一款新的嵌入式處理器上市時，也往往是開發難度較大的時候。特別是當下，許多客戶的應用涉及人工智能(AI)和機器學習(ML)相關技術的創新設計，需要進行概念驗證(POC)，亟需尋找快速實施POC的方法。在這種市場環境下，如何縮短開發周期，發揮先發優勢？基于復雜的新型嵌入式處理器開發應用是否更加困難？

利用i.MX 8M Plus滿足開發需求

正如Jeff Steinheider在他的博客中所強調的那樣，恩智浦i.MX 8M Plus應用處理器能夠實現面向工業邊緣、涉及機器學習和智能視覺相關的應用。它集成了神經網絡處理單元(NPU)、兩個集成MIPI CSI攝像頭接口和雙攝像頭圖像信號處理器(ISP)，以及其他多媒體功能。

某個應用也許通過NPU性能、多媒體功能以及圖形性能就可以滿足其特定要求。而另一個應用則需要利用eIQ機器學習軟件開發環境、要求寬溫度范圍、恩智浦15年產品長期供貨保證和Arm Cortex-A53內核來輕松實施所需的機器學習框架。無論是哪種情況，一旦為嵌入式系統選擇了主處理器，就必須評估項目需求的實際滿足情況。

充分利用i.MX 8M Plus的性能

i.MX 8M Plus應用處理器中集成的新IP（例如NPU和ISP）可能會帶來開發上的挑戰。這些新IP是充分利用i.MX 8M Plus的全部功能，從而加速實現基于視覺的機器學習應用的關鍵。盡管許多工程師有能力解決這些難題，但由此增加的復雜性無疑會給項目期限帶來壓力。恩智浦目前已與多達11個嵌入式電路板系統公司合作，協力解決使用i.MX 8M Plus帶來的挑戰，幫助我們的客戶縮短產品上市時間。

許多合作伙伴都提供現成的標準尺寸電路板和模塊化系統，以及可以滿足特定硬件要求的設計服務。利用這些電路板或設計服務，客戶就能大大減少在原理圖設計和組件布局上花費的時間。

合作伙伴還可以幫助您實現面向視覺的應用。Variscite和PHYTEC等合作伙伴推出了利用集成ISP的攝像頭解決方案。對于某些應用，可以將通過USB或以太網連接的攝像頭模塊與內置ISP搭配使用。但是，在需要更高分辨率的應用中，大多數圖像傳感器都需要依賴外部ISP。此時，i.MX 8M Plus的集成ISP和這些合作伙伴的成熟視覺解決方案將體現出顯著的優勢。

此外，合作伙伴支持眾多流行的操作系統，例如Yocto Linux Android、Debian和FreeRTOS，可幫助客戶進行軟件開發，同時提供完全支持eIQ Toolkit來實現機器學習框架的軟件解決方案。

再有，一些合作伙伴還提供自己的完整生態系統。Toradex與Vision Components和Au-Zone攜手合作，打造了一個視覺套件，其中包含攝像頭模塊和完全集成的軟件堆棧、Torizon、eIQ Toolkit以及帶DeepViewRTTM的eIQ推理?？蛻艨梢栽谥庇^的圖形用戶界面和工作流環境中導入自己的數據和模型，進而測試i.MX 8M Plus的功能。

i.MX 8M Plus合作伙伴與解決方案

1 恩智浦Platinum合作伙伴Variscite提供VAR-SOM-MX8M-PLUS模塊化系統，與Variscite的其他VAR-SOM產品引腳兼容。該模塊面向工業、物聯網和智能家居應用。此外還提供DART-MX8M-PLUS，采用55 x 30 mm的小尺寸封裝。這款產品屬于DART Pin2Pin產品系列，該系列還包括了基于i.MX 8M和i.MX 8M Mini應用處理器的模塊。Variscite提供電路板設計服務，包括原理圖和布局設計、BOM選擇、完整的PCB生產文件以及電路板構建、測試和驗證。Variscite的VCAM-5640S-1ST攝像頭板與VAR-SOM產品兼容。

2

Advantech提供2.5英寸UIO40-Express SBC，RSB-3720。此外，他們還推出了運行Yocto Linux和Android的EPC-R3720，名為“邊緣人工智能盒(Edge AI Box)”。Advantech提供全球設計和制造服務，涵蓋眾多垂直領域，包括醫療、自動化、運輸、智能顯示器和平板電腦。他們的聯合工業模塊化Linux (AIM-Linux)和Android (AIM-Android)有助于軟件開發。

