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地震、暴雪齊上陣,多家半導體廠商停工

璟琰乀 ? 來源:蓋世汽車 ? 作者:蓋世汽車 ? 2021-02-22 09:17 ? 次閱讀
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自去年12月初“南北大眾”率先被曝“缺芯”到現在,已經過去兩個多月了,汽車行業芯片緊缺問題不僅沒有絲毫的緩解,反而有了進一步加劇的趨勢。

近日,因日本福島近海海域發生強震,以及美國得州出現罕見暴風雪,英飛凌、恩智浦、三星瑞薩電子、信越半導體等多家芯片制造相關企業局部運轉受阻,紛紛宣布停產,部分直到現在仍沒有復工的跡象,由此讓“缺芯”危機雪上加霜。面對芯片的持續短缺,車企和供應商之間已經出現分歧,開始互相指責。

地震、暴雪齊上陣,多家半導體廠商停工

當地時間13日晚,日本福島近海海域發生強震,隨后引發暴風。受惡劣環境影響,瑞薩電子位于茨城縣境內的那珂工廠一度停電。而就在不久前,瑞薩電子為緩解全球車用芯片短缺問題,宣布將一部分原本外包給海外企業生產的訂單轉到這家該工廠,以減輕向客戶延遲交付產品的風險。

盡管廠區建筑沒有受損,并且供電也很快得到了恢復,為確認無塵車間內的生產設備和芯片產品是否完好無損,瑞薩電子在地震后依然暫停了這家工廠的生產線,直到2月15日才重新恢復晶圓出貨,而潔凈室中的半導體前端生產則于2月16日開始恢復。瑞薩預計,該工廠產能要完全恢復到地震前水平預計需要一周左右。

更為嚴重的是,此次地震還導致日本大廠主導約八成市場的半導體關鍵耗材——光刻膠供應告急,其中信越化學某些工廠暫停運營。光刻膠是臺積電、聯電等晶圓廠生產必備關鍵耗材,其品質好壞直接影響晶圓良率與品質。例如2019年1月,臺積電就曾因使用了不合格的光刻膠,導致近十萬片晶圓報廢,影響近150億元營收。隨著光刻膠供應告急,恐使得半導體缺貨更嚴重。

這邊瑞薩那珂工廠的產能還未完全恢復,受美國極寒天氣影響,三星電子、恩智浦和英飛凌位于得克薩斯州的半導體工廠也被迫中斷運轉。由于暴風雪造成得克薩斯州電力供應困難,2月16日下午1點左右,三星宣布其奧斯汀半導體工廠暫停運營,具體復工時間視電力供應情況而定。

緊隨三星之后,英飛凌和恩智浦也宣布已將奧斯汀地區的工廠停工。其中英飛凌在奧斯汀有一座8英寸工廠,主要生產130nm的芯片。而恩智浦在奧斯汀有兩座8英寸工廠,主要生產微控制器MCU)和微處理器(MPU)、電源管理器件、RF收發器放大器以及各類傳感器

德州儀器雖未明確表示停工,按照目前的形勢也不容樂觀。目前德州儀器在得克薩斯州有多個制造工廠,由于供電緊張,得克薩斯州當地已經進入輪流停電狀態,如果未來一段時間天氣持續惡化,電力供應無法跟上,德州儀器估計也很難獨善其身。

由于半導體生產線通常是每周7天、每天24小時運轉,這就需要有穩定的電力供應。而據最新消息,截至2月18日,得克薩斯州依然有大約325000戶家庭和企業沒有電力,電力供需極端不平衡,以至于美度電的價格達到了65元人民幣之高,與平日電價相比增長近200倍。況且即便電力供應有所緩解,必定也將優先供應那些公共服務類項目,這意味著上述半導體廠商何時能恢復生產仍未可知。

值得注意的是,由于日本地震和美國寒潮天氣,導致多家主要的半導體廠商局部停工,有觀點認為,在當前強勁的市場需求下,功率、存儲等芯片產品價格有望進一步上漲,此前功率產品價格已出現5-20%不等的漲幅,而存儲產品則上漲了 10%以上。另外有專家認為,芯片短缺的影響似乎正在蔓延到廣泛的電子產品,未來可能導致PS游戲機和蘋果手機等價格上漲。

芯片短缺遲難緩解,車企和供應商互相指責

面對芯片的短缺,毋庸置疑幾乎所有的車用芯片制造商都在積極擴產。即便如此,預計短期內缺芯現狀仍難緩解。

據悉,德州儀器已經將供貨周期延長至36周,另外恩智浦和意法半導體也已延遲汽車芯片發貨周期。“因為芯片的生產周期通常需要十幾周到二十幾周,馬上生產是不可能的,這需要芯片企業在各個級別上做一些準備。”ADI中國汽車電子事業部總經理許智斌曾指出。如果是新建晶圓廠,耗時更長,據悉通常需要兩年以上。

