半導體在科技板塊中是一個耀眼的細分行業。從去年就開始快速上漲 。相關指數也成為投資者追捧的熱門。但是很多投資者可能連半導體是什么還不清楚。

半導體，它其實就是一種材料，而且這類材料有很大的用途，比如制造半導體三極管、半導體二極管，或者制作成集成電路，然后就制造出芯片。所以有時候會把芯片半導體歸為一類。假如說半導體是種子，集成電路就是一粒米，芯片就是一碗米飯，我們接觸的所有電子類產品都要用到它。無論是AI，5G，人工智能，汽車電子，工業互聯網，物聯網等行業，半導體都是基石。

早在1929年，當時的工程師利蓮費爾德就已經取得一種晶體管的專利。但是限于當年的技術水平，還無法將晶體管制造出來。直到1947年12月，世界上最早的實用半導體器件才在貝爾實驗室中被制造出來，而在首次試驗時，這個晶體管能夠把音頻信號放大100被，而外形則類似火柴棍。

中國的半導體技術主要在第一、第三環節。第二個環節的技術設備大部分是空白的，所以整個高端芯片都需要進口。不過，我國芯片設計行業繼續保持快速增長，2016年，中國設計行業總銷售額達到1644.3億元，比2015年增長24.1%，首次超越封裝測試行業，成為中國集成電路產業鏈中占比最大的行業。

在看到進步的同時，也需要看到差距。目前我國高端IC設計能力不足，中國芯片設計行業的產品范圍幾乎覆蓋了所有品類，部分產品具有一定的市場規模。但是，中國的芯片產品仍然處于低端，無法在高端市場與國外產品競爭。在中國每年超過2000億美元的集成電路進口中，處理器和存儲芯片占70%以上。

芯片設計位于半導體行業的最上游，是半導體行業的核心基礎。它技術壁壘高，需要大量的人力物力，需要長時間的技術積累和經驗沉淀。目前國內企業與國外企業在CPU等關鍵領域的技術差距還很大，短時間內很難趕上。然而，從近年來的工業發展來看，技術差距正在逐漸縮小。同時，在國家大力提倡發展半導體的背景下，有望逐步實現芯片國產化。

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責任編輯：李倩