生產芯片可以分為三個步驟，設計結構，生產晶圓，和測試封裝，我國在前后兩個步驟都很強，但是在生產晶圓這一步就是短板了，當然在低端芯片的生產商我們完全沒有問題，而中高端芯片的生產受制于光刻機的問題，就需要找人代加工了，而臺積電作為世界最大的芯片代加工廠。自從美開始對華為圍追堵截后，華為的短板開始顯露，越來越多的隱患也隨之產生。

那么芯片是華為面臨的唯一隱患嗎？其實并不是，如果剖析華為的芯片架構，可以發現華為的手機業務還潛藏一個更深的隱患，雖然現在華為還在掌握主動權，但華為也無法保證未來還能不能獲得正常的應用機會，這就是華為海思在設計芯片時所用到的基礎架構設計。就和設計電腦軟件的c語言一樣，全球最大也是市場占有最大的芯片構架，就是ARM的，近95%的芯片構架都是使用ARM構架，像三星、高通甚至蘋果都是，華為海思也是如此。

雖然華為擁有ARM構架V8版本的永久授權，但是芯片構架也是會升級的，跟不上其他同行的芯片構架，芯片的設計從開始就落后了。據ARM官方信息披露，V9的到來可能是下一個十年的技術入口，性能方面將帶來30%以上的提升，從而給設計芯片的企業更多的發揮空間，帶動手機芯片的性能實現提升。

讓人欣慰的是，ARM的負責人正式確認，經過全面的審查，Arm確定其開發的V9架構不受美出口管理條例的約束。并且已經通過審查了，已經和華為海思表示，會繼續提供后續版本和后續會繼續保持對華為海思的技術指導方針。這也就意味著華為的隱患已經被排除。

責任編輯：gt