蘋果目前正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系,并以此來(lái)減少對(duì)高通的依賴。
有消息稱蘋果計(jì)劃2023年推出的iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片,搭載A17應(yīng)用處理器,采用臺(tái)積電5nm制程。而蘋果將在2022年發(fā)布的iPhone14系列,將搭載A16應(yīng)用處理器,采用三星4nm制程。
據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片已開(kāi)發(fā)完成,全部由臺(tái)積電代工,年產(chǎn)能可達(dá)到12萬(wàn)片晶圓,預(yù)計(jì)將于2023年投產(chǎn)。2022年發(fā)布的iPhone14依然會(huì)采用高通的X65基帶。
本文綜合整理自快科技、雷科技
審核編輯:湯梓紅
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這次來(lái)真的了?蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺(tái)積電N7工藝,或明年iPhone上首發(fā)

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