行業數據

1、IDC報告：PC市場今年將迎來巨幅上升，預計增長超18%

3月11日消息，研究機構IDC發布最新預測分析認為，今年PC市場的出貨量將達到3.574億臺，增長18.2%，這一數字遠高于該機構早前發布的2020年12.9%的市場增幅。

展望未來，IDC認為，行業前景比歷史水平更為強勁，預計2020-2025年的復合年增長率為2.5%。IDC指出，2020年以來全球個人電腦需求達到創紀錄水平，盡管許多地區已經在COVID-19疫情爆發后重新開始開放，但市場需求仍然強勁。該機構認為，最大的驅動因素是消費者和學生以及企業升級，理由是這些用戶需要可靠的系統來維持生產和與外界溝通。

2、2025年全球EV電池市場規模將達670億美元，中國企業扮演重要角色

3月11日消息，據國外媒體報道，有市場調查機構發布報告稱，全球電動汽車預計將從2021年的273億美元增長至2025年的672億美元，年復合增長率達到25.3%。目前全球電動汽車電池市場有少數企業所占據統領地位，包括寧德時代（中國）、松下（日本）、比亞迪（中國）、LG化學（韓國）、GSYuasa（日本）、三星SDI（韓國）和東芝（日本）。推動電動汽車電池市場發展的因素主要有改善電池技術、政府政策及監管的支持以及發布新的插電混動車型。

3、中國移動：預計今年中國市場5G手機銷量超2.8億部

3月10日消息，中國移動今日發布的《中國移動2021終端產品策略白皮書》預計，2021年中國市場手機銷量超過3.5億部，其中5G手機超過2.8億部。預計中國移動2021年網內5G手機銷量超2億部。

4、研究機構：中美韓三國5G用戶已達3.15億

3月9日消息據研究機構Digitimes Research數據顯示，中國、韓國和美國的5G用戶數量最近已經達到了3.15億。這三個國家的5G用戶滲透率到2021年可能會大幅提高，這要歸功于三國政府對5G頻譜的整合、5G基站的推廣以及5G的中低端移動設備的充裕供應。Digitimes Research的數據顯示，美國在三國中表現最差，但今年有望縮小與中國和韓國的用戶滲透率差距。

5、SA：2021年全球售出的所有智能手機中有71％將具有設備端AI

3月12日消息，Strategy Analytics近期發布的研究報告《智能手機：全球人工智能技術預測至2025年》指出，智能手機廠商正在迅速采用設備端人工智能（on-device AI）。

據了解，AI可用于智能手機內部的各種功能，比如智能電源優化、成像、虛擬助手、以及提高設備性能。SA指出，AI已成為當代智能手機中最重要的技術。對于智能手機和芯片組供應商而言，推動增加設備端AI的計算能力從而實現邊緣 AI計算是當務之急。SA副總監Ville-Petteri Ukonaho表示，“我們預測，到2021年，全球售出的所有智能手機中有71％將具有設備端AI。設備端AI計算的優勢包括更低的延遲，更好的數據隱私性和總體更低的功耗。

6、去年全球OLED屏幕出貨超5.7億塊 營收326.8億美元

3月11日消息，據國外媒體報道，在蘋果、三星等廠商的推動下，智能手機已全面轉向了OLED屏幕，并在向其他產品擴展，電子產品對OLED屏幕的需求，也在不斷增加。相關數據顯示，在2020年，全球OLED屏幕的出貨量超過5.7億塊，同比增長3.7%；在營收方面，預計去年全球OLED面板的營收為326.8億美元，同比僅增長0.7%，低于出貨量3.7%的同比增長率。

從研究機構的報告來看，OLED屏幕銷售額的同比增長率遠低于出貨量的同比增長率，主要是因為OLED面板的平均價格有下滑，集中在智能手機領域。

產品/技術/項目動態

1、中美半導體產業技術和貿易限制工作組宣布成立

3月11日消息，根據中國半導體行業協會公告，中美兩國的半導體行業協會經過多輪討論磋商，宣布共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”，將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。

根據公告，工作組計劃每年召開兩次會議，分享兩國在技術和貿易限制政策方面的最新進展，并進一步討論。2021年的工作組會議將在線上舉行，今后視疫情緩解情況，將召開面對面會議。

2、三星西安最新進展：12英寸閃存芯片二期二階段正在進行設備安裝購入

3月11日消息，三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期二階段項目正在進行設備安裝購入。據報道，二期二階段項目建設工作正在穩步推進，預計2021年年中建成投產，二期滿負荷投產后，閃存芯片產能將占到三星電子全球同類產品產量的40%。

