移動通訊自20世紀80年代誕生以來,經過了三十多年的爆發式增長,已經成為連接人類社會的基礎信息網絡。隨著4G進入規模商用階段,面向2020年及未來的第五代移動通訊,已成為全球研發的熱點。
??第五代移動通信技術(5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation,簡稱5G或5G技術)是最新一代蜂窩移動通信技術,也是即4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系統之后的延伸。其性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接。
??5G的網絡架構
??5G(第五代移動通信技術)的三大應用場景主要是eMBB(增強移動帶寬),uRLLC(高可靠性低延時通信),mMTC(海量通信)。5G彌補了4G技術的不足,在連接速度、系統容量、連接數量、網絡延時等方面有了大幅度的提升,它的目標是真正意義上的融合網絡。
??根據3Gpp的規劃,5G有兩種組網模式——SA(Standalone獨立組網)和NSA(Non-Standalone非獨立組網)。獨立與非獨立在于是否利用4G技術設施進行部署,SA組網模式需要新建全套5G基礎設施,而NSA組網會使用部分4G基礎設施。
??NSA組網目前主要流行的是Option3X和Option7兩種方案,Option3X和Option7都是以4G基站eNodeB作為控制錨點,即eNodeB傳輸UE和核心網間的控制信令,而在NSA模式下,5G基站gNB不傳輸UE和核心網間的控制信令(4G基站和5G基站都需要傳輸用戶面數據)。
??兩種方案的區別在于:Option3基于4G EPC(Evolved Packet Core,分組核心網)部署,而Option7基于5GC(5G Core,5G核心網)部署。在5G核心網沒有部署的情況下,通常NSA指的是Option3X。
??SA的終極目標則是Option2,即獨立的5G基站gNB,和獨立的5G核心網5GC,支持eMBB,mMTC,uRLLC場景,便于拓展垂直行業。網絡簡單,但全新建周期。
??如下圖分別是Option3,Option7,Option2的網絡架構圖。
NSA網絡架構圖之一
SA網絡架構圖之一
??5G關鍵技術
??5G通信性能的提升不是單靠一種技術,需要多種技術相互配合共同實現。關鍵技術大致分為無線傳輸技術和網絡技術兩類。
??1)無線傳輸技術
??·大規模MIMO技術:基站使用大規模天線,波束窄,指向性傳輸,高增益,抗干擾,提高頻譜效率;
??·非正交多址技術:NOMA、MUSA、PDMA、SCMA等非正交多址技術,進一步提升系統容量。支持上行非調度傳輸,減少空口時延,適應低時延要求;
??·全雙工通信技術:是一項通過多重干擾消除實現信息同時同頻雙向傳輸的物理層技術,有望成倍提升無線網絡容量;
??·新型調制技術:濾波器組正交頻分復用,支持靈活的參數配置,根據需要配置不同的載波間隔,適應不同傳輸場景;
??·新型編碼技術:LDPC編碼和polar碼,糾錯性能高;
??·高階調制技術:1024QAM調制,提升頻譜效率。
??2)網絡技術
??·網絡切片技術:基于NFV和SDN技術,網絡資源虛擬化,對不同用戶不同業務打包提供資源,優化端到端服務體驗,具備更好的安全隔離特性。
??·邊緣計算技術:在網絡邊緣提供電信級的運算和存儲資源,業務處理本地化,降低回傳鏈路符合,減小業務傳輸時延。
??·面向服務的網絡體系架構:5G的核心網采用面向服務的架構構建,資源粒度更小,更適合虛擬化。同時,基于服務的接口定義,更加開放,易于融合更多的業務。
??相對于4G,5G給射頻前端挑戰是多方面的,首先體現在帶寬上。眾所周知,受限于LTE本身的特性,LTE帶寬最高只有20M,但到了5G,帶寬可達100M,到了毫米波更能達到400M,也就是說單個信道甚至需要支持400兆的帶寬。
??從射頻前端的角度來說,這個難度對5G模組的設計是相當相當大。在頻率上5G頻段分為sub6G和毫米波,頻率范圍為FR1(450MHz-60000MHz),FR2(24250MHz-52600MHz),在450-3GMhz是比較容易,但從3GHz-6GHz,24GHz-52GHz的設計上,就非常難了。在這些頻段設計過程中,經常會遇到一個很困擾的問題——就是在3GHz-6GHz,24GHz-52GHz頻段會出現很大的路損。其產生的根本原因主要有幾點導致,第一點是過孔導致,第二原因則是阻抗的不連續性,第三個是饋線和接口的頻率范圍導致。
??1)過孔
??在高速,高密度的設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
??過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點,會造成信號的反射,并且過孔產生的問題更多的集中于寄生電容和電感的影響。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱整個電源系統的濾波效用。
??2)阻抗的不連續性
??單個過孔雖然也會導致阻抗的斷點產生,導致不連續性,但產生阻抗不連續性更嚴重的則是疊層和匹配電路導致。由于設計過程中,如果過孔比較小,參考疊層的選取導致微帶線過細,而在模組內部微帶線經匹配電路的焊盤變大后,又經過匹配電路變細,這在低頻信號設計過程中,影響微小,但在高頻信號中,會直接導致阻抗的不連續性產生,并且頻率越高,路損越大。
??因此設計過程中,要確保孔徑,微帶線,匹配電路焊盤與參考地的連續性,并且避免過孔過大而帶來的寄生電容和電感的影響。
??3)饋線和接口的頻率范圍
??往往模組設計好后在實際測試過程中也會遇到路損很大。另外的一個原因是饋線和接口端子的問題。市面上選擇的往往是普通饋線和接口端子,一般都是3Ghz以下的饋線和端子。所以在5G的設計過程中,需將饋線和接口端子都換成6GHz以上,如果涉及到毫米波,需適配毫米波頻段的饋線和接口端子
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