深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
近日,2025三星家電新品發(fā)布會(huì)成功舉行,煥新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED與新款The Frame畫(huà)壁藝術(shù)電視,以及AI神系列生活家電、顯示器旗艦新品等全系生態(tài)
發(fā)表于 03-25 14:42
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據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出四款折疊屏手機(jī),在折疊屏領(lǐng)域再展宏圖。 此次新品中,三星會(huì)照例更新Flip和Fold產(chǎn)品線,
發(fā)表于 01-22 17:01
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近日,三星發(fā)布2025年顯示器新品——玄龍騎士電競(jìng)顯示器和ViewFinity繪域高分辨率顯示器系列產(chǎn)品,其都在1月5日舉行的CES First Look上亮相。
發(fā)表于 01-14 11:46
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介紹三星貼片電容選型的幾大關(guān)鍵因素。 一、明確需求 在選型之前,首先需要明確電路或系統(tǒng)對(duì)電容的具體要求,包括電容值、額定電壓、工作溫度和頻率等。這些參數(shù)將直接影響電容的選擇和性能表現(xiàn)。
發(fā)表于 01-08 14:26
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價(jià)格有望回升,但這一趨勢(shì)可能會(huì)受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力可能會(huì)進(jìn)一步加劇。 基于上述分析,Park將三星的市凈率預(yù)期下調(diào)了18%。他認(rèn)為,該股近期缺乏上漲動(dòng)力,投資者對(duì)
發(fā)表于 11-27 11:22
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據(jù)外媒etnews報(bào)道,全球彩電市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者三星電子計(jì)劃明年推出其首款100英寸級(jí)液晶電視新品,旨在以合理的價(jià)格強(qiáng)化其高端品牌形象,進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。目前,具體的型號(hào)和發(fā)布時(shí)間尚未
發(fā)表于 10-25 16:45
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三星電子近日宣布正式退出LED業(yè)務(wù),此舉標(biāo)志著韓國(guó)兩大電子巨頭——三星與LG均已撤離這一領(lǐng)域。兩家公司的共同選擇背后,是LED市場(chǎng)份額的有限性以及需求的持續(xù)下滑。 剝離LED業(yè)務(wù)后,三星將
發(fā)表于 10-25 14:04
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10月23日訊,據(jù)韓國(guó)業(yè)內(nèi)消息人士透露,三星或將于2025年發(fā)布三折智能手機(jī),該技術(shù)及其供應(yīng)鏈均已準(zhǔn)備就緒,但最終決策權(quán)掌握在負(fù)責(zé)可折疊手機(jī)業(yè)務(wù)的MX(移動(dòng)體驗(yàn))部門(mén)手中。
發(fā)表于 10-24 15:00
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據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來(lái)新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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在智能手機(jī)市場(chǎng)的新一輪競(jìng)爭(zhēng)浪潮中,三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列,或迎來(lái)一場(chǎng)重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露,該系列手機(jī)有望全面采用高通芯片,這一決策背后,是三星
發(fā)表于 09-03 18:23
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用戶帶來(lái)了革新移動(dòng)體驗(yàn)。 就在上周,三星電子官方宣布Galaxy AI再度迎來(lái)突破創(chuàng)新。而更強(qiáng)大的AI功能即將在7月10日于巴黎舉行的三星Galaxy全球新品發(fā)布上,與第六代三星折疊屏
發(fā)表于 07-04 14:15
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在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,韓國(guó)科技巨頭三星正積極布局新的戰(zhàn)略領(lǐng)域。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,三星已明確表達(dá)了對(duì)加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的興趣,這一聯(lián)盟旨在推動(dòng)AI芯片互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)化,從而進(jìn)一步提升三星在代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,更好地
發(fā)表于 07-01 09:33
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近日,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存(HBM)的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的,同時(shí)也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證
發(fā)表于 06-19 14:35
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評(píng)論