營銷中心浙江區(qū)域總經(jīng)理張舒濤、浙江區(qū)域副總經(jīng)理邵俊等雙方領(lǐng)導(dǎo)出席并見證簽約儀式。 張舒濤對顏玲珠一行的到訪表示熱烈歡迎,并詳細介紹了大華股份在技術(shù)研發(fā)、行業(yè)探索、智慧物聯(lián)等領(lǐng)域的核心優(yōu)
發(fā)表于 05-13 18:32
?382次閱讀
專場活動,展示微軟最新的智能云與AI產(chǎn)品解決方案,及生態(tài)合作伙伴的創(chuàng)新應(yīng)用。立足于消費電子行業(yè)企業(yè)加速拓展全球機遇的迫切需求,微軟攜手眾多知名廠商帶來前瞻趨勢洞察與實踐案例,探索如何應(yīng)對出海挑戰(zhàn)。在本屆CES上,
發(fā)表于 01-09 16:41
?690次閱讀
近日,SAP公司欣然宣布,英國廣播公司(BBC)將再次攜手SAP,共同推進其財務(wù)、人力資源及采購等核心IT系統(tǒng)的云端轉(zhuǎn)型。在這一合作框架下,BBC將采納基于亞馬遜云科技的RISE wi
發(fā)表于 12-27 14:44
?515次閱讀
近日,飛騰公司與智林信息技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“智林信息”)戰(zhàn)略合作簽約儀式在天津舉行。戰(zhàn)略簽約之后,雙方舉行了深度會談。
發(fā)表于 12-10 15:01
?610次閱讀
Al聲學(xué)工具通過 GPT-4及 Microsoft Azure 服務(wù),能夠精準定位漏水點,助力水務(wù)公司進行高效修復(fù)。微軟通過全球水資源補給計劃,與 FIDO 等合作伙伴共同推進技術(shù)革新
發(fā)表于 12-06 09:44
?637次閱讀
北京2024年12月5日 /美通社/ -- SAP宣布BBC(英國廣播公司)將繼續(xù)與SAP合作,以實現(xiàn)其財務(wù)、人力資源和采購等IT系統(tǒng)的云端轉(zhuǎn)型。此次合作中,
發(fā)表于 12-06 09:17
?410次閱讀
近日,拓維信息在互動平臺上透露,公司與螞蟻數(shù)科在杭州共同舉辦了戰(zhàn)略合作簽約儀式。此次合作標志著雙方將在多個關(guān)鍵領(lǐng)域展開深度合作,共同推動技術(shù)
發(fā)表于 11-12 11:08
?1243次閱讀
近日,微軟旗下的GitHub宣布了一項重要合作,將Anthropic和谷歌的AI模型整合到其代碼助理中,為數(shù)百萬軟件開發(fā)者提供新的AI模型選項。
發(fā)表于 10-30 16:25
?473次閱讀
定位技術(shù)專家TomTom宣布將深化和擴大與微軟(Microsoft)的合作。TomTom的地圖和交通數(shù)據(jù)將為微軟解決方案中的定位服務(wù)提供支持,每天覆蓋數(shù)億人和眾多組織。兩家公司將密切
發(fā)表于 09-02 14:03
?758次閱讀
近日,微軟在AR技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志再次顯現(xiàn),其最新曝光的專利揭示了公司正全力研發(fā)配備尖端攝像頭的Windows增強現(xiàn)實(AR)眼鏡。這一動向由國際知名科技媒體Windows Latest率先披露,展示了
發(fā)表于 07-29 16:19
?1364次閱讀
近日,科技巨頭甲骨文(Oracle)、微軟(Microsoft)和人工智能領(lǐng)域的佼佼者OpenAI宣布了一項令人矚目的合作。根據(jù)合作協(xié)議,微軟將把其領(lǐng)先的Azure人工智能平臺擴展到甲
發(fā)表于 06-13 16:52
?1110次閱讀
近日,阿聯(lián)酋人工智能部部長奧馬爾·阿爾·奧拉馬宣布了一項重要合作。微軟與阿聯(lián)酋本土人工智能公司G42已正式簽署協(xié)議,允許阿聯(lián)酋與全球知名的人工智能研究機構(gòu)OpenAI展開深入合作。
發(fā)表于 06-12 17:30
?794次閱讀
近年來生成式人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展,由此衍生的深度偽造 (Deepfake) 欺詐也愈發(fā)盛行,技術(shù)門檻的降低、生成效果的逼真、多樣化的應(yīng)用場景與檢測難度的增加,讓欺詐者們紛紛投向深度偽造
發(fā)表于 06-12 15:57
?799次閱讀
微軟和日本知名公司日立近日宣布了一項價值數(shù)十億美元的戰(zhàn)略合作計劃,旨在未來三年內(nèi)共同推動生成式人工智能服務(wù)的廣泛應(yīng)用。根據(jù)合作協(xié)議,日立將深度整合微軟云、Azure開放人工智能服務(wù)、D
發(fā)表于 06-06 09:47
?739次閱讀
在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發(fā)小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
發(fā)表于 06-06 09:13
?617次閱讀
評論