按照蘋果的產(chǎn)品規(guī)劃，從3月開始，將接連召開多場(chǎng)發(fā)布會(huì)，帶來iPad、Mac等產(chǎn)品。2月25日消息，海外知名蘋果爆料者Jon Prosser公布了蘋果即將發(fā)布的幾款Mac產(chǎn)品渲染圖。

首先是iMac，前幾代產(chǎn)品總是被調(diào)侃“邊框可以停航母”。從渲染圖來看，蘋果吸取了教訓(xùn)，新款iMac邊框變窄，屏占比提高了不少，但正面沒有紅外攝像頭、環(huán)境光傳感器等配置，不支持Face ID。有意思的是，iMac的屏幕也采用了圓角設(shè)計(jì)，不再是蘋果堅(jiān)持的棱角分明。

新款iMac能夠看出不少Pro DisPlay XDR顯示器的設(shè)計(jì)語言，硬朗的外觀，背面和正面都是簡(jiǎn)約一體化設(shè)計(jì)。這種造型類似20多年前的初代iMac，不過材質(zhì)從透明塑料改為非透明金屬。

iMac分為21.5英寸和27英寸兩個(gè)版本，并且推出了多款配色，用戶可選項(xiàng)更多。而且其中部分型號(hào)還有可能搭載ARM架構(gòu)芯片A14T，功耗和發(fā)熱更低，對(duì)于iMac的散熱要求也會(huì)降低。

新款Mac Pro也迎來了全新的外觀設(shè)計(jì)，與前代產(chǎn)品相比，體積小了不少，外觀類似G4 Cube。如無意外，頂部散熱片和豐富的各類接口不會(huì)少，但由于只有正面的圖片，不能確定進(jìn)行了多少調(diào)整。iMac和Mac Pro針對(duì)各種辦公軟件有優(yōu)化，一直是深受企業(yè)用戶信賴的產(chǎn)品。

另外，在今年下半年，蘋果可能發(fā)布搭載M2芯片的MacBook筆記本。據(jù)彭博社爆料，M2 CPU采用8大核+4小核設(shè)計(jì)，有可能用上32核心到128核心的GPU，整體性能提升25%左右。

當(dāng)然，這些只是初步爆料，今年3月蘋果會(huì)發(fā)布iPad產(chǎn)品。iMac、Mac Pro、MacBook等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于今年10月前后發(fā)布。需要注意的是，目前關(guān)于A14T和M2并沒有準(zhǔn)確的消息，前者可能沒有，后者基本可以確認(rèn)今年下半年發(fā)布，仍采用5nm工藝。

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