2020年下半年以來，半導體行業(yè)景氣度恢復，市場需求超出預期使得全產業(yè)鏈的產能先后出現緊缺，下游市場也不例外。數據顯示，去年12月的全部封測行業(yè)的營業(yè)收入合計達到了近260億元，年增速達到了8.5%，創(chuàng)下了封測行業(yè)單月營收的歷史性新高！且根據機構的最新產業(yè)調研，由于海外疫情導致海外封測產商遲遲不能復工，國內承接了更多訂單，同時疊加國產替代需求旺盛，據業(yè)內人士預計，這次封測產能緊張將持續(xù)到今年上半年。

在封測產能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴產，推動了半導體設備的大幅增長。SEMI數據顯示，2020年全球半導體設備支出增幅達16%，達到690億美元，其中封裝設備增長率居首，高達30%。對我國封裝測試業(yè)來說，大陸廠商在全球前十的排行榜中已占三成，足以證明大陸封測業(yè)這些年來的飛速發(fā)展。但是從另一個角度，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。

普萊信打破封裝設備多個領域國外壟斷局面

“在IC封裝設備中，核心難度最高的包括焊線機、固晶機、磨片機等國產化率接近為零。其中焊線機供應商主要有美國K&S、ASM Pacific等，固晶機供應商主要有ASM Pacific、Besi，磨片設備供應商主要有DISCO、東京精密等等。”普萊信總經理孟晉輝對集微網表示，“在市場增長趨勢和國產替代的雙重動力下，半導體封裝設備市場需求迅速增長，國產設備廠商迎來前所未有的窗口期。”

普萊信總經理孟晉輝

以固晶機為例，孟晉輝表示，它是LED、芯片、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關鍵設備之一，廣泛用于各種封裝形式，主要功能是將芯片粘結在支架上。簡單來說，其工作主要分為以下幾步，首先是芯片和支架板識別、定位，然后對支架板的給定位置進行點膠處理，之后利用吸取裝置把芯片準確無誤地放置于點膠處。整套設備需要高精度的定位控制、氣動吸取控制等光機電一體系統(tǒng)的相關技術，有著非常高的技術壁壘。不同領域如LED和IC封裝對固晶機的性能要求不同，前者位置精度要求低，基本沒有角度精度要求，廣泛采用低成本的擺臂式方案，這類機器相對技術難度低，國產化做得比較好；IC級的高速固晶機，光通信傳感器用的高精度固晶機仍被進口設備壟斷。

鑒于此，一群在運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備和自動化設備領域的資深人士于2017年11月創(chuàng)立普萊信智能技術有限公司，立志用國際級的先進技術，賦能中國制造業(yè)，打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業(yè)，實現中國制造業(yè)的智能化升級。“經過三年磨礪，普萊信現已構建了擁有自主知識產權的底層技術平臺，包括高速高精運動控制平臺技術、伺服驅動、直線電機、機器視覺及建模和算法等先進技術，并結合具體半導體工藝，為半導體封測行業(yè)、光通信行業(yè)、電子元器件行業(yè)及精密加工行業(yè)等開發(fā)的固晶機，繞線機，高端數控機床等各種智能裝備及智能化解決方案達到國際先進水平，獲得行業(yè)頭部企業(yè)的認可，已大批量出貨。”孟晉輝指出。

據他介紹，目前普萊信主要聚焦IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝等幾大市場。其中，8英寸/12英寸高端IC級固晶機，已經達到國際先進水平，隨著摩爾定律的放緩，先進封裝是實現更高性能，更低成本的方式，最新推出的全自動倒裝覆晶及固晶機DA1201fc面向先進封裝，支持覆晶和高精度固晶兩種模式，便于客戶按需求切換工藝；高精度COB固晶機，貼裝精度達到±3μm，旋轉角度達±0.3°，專為高端光模塊、硅光等高精度封裝產品設計，打破國際廠商壟斷；剛發(fā)布的MiniLED倒裝COB巨量轉移解決方案——超高速倒裝固晶設備XBonder，最快每小時產能可以做到180K，打破了MiniLED產業(yè)的量產技術瓶頸，支持真正的MiniLED級別芯片的高速轉移，與國際某公司唯一量產的MiniLED背光采用類似工藝，且具備自有專利。

