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小米12怎么樣:搭載全新一代8系處理器,它將如何處理散熱

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者:智能移動終端拆解 ? 2022-01-20 16:31 ? 次閱讀

雖然官方拆解已經(jīng)出來了,小e已經(jīng)購入了小米12,也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布,標準版的小米12受到了很多的吐槽,在之前的開箱測評中,我們就提到小米12定位小屏旗艦,除去升級了全新的處理器,和67W有線快充,他處并沒有非常明顯的提升。

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小米12就被卡在了“高價低配”。但小米12仍是搭載全新的處理器的旗艦機,對其散熱要求還是比較高的,它又是如何解決的呢?我們一起來看看吧!

▼拆解圖文

關機取出卡托,卡托設有硅膠圈保護,起到一定防塵防水作用;再用熱風槍加熱后,利用吸盤和撬片撬開,膠的粘性并不強,比較容易撬開縫隙。后蓋近一半面積上貼有緩沖泡棉。后置攝像頭保護蓋通過點焊工藝固定。

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主、副板蓋由螺絲固定,無線充電線圈+NFC線圈二合一設計通過膠固定在上下兩者之間。主板蓋上集成了LDS天線模塊,閃光燈/色溫傳感器軟板也通過膠固定在天線模塊上。

天線位置貼有白色石墨烯,主板蓋內側對應攝像頭位置也貼有石墨片,還有多處貼有BTB保護泡棉。

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取下主板、副板、主副板連接軟板、和前后攝像頭模組。主板攝像頭位置周圍板子比較脆弱,增加了金屬補強處理。在屏蔽罩上的銅箔與導熱硅脂,而在打開屏蔽罩后主處理器和多顆電源芯片上同樣涂有導熱硅脂。

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電池就無需多說了,采用ATL單電芯電池,主要通過易拉膠紙固定,便于拆卸。

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拆解到這,內支撐上的器件所剩并不多了。其中聽筒、橫向線性馬達、指紋識別模塊、主副板連接軟板、側鍵軟板通過膠固定;射頻同軸線則是卡在內支撐上的凹槽內。整理發(fā)現(xiàn)小米12的聽筒、揚聲器和橫向線性馬達供應商均為AAC公司。

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最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐,屏幕背面貼有大面積銅箔,內支撐內側上貼有大面積石墨貼,石墨貼下邊是導熱銅管,并且屏幕軟板上也貼有石墨片。

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小米12整機共采用18顆螺絲固定,也是采用常見的三段式結構,主板、電池、副板的這種三段式結構,內部布局清晰,拆卸也簡單。同為三段式結構小米11與小米12之間,內部的振動器、揚聲器、攝像頭等相對位置都發(fā)生了變化。

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小米12主板依然采用雙層板設計,這也是大多數(shù)高通旗艦處理器會采用的設計。考慮到新一代處理器的散熱需求,小米12在主板芯片、電池、攝像頭、屏幕、揚聲器、無線充電線圈都準備了大量的石墨貼或是導熱硅脂散熱。在LDS天線位置還特意增加了白色石墨烯。導熱銅管的面積也有所增大。

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E分析

在芯片方案上小米12采用了如唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、艾為電子、上海伏達等多家國產(chǎn)芯片廠商。其中無線收發(fā)芯片就是采用上海伏達半導體公司的NU1619A芯片,與 LionSemiconductor公司的LN8282無線充電電源管理芯片組成的50W充電方案,也與上一代小米11相同。

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主板1正面主要IC(下圖):

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1:Qualcomm-SM8450-高通驍龍8 Gen1處理器

2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內存

3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB閃存

4:Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片

5:2顆Qualcomm-SMB1396-電荷泵快充芯片

6:Lion Semiconductor-LN8282-無線充電管理芯片

7:Nuvolta-NU1619A-無線充電接收芯片

主板1背面主要IC(下圖):

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1:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

2:Qualcomm-WCD9380-音頻解碼器

3:NXP-SN100T-NFC控制芯片

4:2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

5:2顆Qualcomm-QET7100-包絡追蹤器

6:AKM-AK09918-電子羅盤

主板2背面主要IC(下圖):

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1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)器

2:Skyworks-SKY58080-11-前端模塊

3:QORVO-QM77048E-功率放大器

4:VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器

今天的拆解分享就到這就結束了,關于小米12更加詳細的分析內容可以至ewisetech搜庫查看。

審核編輯:符乾江

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