3

ADLINK Technology Inc.提供搭載i.MX 8M Plus應用處理器的SMARC 2.1模塊板LEC-IMX8MP。適用于智能家居、智慧城市、多媒體和工業4.0應用。其入門級套件I-PiSMARC IMX8M Plus包含AC/DC電源適配器和用于調試的USB線纜。同時為Debian、Yocto和Android提供標準BSP支持，從而允許客戶移植在其他電路板（例如Raspberry Pi或Arduino）編寫的代碼。

4

Avnet Integrated開發了一個名為MSC SM2S-IMX8PLUS的SMARC 2.1模塊。Avnet Integrated提供基于開放標準SOM的豐富產品組合和創新路線圖。他們還提供針對載板、SBC和非標準模塊的定制開發。為進行評估，Avnet Integrated/MSC的SM2S-IMX8PLUS模塊提供開發平臺和入門級套件。如果需要，還可提供Linux和Android支持。

5

Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SOM提供工業溫度和保形涂層選項。該電路板專為大規模生產而設計，提供10年使用壽命質保和FCC預掃描結果。評估套件包括攝像頭、7英寸顯示屏、5V電源、串行控制臺線纜和載板。批量購買的客戶將免費獲得Altium設計文件和設計評審服務。

6

Karo提供QSXP系列，這是一種QFN型焊接式計算機模塊。模塊為29 x 29 mm的正方形，高度為2.6 mm，采用單面組裝。由于模塊底部沒有組件，因此基板不需要任何切口。這是搭載i.MX 8M Plus應用處理器的最小的焊接式COM。Karo還提供開發套件，其中包含原理圖和物料清單，以實現快速評估。

7

PHYTEC的phyCORE-i.MX 8M Plus是市場上尺寸較小的SOM之一。37×40 mm的模塊中集成了300引腳互連，包括MIPI CSI-2雙攝像頭、USB 3.0、雙千兆以太網、PCIe以及顯示選項，包括MIPI-DSI、LVDS和HDMI。開發套件包括一個載板。PHYTEC還提供VM-016和VM-017攝像頭模塊。

8

SECO提供SMARC Rel.2.1.1兼容模塊SM-D18。開發套件包括主電源適配器線纜、載板、串行適配器線纜、HDMI線纜和其他必需的組件，以便進行評估。SECO提供制造和設計服務以及軟件定制。SECO還支持EDGEHOG OS操作系統，這是基于Yocto的專有操作系統。借助EDGEHOG OS，SECO為硬件和軟件系統提供點對點的節點連接。

9 SolidRun的i.MX 8M Plus計算機模塊使OEM和廠商可以在邊緣創建和部署先進的高能效解決方案。他們還提供基于該模塊的CuBox-M微型臺式PC。入門級套件包括HummingBoard脈沖載板、i.MX 8M Plus SOM和所有相關附件，用于檢查連接功能和性能。

10

TechNexion提供EDM-G-IMX8M-PLUS（EDM Type G尺寸電路板）和AXON-E-IMX8M-PLUS（37 x 58 mm小尺寸電路板），適合空間受限的應用。電路板采用260引腳的LPDDR4 SO-DIMM連接器，可通過高度可靠的抗沖擊和振動連接實現各種接口。TechNexion還提供機器視覺攝像頭模塊。

11

Toradex提供Verdin iMX8M Plus模塊，采用現代模塊化系統尺寸。該模塊與Verdin系列中的其他COM引腳兼容。此外，還提供具有高級人工智能硬件加速功能的Modular Vision套件，以簡化從原型到生產的開發過程。Toradex與Vision Components和Au-Zone攜手合作，共同創建了一個完整的生態系統來評估機器學習能力。

您在上述合作伙伴列表中如何選擇，將取決于您的外形尺寸要求、產能或您希望獲得的技術支持水平。無論您有什么需求，如果希望加快開發周期，恩智浦的生態系統將有助于您做出決策。歸根結底，我們不能獨自完成所有這些工作。我們都需要得力幫手。

原文標題：玩轉i.MX 8M Plus，首批入市的11款開發平臺與系統方案，本文總結全了！

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責任編輯：haq