“2020年我們活過來了”，2月22日華為常務董事、消費者業務CEO余承東在新一代折疊手機華為Mate X2的發布會上說。他當天坦言，受疫情影響以及經歷美國等多輪制裁，2020年是華為非常困難的一年。

Mate X2是華為因芯片受困出售榮耀后，第一次對外發布新機。這也意味著“規模”不再是華為手機未來的關鍵詞。余承東當天還宣布，自今年4月份華為中旗艦手機可陸續升級鴻蒙操作系統，而Mate X2將首批升級。

華為未來更大的市場還在手機之外。事實上，早在2019年3月余承東就曾對外表示，華為消費者業務未來5-10年的戰略是，要為大家提供智慧全場景產品。

開足馬力生產

Mate X2手機是華為發布的第三款折疊屏手機。

據《華夏時報》記者了解，Mate X2主屏為8英寸柔性OLED屏，副屏為6.45英寸挖孔屏。除了采用5nm制程工藝的麒麟9000芯片外，Mate X2還放棄了上代產品的外折疊方案，改用與三星同樣的內折方案。

較高的價格決定了折疊屏手機的高嶺之花路線。而相較華為2019年發布的第一代折疊屏手機Mate X和2020年發布的第二代折疊屏Mate Xs，此次折疊屏新機的起售價又提高1000元，達到17999元。

據《華夏時報》記者了解，因為產能問題，2019年11月發布的MateX的交易價格曾被翻炒數倍。此前有還消息稱，華為在2020年1月時曾透露Mate X的每月出貨量達10萬臺。這意味著，截至當時開售約兩個月的華為Mate X的總銷量在20萬臺左右。

不過余承東在2月22日當天表示，華為正開足馬力生產Mate X2折疊屏手機，產能擁有保障。

但決定華為Mate X2折疊屏產能的另一個關鍵因素在于麒麟9000芯片的庫存。有業內人士對《華夏時報》記者分析稱，自2020年9月15日臺積電等芯片廠商“斷供”之后，華為的麒麟芯片處于用一顆少一顆的狀態。

手機之外的市場

芯片被“斷供”，讓出貨量在2019年達到全球第二的華為手機業務遭遇嚴重挫折。

去年11月，華為還將原有子品牌榮耀打包出售。“這也是榮耀相關產業鏈發起的一場自救行為。”華為在當時的公告中如是表述。1月22日，榮耀CEO趙明曾對外表示，榮耀供應鏈已全面恢復。

在榮耀之后，還曾有華為將出售手機業務傳聞的消息出現。雖然華為否認了該消息，但第一手機界研究院院長孫燕飚告訴《華夏時報》記者，他從華為供應鏈得到的消息是華為的Mate和P系列要賣掉，供應鏈已做好準備。他當時還向記者透露，華為春節前向供應鏈下了20萬臺折疊屏手機的訂單，“有限的芯片要做高價值的手機”。

需要提及的是，2月22日，余承東還宣布，2020年華為手機和穿戴市場份額做到了中國第一，TWS耳機實現了80%的增長。他還稱，目前華為智能連接設備數已超10億臺，HiLink生態用戶超過5000萬，HMS月活用戶超過5.8億。而在2月20日，余承東還宣布，華為的HMS For Car將應用在梅賽德斯奔馳S級轎車上。

余承東的新職務也體現出他需要在手機之外的業務上花費更多精力。1月27日下午，華為內部宣布，現任消費者事業群（BG）CEO余承東，擬兼任Cloud &AI（云與計算）事業群總裁和行政管理團隊主任。這意味著，余承東將負責華為的手機、汽車、云計算三方面業務。

在芯片受困的當下，華為更大的市場在手機之外。
責任編輯：YYX