日新月異的電子設(shè)備，其發(fā)展要求總是被挑戰(zhàn)到極限，對節(jié)能和高性能半導(dǎo)體的需求也越來越強(qiáng)烈。電源的穩(wěn)定對于半導(dǎo)體高水平的穩(wěn)定運行非常重要，旁路電容的處理是關(guān)鍵。在由于倒裝芯片的發(fā)展而變得越來越小和薄的半導(dǎo)體封裝中，確保安裝電容器的位置和面積以及足夠的電容是主要問題。

主要問題

1、由于高頻范圍內(nèi)的電源噪聲，無法實現(xiàn)性能

2、由于操作電壓的節(jié)省，想管理操作過程中的壓降和噪音

3、想安裝一個與所需電容相對應(yīng)的合適的電容器

4、需要大容量電容，但沒有空間放

誰來應(yīng)對挑戰(zhàn)？GigaModule-EC

“GigaModule-EC”是一種具有內(nèi)置薄膜電容器（TFC）的半導(dǎo)體封裝，由富士通互連技術(shù)（FICT）與富士通有限公司、富士通實驗室有限公司和富士通先進(jìn)技術(shù)公司合作開發(fā)，是一種基板技術(shù)。這項技術(shù)允許在半導(dǎo)體附近安裝支持高頻驅(qū)動和低電壓的旁路電容器，并支持通用組合板和無芯板的結(jié)構(gòu)。它可以應(yīng)用于從高端設(shè)備到移動和可穿戴設(shè)備的各種產(chǎn)品。

GigaModule-2EC

GigaModule-EC解決的四大問題

01、對高頻區(qū)域效果大

GigaModule-EC具有內(nèi)置的TFC，在高頻范圍內(nèi)具有出色的阻抗特性，支持高頻驅(qū)動和低壓。由于可以縮短大容量，低電感的TFC與芯片之間的距離，因此可以減小兩者之間的電感。增加連接的過孔數(shù)量可以進(jìn)一步降低電感，演示實驗已經(jīng)證實，阻抗從低頻區(qū)域降低到高頻區(qū)域。可以抑制高頻范圍的噪聲，這是外部電容器難以實現(xiàn)的。結(jié)果，極大地改善了半導(dǎo)體的頻率特性，并且可以期望芯片性能將最大化。

由于內(nèi)置 TFC，V / G 之間的阻抗變化

02、對降壓對策非常有效

隨著半導(dǎo)體的電壓越來越低，在操作過程中采取防止電壓下降的措施變得越來越困難。如果基板具有支持高頻范圍的內(nèi)置TFC，則可以在半導(dǎo)體附近安裝電容器，并將其連接在電源層之間進(jìn)行充電和放電。結(jié)果，減小了電壓波動，并且可以期望穩(wěn)定的高性能。

03、可自由設(shè)定靜電容量

內(nèi)置的TFC是1.0μF/ cm2的高容量類型。它內(nèi)置在板的整個表面上。因此，可以通過圖案設(shè)計根據(jù)需要自由地設(shè)置電容，并且可以通過蝕刻來對其進(jìn)行處理。換句話說，TFC內(nèi)置技術(shù)在設(shè)計階段為您提供了更多的自由，您可以期望以前不可能的設(shè)計可能性。

04、有效利用安裝面積

由于TFC內(nèi)置在基板中，因此可以大大減少安裝在芯片表面上的電容器的數(shù)量，并且可以有效地利用安裝面積。另外，由于可以以狹窄的間距連接和通過通孔，因此它的主要特點是對布線的影響很小。

GigaModule-EC是業(yè)界期待已久的基板技術(shù)，可最大限度地提高芯片性能，改善總體性能并同時降低產(chǎn)品開發(fā)成本。它涵蓋了從低頻到高頻的廣泛范圍，并為各個領(lǐng)域的創(chuàng)新做出了貢獻(xiàn)。

文章出處：【微信公眾號：加賀富儀艾電子】

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