持續推進PPACt新戰略，共創未來十年增長機遇，應用材料公司亮相SEMICON China 2021。

2021年3月10日，上海——全球最大的半導體產業盛會SEMICON China 2021將于3月17—19日在上海新國際博覽中心舉行。大會將繼續以“跨界全球·心芯相聯”為主題，為國內外的行業參展企業和觀眾搭建一個探討前沿技術和行業發展趨勢的交流平臺。

作為全球領先的半導體和顯示設備供應商，應用材料公司長期支持SEMICON China并積極參與其中。2020年，全球經歷了不尋常的一年。在新興技術的驅動下，半導體行業先抑后揚，市場表現令人欣喜。“科技在人們日常生活中扮演的角色比以往任何時候都要重要，而這擴大了市場對半導體和晶圓廠設備的強勁需求。”應用材料公司集團副總裁、應用材料中國公司總裁余定陸表示，“作為材料工程解決方案的領導者，應用材料公司領先的技術和產品組合能夠幫助客戶加速推進‘新戰略’，提高芯片的功率（Power）、性能（Performance），降低面積成本（Area-Cost）和上市時間（Time-to-market），即：業內經常會提到的PPACt，以釋放物聯網、大數據和人工智能的潛力。”

今年，應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森將在SEMICON China 2021開幕主題演講上以遠程視頻的方式寄語大會。此外，應用材料公司還將參與多個技術論壇，并帶來精彩的內容分享，與業界人士交流行業新興的技術和趨勢。活動亮點包括：

• 3月14日，中國國際半導體技術大會（CSTIC）——應用材料公司特殊產品和技術部副總裁兼總經理原錚博士將以“在物聯網時代下賦能特殊應用”為題發表主題演講。
• 3月17日，SEMICON China 2021開幕主題演講——應用材料公司副總裁、半導體中國區事業部總經理、應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴博士將擔任主持人。
• 3月18日，先進封裝論壇——應用材料公司先進封裝業務部副總裁兼總經理Nirmalya Maity博士將帶來題為“異構集成驅動新封裝技術”的主題演講。
• 3月18日，智能制造論壇——應用材料公司自動化產品部工程主管邱曉偉將發表題為“通過先進過程控制中的預測功能集成實現零缺陷生產”的主題演講。
• 3月19日，SEMI中國英才計劃領袖峰會——應用材料公司副總裁、半導體中國區事業部總經理、應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴博士將參與圓桌論壇，聚焦5G時代下行業人才培養戰略。

隨著人工智能時代的深入推進，半導體行業將在未來十年進入一個新的增長時代。展望未來，應用材料公司將攜手客戶持續推進“PPACt新戰略”，實現“創建美好未來”的愿景。