eWiseTech的拆解史上,是有過不少平板的。但是由于新機(jī)有限,所以并不多。在前不久的榮耀Magic3的發(fā)布會(huì)上,除了手機(jī)外,還有一款榮耀V7 Pro平板也同時(shí)發(fā)布。eWiseTech在入手Magic3的同時(shí),也將這款平板收入囊中了。
拆解步驟
先取下SIM卡托。如同其他平板一樣,榮耀V7 Pro從屏幕開始拆。加熱屏幕并使用吸盤和撬片打開,需要小心屏幕排線通過螺絲和金屬片固定,先取下金屬片并斷開排線后將屏幕取下。
屏幕背面近一半面積貼有石墨片散熱,并且中間正對(duì)電池位置處有大面積泡棉。
擰下螺絲,取下4塊塑料蓋板后,就可以看清主板的整體布局了。用于手寫筆充電的繞線線圈模塊通過膠固定在白色蓋板上。
主板和副板都通過螺絲固定,取下主板、副板后和主副板排線也可以一起取下。主板屏蔽罩內(nèi)處理器&內(nèi)存芯片和電源芯片處涂有導(dǎo)熱硅脂。
上下4個(gè)揚(yáng)聲器模塊都通過螺絲固定,揚(yáng)聲器供應(yīng)商為歌爾公司。
中框上還有SD板、SD板轉(zhuǎn)接線、彈片板、彈片板轉(zhuǎn)接線、前攝以及振動(dòng)器。
雙電芯電池通過雙面膠固定,雙面膠粘性較大,所以拆解后電池變形嚴(yán)重。由于表面積較大,所以電池厚度僅有2.3mm。
內(nèi)支撐模塊右下角部分能看到一部分排線,因此推測(cè)后蓋部分也可拆解。加熱并分離內(nèi)支撐和塑料后蓋,并取下鍵盤無線充電線圈。平板磁吸到鍵盤上,即可給鍵盤無線充電。
拆解分析
榮耀V7 Pro平板整體布局齊整,機(jī)身內(nèi)部大部分空間被電池所占用,整機(jī)拆解維護(hù)方便。取下屏幕后內(nèi)部布局一目了然,共使用了45顆螺絲固定。共有4塊獨(dú)立的PCB板,將主板,副板、彈片板、SD卡槽板都獨(dú)立放置,器件之間通過BTB和ZIF方式連接。整機(jī)除了機(jī)身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料用于散熱外,并沒有使用其他銅箔和液冷散熱材料。
細(xì)節(jié)亮點(diǎn)
在主板上有兩塊較大的空焊盤區(qū)域,預(yù)計(jì)是留給通話版的射頻區(qū)域部分。
整機(jī)內(nèi)配有4個(gè)大振幅揚(yáng)聲器,因此也配了4顆相同的音頻放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里葉) FS1862SU國(guó)產(chǎn)音頻放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里葉第四代產(chǎn)品。封裝為WLCSP-36,尺寸為2.78mm*2.78mm。
有沒有覺得傅里葉這個(gè)廠商有點(diǎn)耳熟呢?在eWiseTech的數(shù)據(jù)庫中,它家的音頻放大器已經(jīng)不是第一次登場(chǎng)了。不僅在紅米的Note10 5G手機(jī)中出現(xiàn)過。在三星的Galaxy F52 5G手機(jī)中也用過它。
看主板上的主要芯片,順便看一下傅里葉的音頻放大器在主板上的位置吧。
主板正面主要IC(下圖):
1:Media Tek-聯(lián)發(fā)科迅鯤1300T八核處理器
2:Micron-6GB內(nèi)存
3:SanDisk- 128GB閃存
4:Media Tek- WiFi/BT芯片
5:ConvenientPower Systems-無線充電接收芯片
6:Media Tek-電源管理芯片
8: Foursemi-FS1862SU-音頻放大器(4顆)
主板背面主要IC(下圖):
1:2顆麥克風(fēng)
總結(jié)信息
榮耀V7 Pro平板中除了傅里葉的音頻放大器之外,我們還見到了多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商,如希荻微電子、南芯等。但是同期發(fā)布的榮耀Magic3手機(jī)中卻基本采用國(guó)外芯片方案,或許在榮耀下一款旗艦手機(jī)中,我們可以見到更多國(guó)產(chǎn)芯片的出現(xiàn)。(編:Judy)
對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品感興趣的小伙伴記得多多關(guān)注eWisetech,最快了解拆解設(shè)備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數(shù)碼產(chǎn)品測(cè)評(píng)與拆解,可以移步查閱哦!
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