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羅德與施瓦茨在光博會展示光芯片測試解決方案

羅德與施瓦茨中國 ? 來源:羅德與施瓦茨中國 ? 作者:羅德與施瓦茨中國 ? 2021-10-12 10:03 ? 次閱讀

2021年9月16-18日,為期三天的第23屆中國國際光電博覽會上在深圳圓滿落幕。作為全球極具規模及影響力的光電博覽會,本屆會議匯聚了全球3000多家光電企業參展,吸引了約10萬觀眾參會。

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S公司”)首次在光博會上閃亮登場并圓滿收宮,全方位展示完整的光芯片測試解決方案。

1光聯萬物,從 “芯” 出發

近年來,信息化對經濟的拉動效應已成為全球共識,信息化建設已成為各國國家建設的重中之重,其中光通信作為信息傳輸的主要載體,行業整體正處于高速發展階段。在5G大規模建設以及互聯網市場持續需求的促動下,光通信市場迎來產業發展的黃金時期。

著眼光通信行業市場規模快速發展,R&S公司持續加大研發投入力度,現已具備為用戶提供符合需求的完整芯片測試解決方案。

在本次光博會上,R&S公司展示了相干接收系統的片上測試解決方案,400G/800G光電元器件測試解決方案,光子集成芯片和器件測試解決方案以及新產品RTO6 系列示波器。展會現場吸引了眾多業界同行、專家和客戶的到訪交流與咨詢,一同探討光通信器件和芯片測試的未來發展與挑戰。

2感恩于“芯”

羅德與施瓦茨邀您一路同行

從光器件產業鏈看,主要環節為光芯片、光器件、光模塊、光設備,最終應用于電信市場、數據中心市場及消費電子市場。光電芯片處于產業鏈的核心位置,具有高技術壁壘,占據了產業鏈的價值制高點,尤其是光源激光器芯片。目前,在芯片這塊國內自主研發,技術升級在硅光、高端光電平臺。羅德與施瓦茨擁有完整的光電芯片測試解決方案,邀您同行,勇于探索。

責任編輯:haq

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原文標題:深圳光博會回顧 | 光聯萬物,從 “芯” 出發

文章出處:【微信號:羅德與施瓦茨中國,微信公眾號:羅德與施瓦茨中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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