3、億緯鋰能擬投39億元擴產磷酸鐵鋰電池

3月10日晚間，億緯鋰能公告，公司下屬公司惠州億緯動力電池有限公司擬以自有及自籌資金投資建設“乘用車鋰離子動力電池項目（二期）”，投資金額為不超過39億元。

公告顯示，二期項目建設內容為方形磷酸鐵鋰電池，建設期不超過18個月，占地面積約175畝。公司稱，本次投資事項符合公司的發展戰略及長遠規劃，將進一步提高公司動力電池產能規模。

4、未來三年投資超10億歐元！蘋果宣布在慕尼黑設立歐洲芯片設計中心

3月10日，蘋果公司宣布未來三年內將在德國慕尼黑投資超過10億歐元，建立其歐洲芯片設計中心，專注于5G和未來無線技術。

官網新聞稿指出，蘋果公司將把慕尼黑作為其歐洲芯片設計中心，增加數百名新員工和一個專注于連接性和無線技術的最新設施。慕尼黑已經是蘋果公司在歐洲最大的工程中心，擁有來自40個國家的近1500名工程師在不同領域工作，包括電源管理設計，應用處理器和無線技術。在慕尼黑的擴張，加上在研發方面的額外投資，僅在未來三年內將超過10億歐元。

5、毫米機器人獲千萬融資，或于兩年后開展臨床

近日，美國一家中樞神經系統疾病治療初創BionautLabs宣部，該公司正在開發毫米級機器人，可用其搭載藥物，并通過遠程控制將機器人引導至患處、卸載藥物。目前，該技術已在動物體內進行了測試，未來將用于人類疾病的治療。

與此同時，BionautLabs宣告已經獲得2000萬美元A輪融資。其公司首席執行官表示，Bionaut機器人的藥物遞送技術最快將在2023年進行臨床試驗。事實上，不論是納米機器人還是毫米機器人，微型機器人實現給藥都是精準醫療的一種形式，精準以個體化醫療為基礎，其重點不僅在于“醫療”，更在于“精準”。

6、俄羅斯開通首個5G試點網絡

俄羅斯運營商MTS發布消息稱，已在莫斯科開通了俄羅斯首個面向廣大消費者的5G試點網絡。消息稱，用戶可以在莫斯科的盧比揚卡廣場、麻雀山、莫斯科大學附近廣場等14個地段免費使用5G無線網絡。網絡速度最高可達到1.5Gbps。

7、歐盟力爭2030年占據5納米以下半導體市場20%份額

據報道，歐盟當地時間9日提出一項計劃，希望全球五分之一的先進半導體能夠在歐洲生產。“數字羅盤”計劃的基石之一是在未來兩到三年內向數字領域投資約1400億歐元(1660億美元)。財政資源將來自一個冠狀病毒康復基金，大約相當于整個計劃的20%。

歐盟將在27個成員國內部建立數字供應鏈。在此基礎上，代工廠將致力于生產2納米半導體。歐盟的目標是，到2030年，在5納米以下的半導體產品中，至少占據20%的份額。

8、三星980 SSD開賣：最高3500MB/s，1TB售價 999元

近日，三星發布了980 SSD，并已正式開賣，1TB售價999元。

980是三星首款DRAM-Less固態硬盤，采用了主機內存緩沖（HMB）技術，可將SSD直接鏈接到主機處理器的緩存。這項技術與三星電子第六代V-NAND技術以及優化的控制器和固件相結合，使980固態硬盤能夠提供高達3,500MB/s和3,000MB/s的順序讀寫速度，隨機讀寫入性能高達500K和480K。

9、華為和西安交大正式成立“超算、存儲技術聯合創新中心”，面向“十四五”技術攻關重大需求

3月9日消息，西安交通大學與華為技術有限公司在西安聯合成立 “超算技術研究中心暨存儲技術聯合創新中心”。當前，超算已成為社會進步的重要驅動力，新技術和新業務驅動超算產業從計算密集型走向數據密集型，帶來性能、成本和管理的多重挑戰，需要更高效存儲技術支撐。

根據合作協議，西安交通大學與華為技術有限公司雙方將面向 “十四五”技術攻關的重大需求，加強在客戶端生態、DPU BurstBuffer、異構算力調度與卸載等方面的科技開發合作，瞄準國際前沿、加強自主創新、加速成果轉化，服務國家重大戰略及經濟社會發展，力爭通過 3 年的聯合創新，在超算存儲系統的客戶端性能和生態方向上構筑有核心競爭力的領先解決方案。

10、上海新陽：ASML干法光刻機設備順利交付

3月8日，上海新陽發布公告披露其購買光刻機設備進展情況。公告顯示，公司自立項開發193nmArF干法光刻膠的研發及產業化項目以來，安排購買了ASML-1400光刻機等核心設備，并于2020年12月14日在《關于公司申請向特定對象發行股票的審核問詢函的回復》中披露，該光刻機將于2020年底前運抵國內。

