8月19日，英特爾公司舉辦架構(gòu)日2021活動，并公布了英特爾架構(gòu)在近年來的重大改變和創(chuàng)新。這包括英特爾首個性能混合架構(gòu)Alder Lake，英特爾全新引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)Sapphire Rapids，英特爾全新的獨(dú)立游戲圖形處理器（GPU）架構(gòu)，英特爾全新的基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）以及超凡的數(shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)Pointe Vecchio。

英特爾CEO帕特·基辛格

英特爾CEO帕特·基辛格在發(fā)布會上就行業(yè)趨勢、計算創(chuàng)新、公司戰(zhàn)略等發(fā)表講話，以下是他發(fā)言的主要內(nèi)容：

我很高興能有機(jī)會與大家在英特爾架構(gòu)日相見，英特爾多位院士和資深技術(shù)專家剛剛展示了眾多成果，我對此倍感自豪。這是全球最有才華的架構(gòu)師和工程師團(tuán)隊多年來的心血結(jié)晶。今天各位所看到的是近十年來，英特爾在x86架構(gòu)上取得的最重要的進(jìn)展之一，意義重大。

一代又一代，計算創(chuàng)新的主要驅(qū)動力是制程工藝——光刻，幾何結(jié)構(gòu)，進(jìn)入下一制程節(jié)點，這些激動人心的基礎(chǔ)創(chuàng)新，都將為英特爾從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的產(chǎn)品注入動力。在最近的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)”發(fā)布會上，我們分享了英特爾有史以來最詳細(xì)的制程工藝和封裝路線圖之一。展望未來，我們所面臨的艱巨計算挑戰(zhàn)，一定要通過革命性的架構(gòu)和平臺創(chuàng)新來解決。

好消息是——英特爾已經(jīng)開發(fā)出了許多架構(gòu)和平臺,包括針對性能和能效的微架構(gòu)，在各個級別和維度上的異構(gòu)計算，從子芯片、主板、系統(tǒng)到數(shù)據(jù)中心，從邊緣和終端設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)、再到云，一切設(shè)計旨在智能地使用最佳計算資源，即用最優(yōu)架構(gòu)來完成每項任務(wù)。在今天的發(fā)布會上，已經(jīng)看到了很多這樣優(yōu)秀的產(chǎn)品。

·對全球數(shù)十億的PC用戶來說，Alder Lake是全新的性能混合架構(gòu)客戶端CPU，它用兩款不同的x86內(nèi)核和革命性的硬件線程調(diào)度器徹底革新了英特爾的多核架構(gòu)

·全新的x86性能核，是英特爾迄今為止性能最高的CPU內(nèi)核，搭載內(nèi)置AI加速技術(shù)，實現(xiàn)了更快、更寬、更智能、更深，面向最高性能和通用計算而設(shè)計，在單線程應(yīng)用中突破了低時延極限。

·英特爾全新的x86能效核，為規(guī)?；幚矶O(shè)計，旨在推動每瓦多核性能突破極限。

·英特爾很早就與開發(fā)者、API 和領(lǐng)先的游戲引擎廠商展開合作，共同為游戲發(fā)燒友設(shè)計英特爾新款獨(dú)立GPU。這款全新可擴(kuò)展XeHPG架構(gòu)，采用了軟件優(yōu)先的設(shè)計方法，從而為游戲玩家和創(chuàng)作者帶來高性能表現(xiàn)并減少畫面卡頓。

·Sapphire Rapids為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。它具有異構(gòu)計算基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)基礎(chǔ)，并搭配最高的計算密度和內(nèi)存帶寬。通過英特爾創(chuàng)新的EMIB封裝技術(shù)實現(xiàn)集成。Sapphire Rapids帶來了全新的更高性能的CPU，增加了內(nèi)核數(shù)量，支持全新的內(nèi)存功能和全新的接口標(biāo)準(zhǔn)，提升了AI性能，并提供了業(yè)界最為廣泛的加速器。

·Ponte Vecchio是現(xiàn)階段英特爾先進(jìn)技術(shù)的集大成者，為百億億次級運(yùn)算提供英特爾最高水平的計算密度和帶寬。

·英特爾與一家頂級云服務(wù)提供商，合作架構(gòu)了Mount Evans來減輕基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)載，這是我們最新的基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）。

感謝英特爾才華橫溢的架構(gòu)師和工程師們，是他們讓所有這些技術(shù)魔法得以成真。對英特爾而言，這是振奮人心的時刻。我們的戰(zhàn)略和執(zhí)行都在加速，我們正為英特爾創(chuàng)新與技術(shù)領(lǐng)先的新時代描繪藍(lán)圖。英特爾在軟件、芯片和平臺方面的深度與廣度，在封裝和制程工藝方面的技術(shù)，以及在大規(guī)模制造上的實力，賦予英特爾獨(dú)特的位勢，去抓住這一巨大的增長機(jī)遇。此外，英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略由三個關(guān)鍵部分組成：一是英特爾的內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)；二是戰(zhàn)略性采用第三方代工產(chǎn)能；三是英特爾代工服務(wù)。其強(qiáng)勁的動力來自于，英特爾領(lǐng)先的封裝和制程技術(shù)，以及我們世界級的IP產(chǎn)品組合。

英特爾回來了，新的故事才剛剛拉開序幕。在10月份于舊金山舉辦的Intel Innovation峰會上，我們還將揭曉更多神奇的技術(shù)。我熱切期待與大家再次見面！

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