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芯片制造流程圖解

西西 ? 來源:網絡整理 ? 作者:半導體觀察、個人 ? 2021-12-14 09:23 ? 次閱讀

芯片制作過程包括了芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。

芯片設計依序為:規格制定 → 邏輯設計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。

IC制造的步驟是薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除。

IC封裝:切割→黏貼→焊接→模封

芯片測試,也叫FT(final test),區別于WS(wafer sorting),主要是在出廠時保證產品的性能是滿足設計要求的。確認封裝完的 IC 是否可以正常的運作。

文章整合自半導體觀察、個人圖書館、bilibili

審核編輯:黃飛

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