今年全國(guó)兩會(huì)提出促進(jìn)科技創(chuàng)新與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合，更好發(fā)揮創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)發(fā)展作用，鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。特別是在制造業(yè)，《十四五規(guī)劃》和《二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)》中明確提到關(guān)于推進(jìn)新技術(shù)與制造業(yè)融合發(fā)展的規(guī)劃建議，支持以新技術(shù)推動(dòng)制造業(yè)發(fā)展升級(jí)。新技術(shù)造就新時(shí)代，作為Mini LED封裝制程整體解決服務(wù)商的卓興半導(dǎo)體緊跟時(shí)代潮流，創(chuàng)造性研發(fā)出3C固晶法則，為L(zhǎng)ED向Mini LED發(fā)展升級(jí)所亟需解決的封裝制程技術(shù)難題提供解決方案。

卓興半導(dǎo)體Mini LED封裝制程整體解決服務(wù)商

顯示行業(yè)在智能升級(jí)方面的復(fù)雜與精密程度，需要具備全維度技術(shù)與多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的科技企業(yè)提供解決方案，卓興半導(dǎo)體正是承擔(dān)了這樣的角色。針對(duì)Mini LED的固晶、檢測(cè)、貼合和返修等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，特別是Mini LED關(guān)鍵環(huán)節(jié)封裝制程中如何更準(zhǔn)、更快、更大和效率更高的難題，卓興半導(dǎo)體率先提出了3C固晶法則，分別是：Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續(xù)固晶。

卓興半導(dǎo)體3C固晶法則

這是行業(yè)首次有企業(yè)提出系統(tǒng)性解決Mini LED固晶問(wèn)題的方法論。專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造的卓興半導(dǎo)體，擁有發(fā)明專利二十余項(xiàng)，以自身扎實(shí)的半導(dǎo)體制造底蘊(yùn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為Mini LED行業(yè)帶來(lái)了全新的“解題思路”。

卓興半導(dǎo)體3C固晶法則Mini LED直顯COB解決方案

3C固晶法則一：Correction角度校正

卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新擺臂晶圓動(dòng)態(tài)校正設(shè)計(jì)，通過(guò)小角度、小范圍優(yōu)化調(diào)整，提高晶圓焊接精準(zhǔn)度，位置誤差±15um，角度誤差小于1度，從而達(dá)到LED小間距技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：0.6-1.25mm，解決了Mini LED非常關(guān)鍵的固晶間距的難題。

卓興半導(dǎo)體所倡導(dǎo)的角度校正包含兩個(gè)部分：第一是晶圓環(huán)校正，保證固晶機(jī)擺臂抓取晶圓時(shí)位置更準(zhǔn)，抓取成功率更高；第二是晶圓校正，當(dāng)晶圓被抓取之后通過(guò)動(dòng)態(tài)角度調(diào)整，保證晶圓貼合姿態(tài)更正，位置誤差更小。通過(guò)兩個(gè)層面，兩個(gè)步驟的固晶動(dòng)態(tài)校正，確保芯片貼合位置更精準(zhǔn)，從而芯片間距可以更小，使得Mini LED甚至Micro LED成為可能。

3C固晶法則二：Control 壓力控制

解決了芯片間距的難題只是LED萬(wàn)里長(zhǎng)征的第一步。想要大范圍大尺寸應(yīng)用Mini LED，例如電視機(jī)、電腦顯示器、戶外大型智慧顯示屏等，在滿足芯片小間距貼合的同時(shí)，顯示基板必須做得更大。基板越大就會(huì)產(chǎn)生另一個(gè)問(wèn)題，隨面積增大自然產(chǎn)生翹曲和不平整的情況。如果傳統(tǒng)固晶機(jī)的貼合模組不進(jìn)行壓力控制就會(huì)導(dǎo)致芯片貼合不一致，良率降低，從而達(dá)不到Mini LED所要求99.99%的標(biāo)準(zhǔn)。

所以，上述問(wèn)題的關(guān)鍵所在是貼合模組的壓力控制。卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)設(shè)備創(chuàng)新固晶操作壓力控制——貼合模組內(nèi)置高精度直線和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，在芯片貼合的同時(shí)進(jìn)行壓力檢測(cè)和控制，以保證每一個(gè)芯片都能以完美的力度貼合到基板對(duì)應(yīng)位置，固晶良率達(dá)到99.99%以上。無(wú)視大尺寸基板翹曲問(wèn)題，基板可以做得更大（基板寬度≥200mm），卓興半導(dǎo)體3C固晶法則為大尺寸基板固晶“保駕護(hù)航”。

3C固晶法則三：Continuity 連續(xù)固晶

大尺寸基板通過(guò)壓力控制實(shí)現(xiàn)芯片軟著陸，保證固晶的良率，那么如何保證固晶的效率呢？因?yàn)橘N合芯片的錫膏具有時(shí)效性，當(dāng)錫膏變性以后就無(wú)法正常貼合芯片，所以固晶必須要保證在錫膏變性前貼完，而且固晶數(shù)量越多，顯示清晰度越高，顯示尺寸也更大。

卓興半導(dǎo)體3C固晶法則通過(guò)“連續(xù)固晶”解決了效率問(wèn)題。卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新雙臂同步固晶模式，單位時(shí)間內(nèi)比傳統(tǒng)固晶機(jī)效率提高一倍。此外，卓興半導(dǎo)體還有雙臂6晶圓環(huán)混打設(shè)計(jì)，一次裝夾完成RGB三色固晶，效率更高，單位時(shí)間內(nèi)固晶更多。目前卓興半導(dǎo)體固晶效率可以達(dá)到40K/H，高于市場(chǎng)平均水平。

卓興半導(dǎo)體3C固晶法則Mini LED背顯COB解決方案

對(duì)制造業(yè)進(jìn)行升級(jí)，既是一種企業(yè)責(zé)任，也是一種社會(huì)使命，顯然卓興半導(dǎo)體兩者都做得很好！通過(guò)3C固晶法則對(duì)整個(gè)LED顯示行業(yè)進(jìn)行一次技術(shù)革新與升級(jí)，特別是針對(duì)LED關(guān)鍵環(huán)節(jié)——封裝制程，卓興半導(dǎo)體首次提出了系統(tǒng)性整體解決方案，為Mini LED大范圍應(yīng)用提供了可實(shí)現(xiàn)的路徑。技術(shù)創(chuàng)新，行業(yè)升級(jí)，卓興半導(dǎo)體不斷踐行其“興盛民族半導(dǎo)體設(shè)備，打破國(guó)外技術(shù)封鎖”的初心，助力半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個(gè)中國(guó)制造業(yè)蛻變升級(jí)！