而從2020年底汽車行業突然被曝存在嚴重的芯片短缺問題,經過兩個多月的發酵,缺芯帶來的嚴重后果已經開始顯現。據中汽協統計數據顯示,2021年1月,國內汽車產銷分別達到238.8萬輛和250.3萬輛,環比分別下降15.9%和11.6%。中汽協指出,汽車芯片供應不足影響到車企生產節奏是主因,所以環比降幅較大。

缺芯危機下部分車企減產情況統計

另據英飛凌首席營銷官Helmut Gassel分析,當前汽車制造業半導體供應瓶頸預計最早要到今年下半年才能恢復,這將導致一季度全球近60萬輛汽車無法完成生產。部分機構甚至認為缺芯將導致一季度全球汽車減產100萬輛。這意味著,目前的形勢遠比當初很多企業預測的更嚴峻,甚至持續的時間可能會更長。

如大眾集團也認為,汽車芯片短缺的問題2021年上半年將一直持續。還有知名信貸評級機構惠譽國際,也認為全球汽車芯片供應短缺問題或在今年下半年緩解。由此來看,整個2021上半年,汽車產業或將一直籠罩在缺芯的陰霾中。

而由于芯片持續緊缺,目前車企和零部件供應商之間已經出現了裂痕。日前,一名不愿透露姓名的大眾高管告訴媒體,早在去年4月大眾就告知供應商,預計2020年下半年市場需求將出現強勁復蘇。“我們一開始就溝通了我們的需求和預測,如果供應商不相信我們的數據,并參考他們自己的預測,應該立即通知我們,然而并沒有。” 該名高管稱。

言外之意即,大眾認為是其供應商計劃不周,加劇了全球汽車行業芯片短缺的情況。更早一些的時候,大眾甚至被曝正在尋求直接向芯片制造商購買芯片,并與主要供應商、芯片制造商和晶圓制造商進行多方會談。

但在芯片制造商看來,事實并非全然如此。盡管去年車市超預期復蘇,導致車用芯片需求強勁,考慮到一旦預估失誤,芯片廠必須承擔產能閑置的巨大代價,很多芯片制造商并不敢貿然擴產。據ADI首席執行官Vincent Roche透露,不久之前甚至還有汽車行業客戶要求退貨,取消積壓訂單。因此在他看來,目前全球汽車制造商芯片短缺,很大程度上也是汽車廠商自身原因導致的。

可謂各有各的道理。但無論如何,車企在芯片制造商處失去話語權已成既定的事實,因為相較于消費電子類產品,車用芯片的確利潤偏低,但要求卻極高,芯片廠不愿圍著車企轉也是理所當然。雖然當前汽車“四化”也催生了一些高端芯片需求,但畢竟量少、規模有限,依然難以激發芯片廠的興趣。

正因為如此,有觀點認為未來汽車行業應該培養一些專門服務于汽車供應鏈的芯片制造商。目前即使是英飛凌、瑞薩電子、恩智浦這樣的車用芯片大廠,依然有很多工業、消費類電子應用,這意味著車企不得不與其他消費類電子廠商爭奪產能,而車用芯片的低利潤注定車企將處于競爭弱勢。例如2020年上半年,由于消費電子市場需求持續增長,導致大量產能向該領域轉移,汽車半導體受產能排擠影響顯著。

另一方面,則是強化本土芯片制造能力。由于國內汽車半導體在基礎環節、標準和驗證體系、車規產品驗證、產業配套等方面能力薄弱,導致目前車用芯片自主率較低。據相關分析數據顯示,現階段中國自主汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%,而中國汽車產業規模卻占全球市場30%以上,供需差距較大。特別是智能汽車不可或缺的計算、控制類芯片以及傳感器和通信芯片,自主率均不足5%,即使情況相對較好的功率半導體和存儲芯片,自主率也只有8%。

所以近幾年國內一直在積極推動中國“芯”發展,并催生了一批新興的半導體企業,例如地平線、芯馳科技、黑芝麻科技等。與此同時也有一批老牌玩家選擇通過內生發展或者收購等方式,不斷強化汽車領域的應用,例如華為、全志科技、比亞迪、四維圖新等,在此背景下國內半導體領域逐漸呈現多元競爭的格局。但不容忽略的是,現階段真正能實現車規級芯片在前裝市場穩定投產的企業其實并不多,因此中國“芯”的突圍之路并不簡單。

責任編輯:haq

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