電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）據(jù)工商信息顯示，12月28日華為精密制造有限公司正式成立，注冊資本6億元人民幣，由華為技術(shù)有限公司全資控股，法定代表人為李建國。其中，公司經(jīng)營范圍包括光通信設(shè)備制造、光電子器件制造、電子元器件制造、半導體分立器件制造等。

消息一出，不少網(wǎng)友猜測，這是華為要開始生產(chǎn)芯片的節(jié)奏？甚至有人表示華為這是要做光刻機用的精密部件了。

不過與大家猜測的不同，很快有華為內(nèi)部相關(guān)人士表示，華為精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制能力，但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。同時，該公司不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝和封測。

也就是說，其中提到的半導體分立器件制造，主要是負責分立器件的后段封裝測試。

半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支，分別是集成電路和分立器件。集成電路即采用特定的工藝將晶體管、電阻、電容、電感等分立器件及布線互聯(lián)，集成到半導體材料的晶片上，通過不同形式的封裝，成為能夠?qū)崿F(xiàn)某種功能的微型結(jié)構(gòu)。簡單來說，我們常見的CPU、FPGA、MCU等芯片都是屬于集成電路的范疇。

分立器件是根據(jù)自身材料特性或材料電性來實現(xiàn)某種獨立功能的獨立零件，普遍被分成光電器件、傳感器、功率器件等。伴隨快充技術(shù)而被大眾熟知的氮化鎵、碳化硅等材料，就被應(yīng)用于二極管和MOSFET等功率器件制造中。

華為自身在分立器件領(lǐng)域的研發(fā)布局

作為分立器件中的重要一環(huán)，隨著電力設(shè)備小型化、功率器件往高頻、高壓發(fā)展的趨勢，特別是在半導體國產(chǎn)替代大潮中，以第三代半導體為基礎(chǔ)的功率器件受到了很多關(guān)注。

在今年三月，以后消息傳出，華為正在大量招攬功率器件的研發(fā)人才，其中包括IGBT、MOSFET、以及SiC、GaN等材料的主流功率器件，研發(fā)隊伍據(jù)稱已有數(shù)百人。

今年9月，華為的一份“功率半導體封裝器件及功率變換器”專利被公開。現(xiàn)在看來，確實與華為內(nèi)部人士“主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝和封測”的說法相吻合。

在更早之前的2019年11月，行業(yè)中還傳出華為正從一些IGBT廠商挖角人才，準備自研IGBT。

實際上，華為在2019年就在東莞松山湖基地設(shè)立了功率器件部門，主要針對光伏逆變器、UPS、車載和基站等應(yīng)用開發(fā)IGBT。而這個時間，恰好是美國宣布開始對華為實施禁令的節(jié)點。

除了IGBT外，華為還在GaN功率器件上早有布局。華為在2020年4月發(fā)布的一款65W GaN雙口超級快充充電器上，整體外包給住友電工，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，充電器中核心的功率IC、GaN MOSFET很可能由華為自研，穩(wěn)懋半導體代工。

不只是消費電子領(lǐng)域，基于GaN的分立器件同樣適用于數(shù)據(jù)中心、通信基站等大功率電源設(shè)備。這對于本身在通信電源領(lǐng)域擁有不小市場份額的華為而言，顯然投資研發(fā)GaN功率器件是一個明智的選擇。

另外，GaN在光電器件、射頻器件中都有所應(yīng)用。2020年6月，華為在英國建立了一個光電子研發(fā)與制造基地，將研發(fā)制造光器件以及通信光模塊等產(chǎn)品。與此同時，GaN在激光雷達系統(tǒng)中也起到了不可或缺的一部分，華為在去年首次亮相了旗下的激光雷達產(chǎn)品，未來自動駕駛的需求下，激光雷達加速普及，也會帶動GaN光器件需求的爆發(fā)。

在2019年，中美貿(mào)易沖突持續(xù)加深的背景下，面對不斷增長的國內(nèi)功率半導體需求，國產(chǎn)化已經(jīng)成為一個迫切目標。畢竟中國是全球最大的功率器件消費國，但國內(nèi)功率器件整體的自給率不足10%，尤其是高端器件方面。

所以無論是從企業(yè)自身發(fā)展的角度，還是保障國家產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定的角度，分立器件的廣泛適用性，需要產(chǎn)業(yè)中企業(yè)的投資發(fā)展，加速追趕國外領(lǐng)先技術(shù)。如華為一樣，擁有強大聲量的巨頭入局，或許又將引發(fā)新一輪產(chǎn)業(yè)布局熱潮。

華為的投資布局

其實在華為精密制造有限公司成立之前，還投資了不少分立器件企業(yè)。

比如2019年7月4日，華為旗下哈勃投資入股了國內(nèi)信號鏈模擬芯片龍頭思瑞浦。據(jù)最新工商信息顯示，哈勃科技投資有限公司是思瑞浦第六大股東，目前持有思瑞浦480萬股股份，即占總股份的6%。

2020年6月11日，哈勃投資對VCSEL廠商縱慧芯光進行戰(zhàn)略投資數(shù)億元。有意思的是，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、比亞迪股份，都在其股東名單中。

2020年7月10日，哈勃投資對東微半導體進行了未披露金額的戰(zhàn)略融資。根據(jù)最新工商信息顯示，哈勃投資持有東微半導體333.08萬股，持股比例為6.59%。

除此之外，哈勃投資還在上游的半導體制造設(shè)備有積極布局。包括國內(nèi)唯一、全球第三家具備193nm ArF準分子激光技術(shù)研究和產(chǎn)品化的公司科益虹源，目前已是上海微電子的光刻機光源系統(tǒng)供應(yīng)商。

去年10月，哈勃投資還與馬來西亞半導體測試設(shè)備制造商 JF Technology組建了一個合資企業(yè)，將在中國生產(chǎn)和供應(yīng)高性能測試接觸器，用于半導體測試設(shè)備。這個信息也與華為入局分立器件封測相吻合，進一步證明了華為在設(shè)備布局的前瞻性。

小結(jié)：

從華為的戰(zhàn)略布局來看，華為是否會自己生產(chǎn)芯片這個問題，就與華為是否會自己造車一樣。華為在汽車領(lǐng)域希望用突破傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈Tier1/Tier2的合作方式，提供零部件以及HuaweiInside兩種模式，提供整套成熟技術(shù)，與汽車廠商進行深度合作，在上游核心部分由華為提供。

在半導體行業(yè)，目前主流的是IDM以及Fabless兩條路線，而華為似乎在試圖開辟一條全新的路線，希望通過在產(chǎn)業(yè)鏈中的廣泛投資，組建在半導體產(chǎn)業(yè)中的“華為軍團”，通過這個“軍團”各方面的合作協(xié)同，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈共同發(fā)展。同時深度捆綁也使得在這個“軍團”中的企業(yè)都能夠獲得足夠的發(fā)展保障。