在3月29、30日連續兩天的小米新品春季發布會上，雷總發布了N款讓臺下觀眾直呼牛B的新款手機、筆記本、無線充電器、路由器等等。

不過，我個人更關注的則是小米在幾天前就開始預熱的自研澎湃芯片。小米的海報中明確指明了這是一顆小芯片，當時我還以為小米是不是在謙虛，或者指芯片大小很小，總之是有點摸不到頭腦。

什么是澎湃？

澎湃其實就等同于華為的麒麟，是小米芯片公司松果的自研芯片品牌。2017年2月28日，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發布會，正式發布了自主研發的手機芯片“澎湃S1”，并搭載在自家手機小米5C上，這就是初代澎湃。

澎湃S1同華為麒麟芯片一樣，都是小米自己做的芯片設計，但最后實際制造還是由芯片制造大廠臺積電來實現。

但是，當年的澎湃S1采用的是28nm制造工藝，而同時代的麒麟 650 采用的是臺積電 16nm 制造工藝，驍龍 625 采用的是三星 14nm 制造工藝。

所以說，澎湃S1并非什么高端手機芯片，而是一款與競對相比差了幾代、面向低端市場、也比較適應當時小米手機定位的產品。澎湃S1推出后性能一般，反響平平，發熱問題和通信能力（多個4G關鍵技術不支持）廣受詬病。

同樣是國產手機之光的華為，雖然旗下的海思在推出首款手機芯片時只是給山寨機使用的便宜貨，但后來卻一直把麒麟芯片推到了麒麟9000，并搭載在了價格超過蘋果的高端手機上，始終與高通旗下驍龍最高端芯片爭個你死我活。

而澎湃S1后，小米自研芯片卻沒了下文。雖然在18年曾經傳出小米已經確認與臺積電合作使用16nm制程制造澎湃S2處理器，但實際上，小米再也沒有使用過任何一款自研手機芯片，而是徹底投身高通驍龍陣營。網上甚至傳出消息說澎湃S2遇到巨大困難，流片（“流片”指的是芯片“試生產”）一共失敗了六次，每次損失高達幾千萬元。

而在沉寂了4年后，澎湃芯片竟然又出乎意料的再次出現在世人面前。

不過，就像小米在發布會前暗示的那樣，這次小米推出的芯片，并沒有像澎湃S1那樣令人驚喜，因為本次發布會推出的所有小米手機，都采用的依然是高通驍龍SoC芯片。

而很吊人胃口的澎湃芯片，還真是一個小的不能再小的芯片。。澎湃新作并不是什么手機核心芯片，而是一顆一般消費者根本不會關注的圖像處理芯片——澎湃C1。

咱們都知道手機里除了處理器芯片外，還有N多雜七雜八的芯片來實現這樣那樣的功能。而所謂的圖像處理芯片，主要應用在手機拍攝的數字圖像、視頻的信號處理上。

一般來說，手機上與圖像相關的芯片主要包括兩類，一類是將投射進手機鏡頭的光信號轉化成數字信號的傳感器芯片（ImageSensor），這玩意是手機拍攝圖像質量高低的核心，一般采用一種叫做CMOS的半導體材料，所以也簡稱CIS（CMOS Image Sensor）。

這次發布會上，雷總用了很大篇幅介紹了搭載在自家小米11新品上的高端傳感器芯片：GN2。對于傳感器芯片來說，尺寸越大，拍攝效果越好，而之所以單反相機拍攝照片清晰、虛化真實，就是因為其傳感器芯片遠遠大于手機。

而小米本次推出的GN2，則是目前市面上最大的手機傳感器芯片，據稱尺寸是iphone12的5倍。

但是，遺憾的是，這款GN2并不是小米自研芯片。。這種高端玩意別說小米了，目前國內任何一家公司都造不出來。當前全球手機圖像傳感器市場主要被日韓企業索尼和三星牢牢占據，不過第三名創立于美國的豪威科技，目前已經被國內芯片巨頭韋爾股份收購。而此次小米首發的GN2，則是三星的產品。

而小米本次推出的澎湃C1，則是手機中與圖像相關芯片中的另一類——圖像信號處理芯片（ISP，ImageSignalProcessor），是在傳感器芯片已經將電信號接收到后，進一步去加工圖像數字信號實現圖像質量提升的芯片。

與炫酷的GN2不同，外表就平淡無奇的C1（見下圖）在發布會上占據的時長我感覺也就1分鐘左右。。ISP的核心就是數字圖像處理算法，根據小米官方的描述，通過自研算法，C1可以實現3A表現大幅提升，而所謂3A，就是AF自動對焦、AWB白平衡、AE自動曝光的縮寫。

所以說白了，C1就是一款讓GN2采集到的數字圖像，經過算法的處理后，更清晰、顏色更精準、曝光更合理的芯片。

小米顯然是對自家ISP非常自信，因為這款產品使用的機型是小米推出的最最最高端的折疊屏手機——MIX FOLD上，要知道，這款手機“僅售”9999元。這個價位的手機受眾，一定是特別在乎手機的影像系統與圖像拍攝質量的，因此，C1技術一定是非常成熟，甚至是業界領先的了。

雖然澎湃C1并不起眼，確實夠小，但個人認為，小米這次從圖像信號處理芯片入手，重新進入芯片自研軌道，是一個非常正確的選擇。

因為，畢竟芯片研發領域決不能一蹴而就，而在2014年與隸屬于大唐電信旗下的聯芯科技合資成立了北京松果電子有限公司，其實小米是借助了大唐本身就不太成熟的手機芯片研發技術，趕鴨子上架一般的用28個月就從零推出了自己的第一款手機芯片S1。

而在當時的時代背景下，既有已經占據行業高點許久的高通、蘋果、三星，又有厚積薄發的華為，小米火急火燎直接奔向手機芯片最高端戰場，上線自己不成熟的芯片產品，自然會被打的滿地找牙。

因此，小米松果經過4年的蟄伏，應該是想明白了，與其在全是滿級玩家的手機SoC戰場上硬碰硬，不如從頭開始從一些小而精的領域做起，更能磨煉自己的實力，實現技術積累。畢竟步子邁大了，難免會扯到蛋的。

編輯：jq