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一加Buds Z2耳機(jī)內(nèi)多為國產(chǎn)芯片,配置或性價比都很不錯

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者:智能移動終端拆解 ? 2022-02-11 17:04 ? 次閱讀

膠囊式的充電倉設(shè)計,純白色的耳機(jī)配色,再加上入耳式的設(shè)計,又是處于無線耳機(jī)的黃金價位。

一加Buds Z2這款藍(lán)牙耳機(jī),無論從配置亦或是性價比來說都有著不錯的話題。那不拆一下,就不是eWiseTech的風(fēng)格了。所以,今天我們來看看這款耳機(jī)的內(nèi)部吧。

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拆解步驟

耳機(jī)部分

取下耳塞,在出聲孔位置可以看到帶有金屬防塵網(wǎng)。沿機(jī)身合模線位置拆開耳機(jī),四周有膠進(jìn)行固定。斷開主板上面的BTB接口,可以取下?lián)P聲器模塊部分。主板四周全是白色膠,貼有藍(lán)色二維碼標(biāo)簽的是主控芯片。

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揚(yáng)聲器部分由金屬保護(hù)蓋直接蓋住,金屬蓋上面貼有二維碼標(biāo)簽,四周涂滿膠粘劑。撬下金屬保護(hù)蓋,就可以看到揚(yáng)聲器模塊,揚(yáng)聲器兩端各有一個磁鐵。

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模塊內(nèi)灌滿了膠,取下?lián)P聲器模塊與麥克風(fēng)軟板后,可以看到麥克風(fēng)軟板也滿是膠。耳機(jī)充電觸點(diǎn)則直接焊接在軟板上。

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先斷開BTB接口和RF接口取下主板,主板上有很多半透明膠粘劑,硬度較高,直接封死BTB接口。主板的下方是電池,電池通過導(dǎo)線焊接在主板上面。

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電池直接黏貼在機(jī)身內(nèi)部。可以直接小心的撬下。

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從機(jī)身下方取出觸控部分以及降噪麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)軟板,整個軟板被卷起固定在塑料內(nèi)支撐上面。底部是通話麥克風(fēng)。

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整個耳機(jī)使用了三顆麥克風(fēng),其中兩顆是降噪麥克風(fēng),一顆是通話麥克風(fēng),三顆都是瑞勤電子的。

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充電盒部分

撬開充電盒,內(nèi)部結(jié)構(gòu)通過卡扣和膠水兩種方式固定。內(nèi)支撐上面有七顆磁鐵。

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上蓋用工具可以順利取下。靠近底殼處有黑色膠粘劑固定電池支架。

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電池使用透明雙面膠固定在電池支架上面,先取下電池,可以看到下方電池支架使用螺絲固定。擰下螺絲,取下電池支架。

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主板同樣通過兩顆螺絲固定。電池焊接在主板的焊盤上,涂有黑色膠粘劑,USB接口上面也有黑色硅膠保護(hù)套。充電盒按鍵位置使用黑色硅膠保護(hù),可以起到防水防塵作用,同時保護(hù)微動開關(guān)。

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取下LED軟板,主板以及電池。LED軟板通過ZIF接口連接在主板上,LED燈的位置有一個塑料燈罩,四周通過雙面膠固定。

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主板分析

耳機(jī)主板

耳機(jī)主板主要IC(下圖):

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1:BES-BES2500Z -藍(lán)牙SoC

2:Goodix -GH610 -電容式入耳檢測及觸控2合1芯片

3:Tkplusemi -SY5050 -電源管理

玄恒BES2500Z,藍(lán)牙SoC芯片,支持藍(lán)牙5.2,992K SRAM, 4M/8M FLASH,支持前饋降噪方案。

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充電盒主板

充電盒整個主板上并沒有使用屏蔽罩,但是使用了大量的點(diǎn)膠將裸露的器件包裹起來。

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充電盒主要IC(下圖):

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1:中微-CMS8S5889-MCU

2:Tkplusemi -SY8801-電源管理

3:ICM-CM1112-鋰電池保護(hù)IC

充電盒采用的是中微的CMS8S5889 8051的單片機(jī)以及思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的SY8801智能充電倉解決方案。

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總結(jié)信息

耳機(jī)的拆解一般都是不可逆的,這一款依然是。整機(jī)使用了比較多的膠粘劑,揚(yáng)聲器模塊與麥克風(fēng)軟板本是一體的,也因?yàn)槟z的原因在拆解中出現(xiàn)損壞。主板上面的兩個BTB接口四周也全是膠的痕跡。充電盒的拆解難度一般,ZIF接口四周和內(nèi)部也全是膠。USB充電接口也使用了硅膠保護(hù)套。

整機(jī)共有15顆IC,基本上都是國產(chǎn)芯片,耳機(jī)中使用了三顆麥克風(fēng),兩顆用于降噪,一顆用于通話。揚(yáng)聲器動圈單元和官方介紹的一樣為11mm。(編:Judy)

要看到完整的BOM表,記得到eWisetech官網(wǎng),最快了解拆解設(shè)備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數(shù)碼產(chǎn)品測評與拆解,可以移步查閱哦!

審核編輯:符乾江

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