雖然官方拆解已經(jīng)出來了，小e已經(jīng)購入了小米12，也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布，標準版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的開箱測評中，我們就提到小米12定位小屏旗艦，除去升級了全新的處理器，和67W有線快充，他處并沒有非常明顯的提升。

小米12就被卡在了“高價低配”。但小米12仍是搭載全新的處理器的旗艦機，對其散熱要求還是比較高的，它又是如何解決的呢？我們一起來看看吧！

▼拆解圖文

關機取出卡托，卡托設有硅膠圈保護，起到一定防塵防水作用；再用熱風槍加熱后，利用吸盤和撬片撬開，膠的粘性并不強，比較容易撬開縫隙。后蓋近一半面積上貼有緩沖泡棉。后置攝像頭保護蓋通過點焊工藝固定。

主、副板蓋由螺絲固定，無線充電線圈+NFC線圈二合一設計通過膠固定在上下兩者之間。主板蓋上集成了LDS天線模塊，閃光燈/色溫傳感器軟板也通過膠固定在天線模塊上。

天線位置貼有白色石墨烯，主板蓋內側對應攝像頭位置也貼有石墨片，還有多處貼有BTB保護泡棉。

取下主板、副板、主副板連接軟板、和前后攝像頭模組。主板攝像頭位置周圍板子比較脆弱，增加了金屬補強處理。在屏蔽罩上的銅箔與導熱硅脂，而在打開屏蔽罩后主處理器和多顆電源芯片上同樣涂有導熱硅脂。

電池就無需多說了，采用ATL單電芯電池，主要通過易拉膠紙固定，便于拆卸。

拆解到這，內支撐上的器件所剩并不多了。其中聽筒、橫向線性馬達、指紋識別模塊、主副板連接軟板、側鍵軟板通過膠固定；射頻同軸線則是卡在內支撐上的凹槽內。整理發(fā)現(xiàn)小米12的聽筒、揚聲器和橫向線性馬達供應商均為AAC公司。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐，屏幕背面貼有大面積銅箔，內支撐內側上貼有大面積石墨貼，石墨貼下邊是導熱銅管，并且屏幕軟板上也貼有石墨片。

小米12整機共采用18顆螺絲固定，也是采用常見的三段式結構，主板、電池、副板的這種三段式結構，內部布局清晰，拆卸也簡單。同為三段式結構小米11與小米12之間，內部的振動器、揚聲器、攝像頭等相對位置都發(fā)生了變化。

小米12主板依然采用雙層板設計，這也是大多數(shù)高通旗艦處理器會采用的設計。考慮到新一代處理器的散熱需求，小米12在主板芯片、電池、攝像頭、屏幕、揚聲器、無線充電線圈都準備了大量的石墨貼或是導熱硅脂散熱。在LDS天線位置還特意增加了白色石墨烯。導熱銅管的面積也有所增大。

E分析

在芯片方案上小米12采用了如唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、艾為電子、上海伏達等多家國產(chǎn)芯片廠商。其中無線收發(fā)芯片就是采用上海伏達半導體公司的NU1619A芯片，與 LionSemiconductor公司的LN8282無線充電電源管理芯片組成的50W充電方案，也與上一代小米11相同。

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8450-高通驍龍8 Gen1處理器

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內存

3：Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB閃存

4：Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片

5：2顆Qualcomm-SMB1396-電荷泵快充芯片

6：Lion Semiconductor-LN8282-無線充電管理芯片

7：Nuvolta-NU1619A-無線充電接收芯片

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

2：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼器

3：NXP-SN100T-NFC控制芯片

4：2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

5：2顆Qualcomm-QET7100-包絡追蹤器

6：AKM-AK09918-電子羅盤

主板2背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)器

2：Skyworks-SKY58080-11-前端模塊

3：QORVO-QM77048E-功率放大器

4：VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器

今天的拆解分享就到這就結束了，關于小米12更加詳細的分析內容可以至ewisetech搜庫查看。

審核編輯：符乾江