剛剛，國內(nèi)GPGPU云端計算芯片創(chuàng)企上海天數(shù)智芯宣布完成12億元人民幣C輪融資。

本輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯(lián)合領(lǐng)投，粵民投資管、聯(lián)通資本跟投，將用于進一步擴大核心技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新、加速產(chǎn)品商業(yè)化落地、賦能更多行業(yè)和客戶。

天數(shù)智芯成立于2015年底，是我國自主GPGPU賽道中成立最早的初創(chuàng)公司，于2018年正式啟動智芯旗艦7nm通用并行（GPGPU）云端計算芯片BI的研發(fā)設(shè)計。該芯片在2020年5月流片、11月回片、12月成功“點亮”，定位于云端訓練加速。

一、7nm云端芯已“點亮”，公司落地八大行業(yè)

天數(shù)智芯瞄準7nm云端GPGPU戰(zhàn)略，堅持自主研發(fā)。2017年底，以AMD在美國和上海做GPU的核心團隊為基礎(chǔ)，天數(shù)智芯的芯片隊伍正式起航，在2019年10月推出16nm邊緣AI推理加速芯片Iluvatar CoreX I，單芯片算力達4.8TFLOPS，能效比超過1 TFLOPS/W。

天數(shù)智芯的首款云端訓練芯片BI已去年下半年實現(xiàn)其一次性投片、流片、回片及成功點亮，計劃今年商用。

據(jù)悉，相較于市場現(xiàn)有主流產(chǎn)品，天數(shù)智芯BI芯片可提供靈活的編程能力、更強的性能、富有吸引力的性價比，是安全的芯片方案。

根據(jù)此前公開信息，BI芯片采用7nm制程及2.5D CoWoS封裝技術(shù)，包含240億晶體管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓練，支持高速片間互連，單芯每秒可進行147萬億次FP16計算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路攝像頭視頻通道的人工智能處理，性能可達到市場主流產(chǎn)品的兩倍。

目前天數(shù)智芯已深度切入金融、教育、醫(yī)療、智能交通等八大行業(yè)，并與各垂直領(lǐng)域的龍頭企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作，推進產(chǎn)品落地應用。

天數(shù)智芯董事長蔡全根稱，天數(shù)智芯“成為國內(nèi)唯一真正擁有GPU架構(gòu)實際芯片產(chǎn)品的公司”，“公司始終以成為自主可控的、國際一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商為己任，本輪融資將進一步加速公司產(chǎn)品的商業(yè)化落地。”

通過本輪融資，天數(shù)智芯將進一步加速面向5G技術(shù)需求的云端訓練及推理芯片的市場化、商業(yè)化和規(guī)模化，提供針對當前主流GPGPU生態(tài)產(chǎn)品選項，幫助人工智能等場景在更多領(lǐng)域落地應用。

二、通用云端芯片潛在市場價值巨大

沄柏資本聯(lián)席總裁倪宇泰表示看好天數(shù)智芯厚積薄發(fā)的高速增長潛力，他認為：“天數(shù)智芯通用并行GPGPU云端訓練芯片無論從產(chǎn)品技術(shù)理念、性能、還是工藝水平均位于世界前沿，潛在市場價值巨大。”

倪宇泰還提到，“沄柏資本成功聯(lián)合領(lǐng)投天數(shù)智芯C輪融資是沄柏資本在’新智能’和’新動力’領(lǐng)域的又一重要布局”，“未來將利用沄柏資本強大的產(chǎn)業(yè)資源和網(wǎng)絡(luò)，助力天數(shù)智芯開拓應用市場，推動全產(chǎn)業(yè)算力升級。”

持續(xù)向天數(shù)智芯加注投資的大鉦資本執(zhí)行董事林小欽表示看好中國半導體行業(yè)的前景和天數(shù)智芯的技術(shù)實力，將繼續(xù)支持其產(chǎn)品的商業(yè)化及規(guī)模化生產(chǎn)。

