晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其是芯片的載體，將晶圓充分利用分割后就成了一塊塊芯片。

基于此，晶圓成為決定一個地區(qū)科技發(fā)展的命門。說到晶圓，順便說說其制造的工藝流程，晶圓制造一般可分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構(gòu)裝工序和測試工序，其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段工序。

而測試工序與我們直線電機(jī)模組緊密相關(guān)。據(jù)悉，測試工序分為一般測試和特殊測試，一般測試是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求。

直線電機(jī)模組就是在晶圓的一般測試中被廣泛運(yùn)用，因為直線電機(jī)模組較為典型的應(yīng)用場景便是耐壓測試、耐疲勞測試等。

昆山同茂電子有限公司自研自產(chǎn)自銷的直線電機(jī)模組包括型材直線電機(jī)模組和高精密直線電機(jī)模組兩大類，其中高精密直線電機(jī)模組在晶圓檢測領(lǐng)域已有實際應(yīng)用。

審核編輯：符乾江