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簡述低功耗藍牙5.1的超低功耗可穿戴解決方案

Aztr_Dialog_Sem ? 來源:Dialog半導體公司 ? 作者:Dialog半導體公司 ? 2021-11-18 10:47 ? 次閱讀

隨著智能手表等可穿戴設備變得越來越智能,耗電也越來越大。通過結合基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1系統級芯片(SoC)的DA14531 SmartBond TINY模塊和超低功耗RE01 MCU瑞薩電子提供適用于電池供電的可穿戴設備的解決方案。由于可穿戴設備的電池尺寸通常很小(120mAh),在本參考設計中,RE01 MCU通過使用外部 ISL9123降壓穩壓器將處理電流減少一半,從而延長電池續航能力。

系統優勢

DA14531 SmartBond TINY模塊基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1 SoC DA14531,將該SoC的優勢集成入模塊。DA14531已通過跨地區認證,可顯著節省開發成本和縮短產品上市時間。

RE01超低功耗MCU基于Arm Cortex-M0+,采用瑞薩的硅晶薄氧化物埋層(SOTB)工藝技術。

ISL9123超低Iq降壓穩壓器可延長可穿戴設備的電池續航能力,可穿戴設備的語音識別等功能通常需要較高負載的CPU處理。

針對可穿戴設備的高度集成的PMIC DA9072。

高精度傳感器、脈搏血氧儀傳感器和濕度/溫度傳感器支持高性能傳感功能。

目標應用

電池供電的語音命令系統

智能手表

可穿戴醫療保健應用

電池供電的便攜式設備

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編輯:jq

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原文標題:具備低功耗藍牙5.1的超低功耗可穿戴解決方案

文章出處:【微信號:Dialog_Semiconductor,微信公眾號:Dialog半導體公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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