團隊方面，粵民投資管負責人看好天數(shù)智芯的技術(shù)實力和增長潛力，認為“天數(shù)智芯擁有一支頂尖的具備豐富行業(yè)經(jīng)驗的GPGPU研發(fā)團隊，其研發(fā)的通用并行GPGPU云端訓練芯片，定位于極具研發(fā)壁壘的通用高性能計算芯片賽道，是未來國產(chǎn)芯片的標桿產(chǎn)品。”

“天數(shù)智芯是首個完成云端訓練芯片產(chǎn)品化的本土企業(yè)，將引領(lǐng)未來GPGPU中國市場的不斷發(fā)展及迭代。”聯(lián)通創(chuàng)投董事總經(jīng)理許柏明說，“天數(shù)智芯的產(chǎn)品為國內(nèi)電信運營商數(shù)據(jù)中心超算服務(wù)提供了具有高性價比的國產(chǎn)化替代解決方案，期待盡快推進產(chǎn)品的規(guī)模化商業(yè)落地。”

三、融資火熱、競爭加劇，國內(nèi)云端AI芯片正當時

中國企業(yè)正面臨著進一步加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，發(fā)展高新產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的需求，智能社會對算力的提升迫在眉睫。在新基建背景下，人工智能、云數(shù)據(jù)中心、特高壓、城際交通、新能源汽車等行業(yè)的發(fā)展，以及5G應用的快速普及，正不斷催化各行業(yè)對云端AI算力的需求。

如今國內(nèi)云端AI芯片玩家正群雄四起，除了天數(shù)智芯外，許多創(chuàng)業(yè)玩家均在融資及產(chǎn)品商用落地方面持續(xù)發(fā)力。

融資及上市方面，在深圳，鯤云科技去年8月完成數(shù)千萬元A+輪融資；在北京，中科寒武紀去年成功科創(chuàng)板上市，比特大陸也被不時傳出在準備上市的消息。

上海更是聚集了多家明星云端AI芯片創(chuàng)企。壁仞科技去年累計融資近20億，沐熙集成電路去年11月獲得近億元天使輪融資、今年1月宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資，燧原科技今年1月宣布完成18億元C論融資，登臨科技2月宣布完成多家老股東持續(xù)追投的A+輪融資，摩爾線程同樣在2月宣布完成數(shù)十億融資，依圖科技正在沖刺科創(chuàng)板上市，

產(chǎn)品進程方面，多數(shù)創(chuàng)企的云端AI芯片產(chǎn)品已經(jīng)推出或走向商用。

燧原科技云端AI訓練加速卡已商用落地，登臨科技首款軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)通用人工智能處理器GPU+產(chǎn)品客戶送樣，中科寒武紀的首款7nm云端AI芯片在今年1月正式亮出，鯤云科技首款數(shù)據(jù)流AI推理芯片CAISA已經(jīng)量產(chǎn)，比特大陸新一代“云+邊緣”AI芯片BM1686預計將于今年年中發(fā)布，沐曦第一代高性能GPU芯片已在研發(fā)中，并與浙江大學達成戰(zhàn)略合作和建立聯(lián)合研究中心。

結(jié)語：國內(nèi)通用計算戰(zhàn)火升級

隨著更多云端AI芯片玩家開始走向市場化，關(guān)于資金、人才、市場的爭奪戰(zhàn)將愈演愈烈。

一位業(yè)內(nèi)專家評價說，云端已經(jīng)是大家所公認的大市場，云端芯片現(xiàn)在到了給客戶交貨、交板子的階段，后進者的壓力會很大。

如果想把第一顆芯片做扎實，很難短時間完成，通常需要兩三年；如果隨便先做一個應付了事，等見真招時，后面融資會越來越難。

無論是用于圖形處理的GPU，還是面向通用計算的GPGPU，都面臨著較高的技術(shù)和生態(tài)壁壘。

在如火如荼的通用圖形計算和高性能云端AI芯片競賽中，我們期待真正掌握核心技術(shù)、能研發(fā)出好用產(chǎn)品的本土玩家能脫穎而出，在商用化道路中抓住更多機會并站穩(wěn)腳跟。
責任編輯:tzh