XSR 即 Extra Short Reach,是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術。可以通過芯粒互連(NoC)或者中介層(interposer)上的互連來連接多個芯片,在多芯片計算體系結構的設
發表于 06-06 09:53
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Part 01 前言
相信搞硬件的兄弟一般都見過芯片電源引腳一般會放一個電容,而且這個電容一般是100nF,而且芯片電源引腳旁的電容內一般還叫做去耦電容也就是Decoupling Capacitor
發表于 04-22 11:38
馬達,即電動機、發動機的俗稱,以下是幾個關于馬達的定義 ?: ? 基本定義 ?: 馬達是英語motor的音譯,是一種能夠將電能、流體動能、壓縮空氣的內能轉化為機械能的裝置?12。 ? 電磁裝置定義
發表于 02-24 11:16
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,只需一個芯片和十幾個無源元件就能實現同樣的功能。甚至還能免費獲得 Wi-Fi 和藍牙功能。 去耦電容是少數幾種在集成化程度不斷提高的情況下依然存在并發揮重要作用的分立元件之一。這不僅僅是因為這種電容很難在集成電路的芯片上
發表于 02-13 11:14
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C語言是如何定義常量的?const定義的算不算是常量? 常見的有這么幾種方式。 首先就是宏定義,使用 define 來定義。 宏的特點就是在預處理的時候被替換,比如這個地方的 SIZE
發表于 01-14 11:35
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去耦通過添加電容器減少電源噪聲,陶瓷電容因其高頻響應好、ESR和ESL低,適合作為去耦電容器,提高電路穩定性和性能。
發表于 01-03 10:29
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一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊球,通常由錫(Sn)、鉛(Pb)或其他金屬合金
發表于 11-23 11:37
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軟件定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命周期內通過無線更新不斷增強。基于云的虛擬化新技術允許開發始于芯片量產之前,并延續到汽車上路之后。
發表于 11-01 11:44
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電子系統的微型化和高性能化。 一、SOC芯片的定義 SOC芯片是一種集成電路(IC),它將一個完整的系統或子系統集成到一個芯片上。這種集成包括處理器核心、內存、輸入/輸出端口、以及其他
發表于 10-31 14:39
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我做了一個音頻采集系統,使用omapl138主芯片,使用aic3106芯片采集音頻。但是采集到的音頻出現直流偏移現象,
而且同一個板子上的兩個MIC的偏移量還不一樣;甚至在不一樣的開發板上直流
發表于 10-25 16:16
TPA3118功放芯片幾個管腳是如何定義的:
1、Pin1為MODSEL功能,高低電平分別為:1SPW模式與BD模式,請教這兩種模式的差異是什么?應該怎么去選擇?規格書上沒有說明;
2、Pin8為
發表于 10-22 07:52
去耦電容,也被稱為退耦電容,是電路中裝設在元件的電源端的電容。它的工作原理基于電容器的基本原理,即通過兩個導體之間的電場來存儲電荷。當電荷在電源線上發生波動或噪聲時,去耦電容會吸收這些變化的電荷,從而保持電源電壓的穩定性。
發表于 10-10 15:19
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在現代芯片封裝技術中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件,尤其在3D集成技術中起到至關重要的作用。在解釋它們在不同場景(如fanout封裝
發表于 10-09 15:29
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去耦電容(Decoupling Capacitor)在電子電路設計中扮演著至關重要的角色,它們用于減少電源線上的噪聲,確保電路的穩定性和性能。去耦電容的擺放位置和作用是電路設計中的一個重要考慮因素
發表于 09-19 10:54
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左邊芯片引腳定義為芯片手冊里,右邊引腳定義為LMH34400 評估模塊里,引腳定義不一致,如第3腳和第6腳。
發表于 08-01 08:02
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