國(guó)產(chǎn)MCU單片機(jī)新域半導(dǎo)體NS32F103CBT6 替換STM32F103CBT6，目前新域半導(dǎo)體量產(chǎn)的有NSF103系列，新域半導(dǎo)體芯片完全Pin To Pin兼容國(guó)外友商STM32F103x和32F03x系列。

NS32F103X8和NS32F103XB標(biāo)準(zhǔn)型MCU系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32 位的RISC內(nèi)核，工作頻率為72MHz，內(nèi)置高速存儲(chǔ)器(高達(dá)128K字節(jié)的閃存和20K字節(jié)的SRAM)，豐富的增強(qiáng)I/O端口和聯(lián)接到兩條APB總線的外設(shè)。其中包含2個(gè)12位ASDC、3個(gè)通用16位定時(shí)器和1個(gè)PWM定時(shí)器，此外，還包含標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口：多達(dá)2個(gè)I2C接口和SPI接口、3個(gè)USART接口、1個(gè)USB接口和1個(gè)CAN接口。

NS32F103X8和NS32F103XB標(biāo)準(zhǔn)型MCU系列產(chǎn)品供電電壓為2.0V至3.6V，-40℃至+85℃的工作溫度范圍以及-40℃至+105℃的擴(kuò)展溫度范圍，一系列的省電模式保證低功耗應(yīng)用的要求。

NS32F103X8和NS32F103XB標(biāo)準(zhǔn)型系列產(chǎn)品提供包括從36腳至100腳的4種不同封裝形式：根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設(shè)配置不盡相同。下面給出了該系列產(chǎn)品中所有外設(shè)的基本介紹。

這些豐富的外設(shè)配置，使得NS32F103X8和NS32F103XB標(biāo)準(zhǔn)型系列微控制器可使用于多種應(yīng)用場(chǎng)合：

電機(jī)驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用控制

醫(yī)療和手持設(shè)備

PC游戲外設(shè)和GPS平臺(tái)

工業(yè)應(yīng)用：可編程控制器(PLC)、變頻器、打印機(jī)和掃描儀

警報(bào)系統(tǒng)、視頻對(duì)講和暖氣通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)等

審核編輯：湯梓紅