在固晶機領域，普萊信填補了國產直線式IC級固晶機的空白，解決了目前國內IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備，國內沒有能滿足工藝條件設備的痛點；在光通信封裝設備領域，COB高精度固晶機系列產品一經推出，突破了MRSI等公司的壟斷，為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設備實現國產替代，促進我國5G光通信產業(yè)的發(fā)展；在MiniLED封裝領域，專為MiniLED封裝設計的超高速固晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，是全球最領先的類似設備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業(yè)的量產瓶頸將得到解決。

呼吁半導體產業(yè)鏈協(xié)同開發(fā)，立志做“中國第一”

今年2月初，普萊信獲得由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速中國、復樸資本等跟投的1億元B輪融資，極大地助力了普萊信推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產品研發(fā)和量產，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體封裝設備國產化，同時幫助公司擴大產能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。

孟晉輝指出，普萊信成立于東莞，華南地區(qū)廣大的終端和制造市場成為公司成長的沃土，已獲得富士康、富滿電子、華為、立訊精密、瑞聲光電、銘普光磁等多家國外內上市公司的認可并達成戰(zhàn)略合作。成立初期，公司通過自研、合作開發(fā)和收購漢為智能獲得了豐富的技術積累，累計獲得164項發(fā)明專利、實用新型專利、軟件著作權、技術標準、論文等技術成果。孟晉輝強調，國產半導體設備還有一個最常遇到的挑戰(zhàn)就是專利。“我們在研發(fā)時都會避開現有的專利布局進行創(chuàng)新，同時也進行了強有力的專利儲備。”

在封裝設備領域，遺憾的是并非所有的設備都出現了很好的類國產產品的競爭者，這是個很殘酷的現實。“例如焊線機到目前為止，也沒有IC領域做得好的，國內主要是做貼片式的，普萊信已經算是國內領先的了，但是與國外廠商比還是有一定的差距。”普萊信指出，普萊信在IC封裝設備在國內算是技術領先的，性能基本上都是與進口設備在對比。“能進富士康的供應鏈，我們也是擊敗了海外的競爭對手。”

據其介紹，相比國外供應商，普萊信的優(yōu)勢之一是極高的性價比，在滿足客戶性能需求的情況下，價格僅為國外同類型產品的50~70%，并且可根據客戶需求做定制化。“在近段時間產能極缺的情況下，國外供應商的設備交期已經在60天以上，甚至有部分設備排到120天以后，而普萊信的交期僅需一半，30~45天左右。”孟晉輝透露，“2020年初至今，我們東莞工廠產能已擴大3倍以上，就算如此也不敢放開去接訂單，因為無法滿足那么多需求。目前在半導體封裝產線的設備月產能在20多臺，計劃今年擴充近一倍產能，但是仍然遠遠滿足不了暴增的封裝市場需求。”

目前普萊信已實現了單月盈利，今年營收預計能超過2億元，爭取達到3億元。“我們的目標是先滿足國內市場的需求，力爭國內整體封裝設備市場占有率達到三成，做到國內的第一名，然后逐步向海外市場發(fā)展。”

“今年供應鏈是我們最大的敵人，原材料供應跟不上導致了我們的產能上不來。例如設備里所需的導軌等精密機械基本進口自日本、歐洲等地；電機的控制器和驅動器，有一些也是用的歐美品牌的芯片，因此國產半導體設備還不能完全的國產化，國內半導體配套的供應鏈也需要同步加強。”孟晉輝呼吁，“盡管這兩年客戶對于選用國產設備比以往有更高的意愿，但是仍然要呼吁客戶再多給咱們一些機會，也給行業(yè)再多一些包容。”

他舉例說，例如客戶在驗證工藝的時候，通常都會找一個成熟的設備來做，因為需要排除掉除工藝之外的干擾因素，最后工藝進入規(guī)模量產后才有可能換成國產設備。因此，希望客戶能多給予國產設備廠商來進行工藝的開發(fā)以及設備的定制化開發(fā)，通過雙方的協(xié)同作用來實現產業(yè)的共同成長。

今年開始，隨著IC封裝市場的不斷增長，普萊信將目光投向了華東市場。“長三角這里有全國最大的封裝產業(yè)鏈，我們正在與該地區(qū)的目標客戶緊密溝通中，目前已經與一些MEMS、集成模塊封裝、LGA等領域的客戶達成了初步的合作。未來我們將會立足現有的根基，去打造新的市場和發(fā)展方向。”

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