高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說(shuō)出乎不少人預(yù)料，不過(guò)木已成舟，接下來(lái)的問(wèn)題就是，下一代驍龍?jiān)趺唇心兀?/p>

據(jù)媒體報(bào)道，目前暫時(shí)的定名是驍龍895，且會(huì)繼續(xù)交給三星代工，使用的是增強(qiáng)改良版的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。

但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺(tái)積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會(huì)更多，不過(guò)具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。

其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下的產(chǎn)物，但外界普遍猜測(cè)對(duì)應(yīng)的是三星4nm LPE。當(dāng)時(shí)的Q&A環(huán)節(jié)中，高通官員也被問(wèn)及4nm是否將用于驍龍移動(dòng)SoC，但對(duì)方表示涉及保密產(chǎn)品，恕難回答。

盡管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺(tái)積電，但對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)也不用過(guò)于糾結(jié)，別忘了當(dāng)年驍龍810可是臺(tái)積電代工，所以歸根結(jié)底還是看高通對(duì)底層架構(gòu)的駕馭和調(diào)教能力。
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