（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）8月9日，移遠通信以接近50%的最大份額中標中國移動目前規(guī)模最大的5G模組集采，充分驗證了公司作為模組龍頭的實力，未來運營商5G模組集采將加速。海外市場，移遠也捷報頻傳，搭載公司5G模組的終端產(chǎn)品已在北美、歐洲、亞太等運營商項目中實現(xiàn)大規(guī)模商用。

9月14日，美格智能公眾號宣布，美格智能作為智能模組的創(chuàng)領企業(yè)，憑借在5G智能算力模組領域的技術積累和產(chǎn)品優(yōu)勢，獨家中標此次招投標項目。當天，美格智能短線拉停觸及漲停。

近日，市場研究公司Counterpoint發(fā)布了第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組跟蹤報告，數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量首次突破1億大關。報告顯示，全球第二季度模組出貨量增速創(chuàng)下53%的新高，5G是同比增長最快的技術應用，成長了8倍，其次是 4G Cat 1 成長超過1倍。然而，就出貨量而言，NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場份額。僅中國就貢獻了本季度 NB-IoT模組總出貨量的近85%，并繼續(xù)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例和部署的主要地區(qū)。這份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，智能電表、POS、汽車、路由器/CPE 和工業(yè)是今年第二季度排名前五的物聯(lián)網(wǎng)應用。

與芯片聯(lián)動的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的市場進展如何？5G模組價格波動如何影響產(chǎn)業(yè)鏈布局？5G芯片廠商對應R16標準推出哪些標志性的芯片？針對這些關鍵問題，高通技術公司產(chǎn)品市場總監(jiān)楊思云、移遠通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立和深圳宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰接受記者的訪問，給出了前沿的市場觀察和獨特見解。

蜂窩模組市場狼煙四起，5G模組降價預期帶動產(chǎn)業(yè)鏈布局

過去，模組作為物聯(lián)網(wǎng)設備的通信中間件產(chǎn)品，一直扮演低調(diào)的角色。但是隨著5G+AIoT時代的到來，模組在產(chǎn)品性能、算力水平等方面有長足進步，在智能物聯(lián)網(wǎng)設備中扮演更加重要的角色。

Counterpoint調(diào)研報告顯示，全球第二季蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場格局，呈現(xiàn)出三大玩家的供應商格局。在大多數(shù)快速增長的先進蜂窩技術中，高通在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量中處于領先地位。這幫助高通占領了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，從而進一步提高了市場份額。第二大供應商是華為海思，在物聯(lián)網(wǎng)領域占據(jù)重要地位，NB-IoT 貢獻了海思 90% 以上的出貨量。第三大供應商紫光展銳，是在前五名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家在本季度同比增長超過100%的廠商。

第二季度全球五大地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量排名前三

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)制圖

Counterpoint研究分析師Soumen Mandal表示：“移遠通信、廣和通和 Telit 是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近40%。”其中，移遠通信在2021年第二季度蜂窩物聯(lián)模組收入同比增速達到67.58%，其5G、車載、Cat 1、NB-IoT模組幾大市場齊頭并進，海內(nèi)外市場均衡發(fā)展。廣和通在第二季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組已經(jīng)躍升全球第二，該公司Cat.1出貨量增長強勁，5G模塊產(chǎn)品組合表現(xiàn)不俗，實現(xiàn)多行業(yè)應用。Telit在Cat1和5G模組領域不斷開拓，未來聚焦主要市場北美、歐洲和日本物聯(lián)網(wǎng)市場的進展。目前全球模組市場形成3+3格局，3家中國廠商：移遠、廣和通、日海智能，3家海外廠商：Telit、Sierra Wireless和Rolling Wireless。

圖： 2021 年第二季度模組供應商的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組收入、份額

“當前，5G正在向更廣泛的行業(yè)和應用場景擴展。作為設備網(wǎng)聯(lián)化、智能化的基礎，模組對物聯(lián)網(wǎng)終端的創(chuàng)新及應用的落地，起著關鍵的作用。與其它行業(yè)相比，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈較長，各個參與方的緊密協(xié)作尤為重要。種類豐富的行業(yè)應用對連接有著更加豐富的需求，其對模組產(chǎn)品的要求也就更復雜與多樣化。”高通技術公司產(chǎn)品市場總監(jiān)楊思云對記者表示。

圖：高通技術公司產(chǎn)品市場總監(jiān)楊思云

移遠通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立認為，模組廠商主要是作為連接上游芯片和下游行業(yè)應用的橋梁，來幫助終端產(chǎn)品迅速實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)化。移遠在選擇芯片合作伙伴時，比較看重技術是否領先、在市場上是否具有競爭優(yōu)勢，以及產(chǎn)品是否便于在全球市場推廣使用。

