6月17日，A股半導體板塊集體暴漲，Choice數據顯示，截至當日收盤半導體指數整體上漲8.57%，其中第三代半導體指數整體上漲7.42%，全天成交額約502.35億元，表現最為突出。而本輪的暴漲則與一則消息相關，據彭博社報道，知情人士透露，為實現中國半導體自立自強計劃，中國國務院副總理劉鶴已被委以一項新的重任——領導第三代半導體的研發和制造項目，并牽頭制定一系列相關金融和政策扶持措施。

早在5月14日，中國國務院副總理劉鶴即主持召開國家科技體制改革和創新體系建設領導小組第十八次會議，討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。近期的市場表現也讓材料創新的第三代半導體呼聲漸高。

2020年第三代半導體總產值超7000億元，發展前景廣闊

摩爾定律（Moore’s Law）先進工藝驅動芯片持續微縮的同時也導致了所需成本指數級增長、開發周期拉長、良率下降，盈利風險明顯升高。隨著 28nm 推進到20nm節點，單個晶體管的成本不降反升，性能提升也逐漸趨緩，這標志著后摩爾時代來臨。為此芯片行業需要去尋找新的技術去支撐芯片繼續前進，這意味著摩爾定律形成的多年先發優勢或不再受用，后發者如果能夠提前識別并做出前瞻性布局，完全存在換道超車的可能性。而超越摩爾定律相關技術發展的重點之一即是在材料環節創新，發展第三代半導體。

第三代半導體材料包括了以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶化合物半導體。第一、二代半導體材料工藝已經逐漸接近物理極限，在微電子領域的摩爾定律開始逐步失效，而第三代半導體是可以超越摩爾定律的。相比于第一代及第二代半導體材料，第三代半導體材料在高溫、高耐壓以及承受大電流等多個方面具備明顯的優勢，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

2020年12月28日，阿里達摩院重磅發布了《2021達摩院十大科技趨勢》其中預測的一大趨勢即是以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體迎來應用大爆發。當前，國際上第三代半導體材料、器件已實現了從研發到規模性量產的成功跨越，并進入產業化快速發展階段，在新能源汽車、高速軌道交通、5G通信、光伏并網、消費類電子等多個重點領域實現了應用突破。未來5年將是第三代半導體產業發展的關鍵期，全球資本加速進入第三代半導體材料、器件領域，產能大幅度提升，企業并購頻發，正處于產業爆發前的“搶跑”階段。

從市場空間來看，第三代半導體市場空間十分廣闊。半導體行業國際團體SEMI于6月3日發布數據稱，2021年一季度半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。就各國的半導體銷售情況來看，隨著半導體存儲器的行情復蘇，中國和韓國的大型半導體廠商設備投資變得活躍。中國在1-3月的半導體設備銷售額為59億美元（折合約377億元人民幣），全球排名第2位，僅次于韓國的73億美元。而據第三代半導體產業技術創新聯盟(CASA)最新發布的《第三代半導體產業發展報告2020》顯示，2020年我國第三代半導體產業總產值超過7098.6億元。

從政策層面來看，第三代半導體材料是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業，是國家新材料發展計劃的重中之重。“十四五”期間，我國將在教育、科研、開發、融資、應用等方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業快速發展。在應用升級和政策驅動的雙重帶動下，我國第三代半導體產業將迎來發展熱潮。

目前，中國第三代半導體產業的區域格局已逐漸形成，各地政府為了推動第三代半導體材料產業快速發展，成立了創新中心及產業園等，以應用為牽引，以產業化需求為導向，抓住產業技術核心環節，以推動產業鏈上下游聯動發展。從各省（直轄市、自治區）企業數量來看，北京最多，浙江排名第二，江蘇、山東和廣東排名第三。在企業布局方面，據CASA Research不完全統計，截至2020年底，國內有超過170家從事第三代半導體電力電子和微波射頻的企業，而2018年尚不足100家，覆蓋了從上游材料的制備（襯底、外延）、中游器件設計、制造、封測到下游的應用，基本形成完整的產業鏈結構。

從資本市場角度來看，Choice數據顯示，已發布2021年首季報的69家半導體板塊上市公司當中，在報告期內實現盈利的上市公司數量為63家，與2020年相比增加了10家；盈利總額約62.85億元，同比增長約153%。本輪半導體集體暴漲背后是優秀的業績表現作為支撐。

第三代半導體企業紛紛開啟資本化進程

第三代半導體行業廣闊的市場前景及政策的大力支持使得傳統半導體企業積極布局第三代半導體，以謀求更多的利潤增長點，代表企業有華潤微、聞泰科技、斯達半導體、比亞迪、賽微電子、露笑科技、新潔能等。而二級市場的這一投資熱情也傳導至一級市場。

據CASA Research不完全統計，2020年有17家半導體企業陸續登陸科創板，其中有5家企業計劃布局第三代半導體，分別為芯朋微、中車時代電氣、芯愿景、銀河微電、新潔能。而當前正在IPO進程中的布局第三代半導體企業數量持續增長，大有超越2020年的態勢。布局方向也較為明確，直指以新能源汽車、PD快充、5G射頻應用等為代表的第三代半導體新技術領域。

以中圖科技為例，招股書顯示，公司自創立至今一直圍繞著第三代半導體氮化鎵材料技術進行適配的圖形化襯底的開發與產業化，多年來占據了圖形化藍寶石襯底這一細分領域的領先位置，據LEDinside預測，2020年全年GaN-LED外延片產量達到4,038萬片，而公司2020年總銷售量約1,198.86萬片，測算2020年全球市場占有率約29.69%。在持續的研發過程中，公司掌握了關于圖形化藍寶石襯底的關鍵性技術，目前已成為全球最大的PSS廠商之一。

而多年來業內GaN外延配套過程中積累的襯底材料技術與經驗，也使得公司的第三代半導體布局顯得水到渠成。通過圍繞GaN應用的材料技術進行研發，從材料后端的襯底技術到器件前段的外延技術進行二合一的研發，實行襯底及外延一體化研發模式，促使新材料開發過程與器件應用技術實現無縫對接。本次公司上市申報擬募集的10.03億元中，有3.58億用于“第三代半導體襯底材料工程研究中心建設項目”，擬打造一個專業的第三代半導體GaN應用的材料技術研究平臺，進行晶體材料加工技術研究，開展GaN外延、芯片的驗證技術研發。所圖甚大，而同樣的戰略布局也在山東天岳、芯導科技、博藍特等企業身上上演。

結語：

2020年全球第三代半導體產業在美國的逆全球化舉措下發生了巨大的波動，搶占半導體產業競爭格局的制高點成為全球各國的共同訴求和投入方向，“十四五”是我國第三代半導體產業發展的關鍵窗口期，能否建立長期戰略優勢至關重要。未來5年將是第三代半導體產業發展的關鍵期，當前，我國在市場和應用領域有戰略優勢，正在形成完善的產業鏈條，國際巨頭還未形成專利、標準和規模的完全壟斷，有機會實現核心技術突破和產業戰略引領，重塑全球半導體產業格局。