重磅發布！利爾達推出基于海思第三代NB芯片方案模組——NB860
??一直以來，基于海思NB-IoT芯片方案的模組在移動物聯網市場扮演著主力中堅的角色。
??繼推出基于海思前兩代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模組之后，2021年，利爾達正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模組——NB860，功能的全面升級，為移動物聯網市場的爆發提供充足動力！
??NB860是一款超低功耗、高集成度的全網通NB-IoT模組，高度兼容NB86-G系列封裝，尺寸20mm*16mm*2.2mm（L*W*H），用戶可無縫切換迭代升級。
??同時有著豐富的外設接口和支持更多的網絡協議，極大方便用戶的快速開發和應用需求。
??作為NB86-G系列模組進階版，NB860較之NB86-G系列能力更強：
??NB860的出現，為NB-IoT產業誕生更多的千萬級應用場景行業提供了可能。不僅推動智能抄表行業的持續擴大應用，更加推動消防煙感、智能停車、智慧城市、共享單車等更多領域應用落地。
??利爾達攜手海思，與行業伙伴一起，為NB-IoT產業持續發力！NB860是利爾達推出的第一款基于海思Boudica 200方案的NB-IoT模組，后續將持續推出兼容利爾達全系列的基于海思Boudica 150方案的NB-IoT模組，敬請期待~
??NB860 3月份可送樣，5月份實現量產。
??聯系人：丁先生18067988040
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
第三代半導體的優勢和應用領域
隨著電子技術的快速發展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅（Si）半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
第三代半導體器件封裝：挑戰與機遇并存
一、引言隨著科技的不斷發展，功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
第三代半導體對防震基座需求前景?
隨著科技的發展，第三代半導體產業正處于快速擴張階段。在全球范圍內，各國都在加大對第三代半導體的投入，建設了眾多新的晶圓廠和生產線。如中國，多地都有相關大型項目規劃與建設，像蘇州的國家第三代半導體
第三代半導體產業高速發展
當前，第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中，新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
晶科能源第三代Tiger Neo系列產品的問題解答
近期發布了采用N型TOPCon技術的第三代Tiger Neo系列產品后， 關于這款極具競爭力的產品，小編挑選了大家最為關心的10個問題進行解答。
榮耀Magic V3發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，榮耀召開Magic旗艦新品發布會，正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3，以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動平臺
利爾達NB模組搜網機制，看這一篇就夠了！
本文檔主要介紹了利爾達NB860&MB960&MB260模組搜網策略及相關的AT命令，并給出了網絡搜索和注冊流程，旨在幫助客戶了解模組的網絡搜索機制，同時也對搜網過程中
真我GT6發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，真我realme舉辦新品發布會，正式推出搭載第三代驍龍8移動平臺的真我GT6。這款定位為“性能夢想機”的真我GT6，帶來了性能、屏幕、續航、質感、信號和AI等多重越級體驗，征服性能全場景。
紅魔9S Pro系列發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，紅魔電競宇宙新品發布會正式召開。其中，紅魔9S Pro+和紅魔9S Pro兩款AI游戲手機搭載第三代驍龍8移動平臺重磅登場，不僅帶來旗艦級性能表現，更以AI重構全新使用體驗，開啟“游戲AI·新競界”。
利爾達推出基于海思新一代NB芯片方案模組，助力表計行業市場進一步降本增效
。據市場研究預測，未來幾年內全球智能表計安裝量持續增長，尤其是在水、氣領域，將帶來了廣闊的市場空間和發展機遇。6月25日，利爾達最新研發的基于海思新一代
納微半導體發布第三代快速碳化硅MOSFETs
納微半導體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業領軍者，近日正式推出了其最新研發的第三代快速（G3F）碳化硅MOSFETs產品系列，包括650V和1200V兩大規格。
如何使用NB860/MB960/MB260模組實現用戶設備與OneNET(Studio)平臺的連接？
如何使用NB860/MB960/MB260模組實現用戶設備與OneNET(Studio)平臺的連接
發表于 06-04 07:15
工商網監
評論