美對大陸半導體業(yè)的打壓正走向新維度，在不斷“拉幫結派”力求供應鏈的全方位遏制，大陸半導體業(yè)面臨“斷鏈”的風險不斷加劇，特別是在包含IP、EDA、設備等在內的“卡脖子”領域。如何盡快“疏堵點、補斷點”，已成為大陸IP業(yè)刻不容緩的使命。

近日致力于先進工藝IP研發(fā)和服務的芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）完成Pre-A輪融資，成立于2020年6月的芯耀輝在短短半年多時間內共完成了天使及Pre-A兩輪，總融資金額超4億元。

這一“加速度”在大陸半導體業(yè)被步步緊逼的大環(huán)境下或許并不突兀，反而更直接指向另一關鍵命題：大陸IP如何盡快沖出“包圍圈”？

IP以一當十

作為產業(yè)鏈上游的關鍵環(huán)節(jié)，IP核發(fā)揮的“支點”作用可謂“以一當十”。業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，從經濟規(guī)模看，每1美元的IP支出將帶動和支撐100倍的芯片市場。

伴隨著產業(yè)在摩爾定律的指揮下高歌向前，以及物聯(lián)網、云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)和5G通信等強驅動力，推動著IP市場不斷“攀高”。

首要“推手”是IC設計已步入SoC“深水區(qū)”，在復雜度不斷提升的同時還要求加快產品開發(fā)周期，成為SoC設計基礎的IP核也將深刻影響其發(fā)展。成都銳成芯微科技股份有限公司總經理沈莉提及，這將使得SoC設計公司對成熟IP的依賴程度日益增加，IP集成也走向新的高度。

此外，工藝與IP數(shù)已呈現(xiàn)強“正相關”性。據(jù)IBS報告，以28nm工藝節(jié)點為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個。當工藝節(jié)點演進至7nm時，可集成的IP數(shù)量達到178個。單顆芯片可集成IP數(shù)量增多，為更多IP在SoC中實現(xiàn)可復用提供新的空間，從而推動著IP市場進一步向前。

IBS數(shù)據(jù)顯示，IP市場至2027年將增長至101億美元，年均復合增長率為9.13%。

特別是處在“震中”的大陸市場，對IP的需求可謂“澎湃不止”。一方面，隨著全球集成電路產業(yè)鏈向中國大陸轉移，大陸地區(qū)新設立的芯片設計公司五年復合增長率達到24.7%，規(guī)劃中的芯片設計項目大幅增加，綜合增速遠超全球，為中國半導體IP行業(yè)帶來了新的增長空間。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）集成電路設計分會發(fā)布的最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片設計公司的數(shù)量已從五年前的736家增至2218家；2020年全行業(yè)銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增加23.8%。

另一方面，在當前中美博弈的背景下，集成電路產業(yè)已成為國家戰(zhàn)略性產業(yè)，自主可控和國產替代成為新的時代命題，政策、資金、人才等支持力度在不斷層層加碼。十四五規(guī)劃就明確提出，要強化國家戰(zhàn)略科技力量。而在半導體產業(yè)鏈中的EDA、IP核、設計、制造、封裝與測試五大板塊中，IP核產業(yè)的本土化率最低，我國絕大部分芯片都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上，如此之“落差”讓IP的國產化替代已迫在眉睫。

核心和先進工藝IP“突圍”

既然勢在必行，選定下錨點就極為重要。

從格局來看，在IP領域占據(jù)主導的包括Arm、新思、Cadence、CEVA等公司，ARM占據(jù)移動端處理器IP市場90%以上，占據(jù)整個IP市場40%以上；新思在各類接口IP市場排名第一，例如USB、PCIe接口等；Cadence經過數(shù)次并購，并結合自家EDA軟件，也成為IP領域一個主要玩家；CEVA則是DSP IP領域強勢廠商。2019全球前十大供應商份額合計達到78.1%，其中唯一的大陸企業(yè)芯原微電子排名第七，占比1.8%。可以看到，IP核領域被英美公司高度壟斷。

雖然近年來經過大陸IC設計業(yè)的快速發(fā)展，涌現(xiàn)出一批獨立的第三方IP公司，包括已上市的芯原、銳成芯微、芯動科技、和芯微電子、蘇州國芯、華夏芯、芯耀輝、芯啟源、橙科微電子、寒武紀等，但多集中于接口IP、音視頻IP、數(shù)模混合IP等，在核心IP和先進工藝IP領域還都有待突破。

