自從2016年小米發(fā)布全球首款全面屏手機MIX以來，全面屏手機時代正式開啟，全球各大手機廠商相繼推出自家全面屏旗艦機型。

但由于受到技術限制，導致廠商只能采用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏的設計，以此解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應等元件安裝問題。

不過，隨著技術飛速發(fā)展，采用屏下攝像頭技術的真全面屏手機相繼橫空出世。

近日，華為一項最新手機外觀專利的公開，引起網友熱議。

從企查查網站了解到，華為技術有限公司公開了兩項“手機”外觀專利。

公開號分別：CN306350871S、CN306350870S，申請日期為2020年7月22日。

專利摘要顯示，本外觀設計產品的設計要點在于產品的形狀。

其中公開號為CN306350871S的專利最為特別。

從照片可知，手機正面無任何開孔，同時，手機頂部中框也未設置用于鏡頭升降的開孔。

據猜測，該機大概率采用屏下攝像頭+屏幕發(fā)聲技術。

手機后蓋則采用拼接工藝，上下部分配色與材質有所區(qū)別。

其中，上部分采用金屬或玻璃材質，下部分則為素皮工藝。

鏡頭部分采用后置四攝矩陣模組，與華為P系列相似。

而另一項專利則采用左置雙打孔、雙曲面屏設計。

由于此次僅是外觀專利，關于該機的配置參數(shù)信息目前還未知曉。

結合目前掌握的信息來看，今年下半年預計將有多款采用屏下鏡頭的手機問世，值得期待。
責編AJX