圖：移遠通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立

在姚立看來，5G在產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)落地中面臨的成本問題，是受多重行業(yè)因素影響的，移遠已經(jīng)攜手上下游的合作伙伴，努力推出了降成本的模組，包括：1、基于高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出了RG500Q-CN和RM500Q-CN，可以滿足國內(nèi)客戶的需求；2、基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510研發(fā)了超小的LGA封裝模組RG200U以及Mini PCIe封裝的模組，具有市場競爭力；3、基于聯(lián)發(fā)科 T700平臺推出了 RM500K-CN模組；4、基于高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開發(fā)了具有高性價比、高性能及高兼容度的RG500S和RM500S系列5G模組。這些產(chǎn)品都有助于大幅度降低5G應用部署成本，加速5G行業(yè)應用的商用推廣。

作為國內(nèi)5G IoT市場的先鋒企業(yè)，深圳宏電在5G和物聯(lián)網(wǎng)領域耕耘多年。宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰的觀察是，今年全球貿(mào)易摩擦加劇，半導體領域缺芯成為一個熱門話題。目前5G模組使用的芯片主要來自高通、海思、紫光展銳三家，從宏電了解的消息來看，預計在2022年二季度，5G芯片供應會有所緩和，相應的價格也會有一定的緩和，國產(chǎn)芯片廠商展銳的5G芯片已經(jīng)通過了華為實驗室的測試，三大家模組廠商像移遠、廣和通、芯訊通等都已經(jīng)相繼推出了搭載展銳芯片的模組，價格上已經(jīng)有了一定下降空間。宏電作為5G終端廠商，對最新模組進行了適配，效果非常好。接下來，宏電的終端DTU、路由器、網(wǎng)關、邊站都會逐步做模組的替換。

圖：宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰

近日，在第三屆世界5G大會“5G與行業(yè)應用標準化論壇”上，工業(yè)和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國5G基站占全球70%以上，5G終端連接數(shù)占全球比重超過80%，均居全球首位。但是，韓夏強調(diào)， 5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣的困難在于終端模組成本過高，未來將加快推動經(jīng)濟型5G芯片和輕量化模組的研發(fā)，打通行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)。

5G模組價格VS價值創(chuàng)新，如何理性看待？

Counterpoint報告顯示，由于 5G 出貨量增加和半導體短缺，整體模組平均售價同比增長 5%。2021 年第二季度 5G 模組的平均售價首次低于 150 美元。今年下半年將為 5G 模組的采購提供動力，因為屆時大部分模組將投入生產(chǎn)。高通、華為、紫光展銳等芯片供應商都在積極推動5G芯片價格的降低，目前5G模組的價格已經(jīng)降低到一千元左右。

近日，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長劉郁林宣布，截至到8月底，中國共有463款5G終端獲得進網(wǎng)許可，其中354款為手機，99款為車載終端等其它終端。1-7月份國內(nèi)5G手機出貨量累計1.5億部，手機價格已經(jīng)下探至1000元以下，模組價格已經(jīng)下探至500元。

AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰對記者透露，聯(lián)通雁飛推出了價格為499的5G模組，宏電在第一時間拿到了這款模組，同時宏電也在積極的適配。相信通過上游到下游所有廠商都在努力，整個5G終端的價格很快會降。據(jù)悉，雁飛定制模組為移遠通信獨家中標，采用高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，在部分功能上做了針對性裁剪，助力產(chǎn)業(yè)鏈打造更具競爭力的5G解決方案。

行業(yè)專家表示，物聯(lián)網(wǎng)模組是反映整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟度的集中縮影，主要起到攤薄固定成本的作用和行業(yè)承上啟下的作用。一個物聯(lián)網(wǎng)模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上，并提供標準接口，各類行業(yè)終端通過嵌入物聯(lián)網(wǎng)模塊快速實現(xiàn)通信功能。

從供給側(cè)來看，5G模組核心成本來自于上游芯片，而芯片供給的多樣性和成本的下降比較關鍵。從需求側(cè)看，5G行業(yè)應用的發(fā)展，終端發(fā)展不能成為瓶頸，要解決生態(tài)繁榮問題，兩方面入手，一方面增加模組種類，一方面降低模組的價格。

深圳宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰認為，5G模組價格目前高過4G模組價格，短期內(nèi)5G模組達到4G模組的成本不合理。首先，從技術端看，5G工藝要比4G復雜，生產(chǎn)5G芯片的投入是4G芯片投入的數(shù)倍，5G芯片制程明顯高于4G，能夠生產(chǎn)5G芯片廠商非常有限。其次，從功能上，5G大帶寬、低時延是基本功能，同時在不同的領域還會有特定功能比如高精度授時、切片、超級上行、5G LAN等，5G解決的問題復雜度遠超4G。