銳成芯微CEO沈莉對此強調，優(yōu)先布局核心IP在于其重要性，一方面體現(xiàn)在其位于集成電路價值鏈最高端，支撐起了整個設計業(yè)。但更為重要的是，IP已滲透到了整個產業(yè)鏈，無論是制造端還是封裝測試端，先進工藝的變化已將IP的介入時間大大提前、介入程度大大加深。而經過20多年的發(fā)展，我國已經初步具備了核心IP自主創(chuàng)新的基礎，核心架構IP領域逐步深入，物聯(lián)網、人工智能等市場創(chuàng)新IP產品層出不窮。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢在必行。

畢竟，對于陷入同質化競爭的大陸設計公司而言，實現(xiàn)核心IP性能的差異化，也是提升核心競爭力的“依仗”。

基石資本合伙人、資深半導體專家楊勝君也曾在采訪中提到，EDA和IP是大陸半導體產業(yè)發(fā)展的必選項，是無法規(guī)避的現(xiàn)實問題。除EDA外，IP也是目前國內外差距較大的領域，尤其是使用最廣泛的CPU、GPU等IP，大陸還存在較大差距，這種差距可能比EDA設計軟件還大。

而除核心IP要強攻之外，芯耀輝公司董事長兼CEO曾克強還認為，國內芯片IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP還有廣闊的空間。

有IBS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球規(guī)劃中的芯片設計項目中28nm以上的成熟工藝占據(jù)主要份額，但含28nm在內的更先進工藝節(jié)點占比雖小但呈現(xiàn)出了穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

無論是面臨壓力增強反脆弱性，還是產業(yè)進階使然，對于大陸IP業(yè)來說，核心IP和先進工藝IP的突圍已經成為“必修課”。

直面挑戰(zhàn)

正所謂知易行難，大陸IP業(yè)的“絕地反攻”注定是一場硬仗。

有分析說，IP業(yè)通常存在兩大壁壘，與消費電子相關市場軟硬件生態(tài)起到決定性作用，兼容現(xiàn)有生態(tài)是先決條件，而后才是性能等因素的比拼；而在其他領域，更多考慮IP本身的性能、易用性、產品線全面性、服務質量等因素。

核心IP的突破難關重重。以RISC-V為例，除要著力從IP核到芯片再到應用拓展之外，還要在開發(fā)工具、EDA、代工等生態(tài)層面不斷加強。

而先進工藝IP的壁壘也天然存在。有業(yè)界知名專家對集微網記者表示，它與工藝結合十分緊密，需要通過工藝驗證，還要解決與其他IP集成時衍生出的噪聲及共生問題。如果大陸后續(xù)缺乏先進工藝支撐，要繼續(xù)開發(fā)將難以為繼。而且，IP開發(fā)需要漸進式，所以人才是關鍵，大陸這方面的人才相對還非常稀缺，這需要長時間廣泛深刻的行業(yè)積累。

上海硅知識產權交易中心有限公司總經理徐步陸也對此指出，IP有三種來源：Foundry自行開發(fā)，多是基礎IP；第三方供應商；客戶自帶，即COT模式。對代工廠來說，工藝和IP一般是同步的。工藝差多少，IP 至少也差多少。顯而易見的是，制程越先進、IP開發(fā)難度越高、用戶越少、IP越貴。

因而，大陸工藝的進階與IP的突圍其實是一體兩面的共生關系，最近代表大陸工藝前沿的中芯國際宣布與ASML簽訂12億美元采購協(xié)議表明其已可實現(xiàn)7nm芯片的生產，至少在這一節(jié)點之上，大陸IP仍大有可為。

而要沖出風暴，就不能只有下錨點，還需要航海圖和方向舵。

為推動大陸IP業(yè)快速發(fā)展，銳成芯微CEO沈莉建議要著力制定標準、加大投入、加強人才培養(yǎng)、加強知識產權保護。同時，也要認識到對IP業(yè)影響最大的三個技術趨勢即新晶體管結構（FinFET/FD-SOI）、Chiplet和開放指令集。比如Chiplet的實現(xiàn)開啟了IP的新型復用模式，即硅片級別的IP復用，Chiplet的演進為IP廠商拓展了商業(yè)靈活性和發(fā)展空間。

“突圍”著實不易，但在這個充滿不確定性和復雜性的時代，唯有自強才能“養(yǎng)鋒銳以和平，戢囂張于堅定”。

責任編輯：lq