近日，江蘇華興激光科技有限公司（簡稱“華興激光”）宣布完成1億元B輪融資。無錫金投消息顯示，本輪融資由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金股份有限公司（以下簡稱“國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金”）特定投資載體金石制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金（有限合伙）領(lǐng)銜投資。此前，華興激光獲得了多輪融資，投資方包括了博灝創(chuàng)業(yè)、無錫金投等。

華興激光成立于2016年，是一家專注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和制造的企業(yè)，主要基于先進半導(dǎo)體技術(shù)制備以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）為基底的不同結(jié)構(gòu)和功能的光電子外延片。擁有多條砷化鎵、磷化銦外延片生產(chǎn)線，包括材料外延生長、微納結(jié)構(gòu)加工和分析檢測等環(huán)節(jié)。

據(jù)了解，華興激光核心團隊來自中科院半導(dǎo)體所，深耕半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)十余年。公司在磷化銦/砷化鎵基低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延材料制備技術(shù)、基于電子束曝光和全息曝光的微納結(jié)構(gòu)光柵制作技術(shù)擁有深厚技術(shù)積累。

華興激光是國內(nèi)首家專注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)。在半導(dǎo)體激光器外延工藝（Epi-wafer）領(lǐng)域，華興激光使用先進的金屬有機化學(xué)氣相沉積（MOCVD）設(shè)備，發(fā)揮公司在材料外延上的技術(shù)積累，為激光器芯片做好高質(zhì)量的前道工序服務(wù)。

材料外延是光芯片制備工藝的核心環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定光芯片的工作性能。華興激光掌握完全自主知識產(chǎn)權(quán)的一系列產(chǎn)品性能達到國際先進水平，廣泛應(yīng)用于5G通信、激光雷達、激光泵浦、激光顯示等領(lǐng)域。

值得一提的是，3月27日，邳州市半導(dǎo)體企業(yè)與南京信息工程大學(xué)共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地正式簽約，儀式上，華興激光等半導(dǎo)體企業(yè)分別與南京信息工程大學(xué)進行簽約。

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