雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管

新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法， 為客戶提供完整的“初步規劃到簽核”的設計平臺

此次合作將臺積公司的技術進展與3DIC Compiler的融合架構、先進設計內分析架構和簽核工具相結合，滿足了開發者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求

新思科技（Synopsys）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術合作，提供更高水平的系統集成，以滿足高性能計算（HPC）應用對更佳PPA（功耗、性能和面積）的需求。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺，高效訪問基于臺積公司的3DFabric設計方法，從而顯著推進大容量3D系統的設計。

這些設計方法可在臺積公司的集成片上系統（SoIC）技術中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS）技術中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進的方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設計，可支持解決從“初步規劃到簽核” 的全面挑戰，推動新一代超級融合3D系統的實現。

“臺積公司與我們的開放創新平臺（OIP）生態系統合作伙伴密切合作，共同推動高性能計算領域的下一代創新。這次合作是將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進封裝技術相結合，致力于幫助我們的客戶成功設計高性能計算應用芯片，滿足他們對芯片功耗和性能的高要求。”

——Suk Lee

臺積公司設計基礎設施

管理事業部副總裁

3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設計和全系統集成。基于新思科技Fusion Design Platform通用的統一數據模型， 3DIC Compiler平臺整合了具有革命性意義的多裸晶芯片設計能力，并利用新思科技世界一流的設計實現和簽核技術，在統一集成的3DIC設計操作界面提供完整的從“初步規劃到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規劃、設計實現、可測性設計和全系統驗證的設計及簽核分析。

“為滿足以AI為中心的工作負載和專用計算優化日益增長的需求，領導力和廣泛的協作創新能力缺一不可。我們與臺積公司就其最新的3DFabric技術展開的開創性工作，使我們能夠探索并實現前所未有的3D系統集成水平。通過3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪問的集成技術，性能、功耗和晶體管數量密度等都將實現飛躍，并將重塑眾多現有和新興的應用及市場。”

——Shankar Krishnamoorthy

新思科技數字設計事業部總經理

3DIC Compiler平臺不僅效率高，還能擴展容量和性能，為各種異構工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過采用新思科技的集成簽核解決方案，包括PrimeTime時序簽核解決方案、StarRC寄生參數提取簽核、Tweaker ECO收斂解決方案和IC Validator物理驗證解決方案，結合Ansys RedHawk-SC Electrothermal系列多物理場分析解決方案，以及新思科技的TestMax DFT解決方案，3DIC Compiler平臺可提供前所未有的先進聯合分析技術，幫助實現穩定的高性能設計的更快收斂。

編輯：jq