后由于公司與光刻機供應商、北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司（以下簡稱“合作方”）溝通協調設備運輸與安裝等細節，致使設備沒能在規定時間內運達，但與合作方就具體合作細節簽署了《合作框架協議》，預計該光刻機將于2021年3月底前進入合作方現場。現經各方積極協商、運作，該光刻機設備于今日（3月8日）已進入合作方北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司場地，后續將進行安裝調試等相關工作。

11、SK海力士量產業界最高容量的LPDDR5移動端DRAM

3月8日，SK海力士宣布開始量產業界最高容量的18GB LPDDR5 移動端DRAM產品。SK海力士此次實現量產的產品將搭載于最高配置的旗艦智能手機，為高分辨率游戲與視頻處理需求提供最佳的性能體驗。公司預測此產品的適用范圍隨后將通過超高性能的攝像軟件與人工智能等最新技術的支持陸續擴大。

SK海力士相關人士表示：“18GB LPDDR5 移動端DRAM與此前16GB產品相比具備更大的容量，有效提升了數據臨時存儲空間。”此次量產的產品處理速度高達6400Mb/s，與至今搭載于智能手機的移動端DRAM（LPDDR5，5500Mb/s）相比提升約20%。6400Mb/s的傳輸速率意味著能夠在1秒內傳輸十部全高清（Full-HD, FHD）電影。

12、富士康采用谷歌機器學習程序檢測不良產品，提高智能手機生產效率

3月8日消息，富士康采用谷歌機器學習程序為基礎，制作了生產線自動偵測系統，大幅降低智能手機零件缺陷遺失率，同時檢測時間也明顯減少。

根據谷歌公布的信息顯示，富士康日前與谷歌云端團隊展開合作，了解目視檢測技術和自動化機器學習工具。掌握這些技術后，富士康可提升其生產流程中的產品品質。

例如在智能手機制造生產線中，印刷電路板的自動缺陷偵測工具攸關最終產品品質，因此一直備受富士康重視。去年4月起，富士康采用以谷歌自動化機器學習工具為基礎的自動檢測系統。富士康在相關報道中曾表示，通過谷歌的自動檢測系統，印刷電路板缺陷遺失率大幅下降到10%，平均每個零件的檢測時間明顯減少至0.3秒。這也是富士康繼續保持和谷歌合作的原因。

13、智能芯片與生態聯合實驗室簽約揭牌

近日，壁仞科技與上海交通大學共建的“智能芯片與生態聯合實驗室”正式簽約并揭牌。未來，雙方將依托這一合作平臺，圍繞智能芯片與生態領域的學術研究、技術開發及人才培養進行緊密協作，共同推動中國智能芯片產業的發展。

據介紹，智能芯片與生態的相關研究是上海交大支持國家振興集成電路戰略的重要組成部分和支撐模塊，壁仞科技擁有強大的智能芯片工程能力，能夠與上海交大的科研和人才培養能力形成互補。壁仞科技與上海交大合作，通過建立聯合實驗室等方式共同探索如何從科研與人才培養這一源頭出發，推動芯片工程的技術突破，攜手為中國打造真正具有國際競爭力的智能芯片，構建完善的產業生態。

未來雙方將構建一個以雙方科研技術骨干為核心的研究團隊，通過聯合研發、重大科研項目申報、校企人才合作培養等多種方式，各取所長，形成高效互補的協作機制，從而在通用架構、智能芯片軟件與生態、存算一體化、芯片集成與系統等多個細分領域取得關鍵性技術突破。

14、TCL科技擬成立半導體公司 并積極參與半導體領域投資

3月10日晚間，TCL科技發布公告稱，為順應國內半導體產業的蓬勃發展趨勢，進一步完善在半導體業務領域的產業和投資布局，TCL科技集團股份有限公司擬與TCL實業控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱“TCL半導體”）。

TCL科技表示，TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業分別出資人民幣5億元，各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

通過本次交易，TCL科技將在發揮半導體材料領域優勢的同時，緊抓集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的機遇，加快項目投資落地和技術創新應用，促進公司在半導體業務領域的產業升級和整合。此外，公司連同旗下的產業基金將充分發揮TCL金融及產業投資平臺優勢，在集成電路產業領域尋求投資機會，持續布局產業生態圈資源，以發揮產業協同效應，增強業務整體競爭力。

15、東芝電子推出采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET

3月11日，東芝電子宣布，在其TOLL封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET，并開始批量出貨。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%；它屬于4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發揮MOSFET實現高速開關性能，抑制開關時產生的振蕩。新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節器等工業設備的電源

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