芯片制造的難度不亞于原子彈，所以芯片的制造在當(dāng)代被成為工業(yè)發(fā)展的皇冠，為了壓制發(fā)展中國(guó)家掌握這一核心科技，芯片制造靠一個(gè)國(guó)家制造幾乎是不可能的事情，而后來(lái)為了繼續(xù)制裁我們國(guó)家，在2020年美國(guó)為首的西方國(guó)家又在瓦森吶安排中加入了更多限定條件，目的就是進(jìn)一步阻止中國(guó)研究芯片的可能性。這也是為何臺(tái)積電負(fù)責(zé)人說(shuō)，中國(guó)不可能打造出芯片的原因，但畢竟芯片是人造的，不是神造的，西方國(guó)家可以造，中國(guó)當(dāng)然可以造，而且我們必須造。

自從華為遭遇了芯片上的限制之后，越來(lái)越多的人關(guān)注起芯片制造領(lǐng)域。而在當(dāng)下芯片制造方面，高端的芯片我們暫時(shí)還沒(méi)有辦法制造出。這主要也是因?yàn)锳SML并不能自由的出高端的光刻機(jī)給我們，也正是因此我們才在這一方面無(wú)法獨(dú)立的制造出高端的芯片，面臨著被卡脖子的情況。

中國(guó)在推動(dòng)半導(dǎo)體自主的過(guò)程中進(jìn)行了路線(xiàn)調(diào)整，將精力專(zhuān)注于提高成熟技術(shù)的生產(chǎn)力，而把追趕世界上最先進(jìn)的芯片制造商的目標(biāo)放在了次要位置。

一方面，中國(guó)能夠提高低端芯片的產(chǎn)量來(lái)緩解供應(yīng)短缺，但另一方面，在未來(lái)幾年甚至幾十年內(nèi)，中國(guó)必須依靠臺(tái)積電和三星電子等晶圓廠(chǎng)來(lái)制造先進(jìn)的芯片，即使中國(guó)自己的IC設(shè)計(jì)公司能夠設(shè)計(jì)這些高端芯片。

中國(guó)存儲(chǔ)芯片三巨頭有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫和嘉合勁威。

文章整合自：酷扯兒、蘑菇談科技

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