6月29日，比亞迪發布公告稱，深交所正式受理了比亞迪半導體創業板上市申請。

比亞迪半導體成立于2004年，主要從事功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

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車規級IGBT已量產，當屬國內最大廠商

據悉，在汽車領域，比亞迪半導體已量產 IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產品；在工業、家電、新能源和消費電子領域，已量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產品。比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現大規模量產和整車應用。同時，比亞迪也是全球首家將SiC模塊應用于汽車主電控的半導體廠商。

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營收上漲，主業占比三分之一

2018年~2020年，比亞迪半導體營收逐步上漲，分別為134047.19萬元，109629.96萬元，144116.81萬元。

公司主營業務可分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造 與服務五大板塊。報告期內，功率半導體營收占總營收比例較大，2020年約占了三分之一。

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27億融資，估值超百億！

早在2020年，比亞迪半導體已欲拆分上市。比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者。2020年第二季度，比亞迪半導體分別完成了A輪和A+輪融資，共融資27億元。并于今年宣布分拆上市，估值達102億。

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募資26.86億，加碼功率半導體

此外，比亞迪半導體本次擬向社會公開發行人民幣普通股（Ａ股）不超過5，000萬股，擬使用募集資金26.86億元。

新型功率半導體芯片產業化及升級項目

項目項目投資總額7.36億元，擬使用募集資金金額3.12億元，以寧波半導體作為實施主體。擬以現有6英寸硅基晶圓制造經驗為依托，進行SiC功率半導體晶圓制造產線建設。項目建成后，比亞迪半導體將擁有月產2萬片SiC功率半導體晶圓制造產能。本次募集資金到位后，比亞迪半導體將通過增資、借款或法律法規允許的其他方式將資金投入寧波半導體。

功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目

項目投資總額20.74億元，擬使用募集資金金額20.74億元，以長沙半導體作為實施主體。擬在長沙半導體現有廠房內引進晶圓生產配套設施和專業的工藝開發及生產人員，開展月產能合計2萬片8英寸功率半導體和智能控制IC晶圓生產建設項目。

來源：拓墣產業研究，作者：Amber

編輯：jq