在5G+物聯(lián)網(wǎng)應用中，想要大規(guī)模進行落地，宏電認為，業(yè)內(nèi)同仁要從解決什么問題，帶來什么價值出發(fā)，真正找到5G特性適用的場景，加上政策驅(qū)動，大規(guī)模落地是很快的，尤其是在to B領域，比如大帶寬、超級上行，在直播領域就非常有優(yōu)勢，又比如低時延，在無人駕駛領域就非常有優(yōu)勢，比如高精度授時，在電力差動保護領域就非常有優(yōu)勢。他特別強調(diào)，價格成本是影響落地的一個方面，對模組的關注不應該只聚焦在價格的降低上，而更應該關注5G模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

5G R16標準對芯片帶來哪些影響？高通破解，紫光展銳發(fā)力

未來10年是5G網(wǎng)絡建設和發(fā)展的主周期，根據(jù)BGD中國模組市場研究觀察，2021年上半年5G模組出貨近40萬片，包括模組廠商向海外的發(fā)貨量，5G模組產(chǎn)品均已達到規(guī)模商用狀態(tài)。隨著三大運營商大力推廣，國內(nèi)5G模組出貨量在下半年有望實現(xiàn)進一步增長，加速賦能千行百業(yè)的創(chuàng)新應用。從平臺來看，現(xiàn)在目前市場主流5G模組基本選用高通驍龍X55芯片平臺，芯片份額約占50%。展銳的芯片出貨量也在不斷增長。

9月16日，紫光展銳CEO楚慶在線上峰會表示，5G帶來社會巨變的想象，都來自于R16標準，展銳從開始就樹立了成為5G技術第一梯隊的決心，尤其在R16標準方面，團隊傾注巨大心血。據(jù)悉，R15是第一個3GPP 5G標準版本，也是目前所有5G手機支持的規(guī)范，它奠定了5G今后發(fā)展的基礎。5G R16和R17標準中引入了大量將5G推向垂直領域的技術特性，包括5G高精度定位技術、5G對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的支持，5G免許可或者共享頻譜的支持。

高通技術公司產(chǎn)品市場總監(jiān)楊思云指出，3GPP Rel-16屬于5G增強版本，包括持續(xù)增強Sub-6GHz和毫米波技術的通信能力，以及包括：集成接入回傳，手機節(jié)能方面的標準設計和新增免許可頻譜設計在內(nèi)的新技術改進，另外Rel-16還增強了移動性，實現(xiàn)小區(qū)到小區(qū)間的5G零秒切換等這些增強功能，也對5G芯片在設計、功耗、性能等方面提出了更高的要求。

在前三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X50/X55/X60的基礎之上，2021年初，高通公司推出了采用4納米工藝制造的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案驍龍X65，這是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。今年5月，高通又宣布對驍龍X65進行能效升級以及對更大毫米波載波帶寬的支持，而后者更是滿足中國5G毫米波網(wǎng)絡部署所需的關鍵要求。

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域，高通最新推出了經(jīng)過專門優(yōu)化過的支持R15標準的315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。通過頂級千兆級連接、更低功耗和靈活性，高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器能為包括零售、能源、自動化與制造、精準農(nóng)業(yè)、建筑、采礦和公共場所在內(nèi)的眾多應用場景提供高性能、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

紫光展銳CEO楚慶對媒體公開表示，展銳在開發(fā)第一套5G芯片設計的時候，就在考慮R16標準對于芯片到底有哪些影響？ 2019年推出首款5G基帶芯片展銳唐古拉V510，與國際一線水平差距縮小到半年；2020年發(fā)布業(yè)界首款6nm工藝5G Soc展銳唐古拉T770。

2021年7月31日，展銳和聯(lián)通一起推出符合R16標準的終端，這給工業(yè)智能化升級的伙伴帶來驚喜，同時在華為海思遇到困難的時候，繼續(xù)助力中國5G走向全球。8月份，紫光展銳發(fā)布了支持3GPP R16的5G芯片平臺“V516”，預計該款芯片將幫助合作伙伴在工業(yè)制造、港口監(jiān)控、電網(wǎng)監(jiān)測、遠程醫(yī)療和患者監(jiān)控等領域的5G應用落地。

移遠通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立分享了移遠在支持R16標準方面模組產(chǎn)品進展。今年2月份，移遠推出了第二代5G系列模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RG530F、RM530F系列。

這個系列符合3GPP R16標準，支持R16增強特性，可以通過超可靠、超低時延的通信能力為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、車聯(lián)網(wǎng)等應用落地進一步賦能。另外，移遠Rx520F系列、Rx520N系列、RG530F系列在速率上更具優(yōu)勢，可以滿足對增強移動寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業(yè)應用，如固定無線接入、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、移動計算、智慧醫(yī)療、專網(wǎng)等場景，其中基于驍龍X65平臺的高端系列模組峰值下載速率高達10Gbps，可以充分滿足4K/8K超高清視頻傳輸?shù)葘λ俾视懈咝枨蟮膽谩?/p>

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