三星電子（Samsung Electronics Co.）正在考慮花費超過100億美元在美國建設(shè)其最先進的邏輯芯片制造廠，這是一項重大投資，希望借此贏得更多美國客戶，并幫助其趕超行業(yè)領(lǐng)先者臺灣半導(dǎo)體制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）。

知情人士說，這家全球最大的存儲芯片和智能手機制造商正在商討在德克薩斯州奧斯汀建立一家工廠，該工廠將來可以制造先進的3納米芯片。他們說，計劃是初步的，可能會有所變化，但目前的目標(biāo)是今年開始建設(shè)，從2022年開始安裝主要設(shè)備，然后最早在2023年開始運營。一位知情人士說，盡管投資額可能會波動，但三星的計劃將意味著為該項目提供超過100億美元的資金。

三星正在利用美國政府的一致努力來對抗中國日益增長的經(jīng)濟實力，并吸引過去幾十年來向亞洲轉(zhuǎn)移的一些先進制造業(yè)。希望這些在美國的生產(chǎn)基地能夠激發(fā)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的發(fā)展，并支持美國的工業(yè)和芯片設(shè)計。英特爾公司在技術(shù)上的麻煩不斷增加，并且未來可能會依賴臺積電和三星，因為至少其中一些芯片制造才凸顯了亞洲巨頭近年來取得的進步。

知情人士說，這個設(shè)想中的工廠將是在美國的第一家使用極限紫外光刻技術(shù)的產(chǎn)品，后者是下一代硅的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)被問及在美國建立工廠的計劃時，三星在一封電子郵件中表示尚未做出任何決定。

HMC Securities高級副總裁Greg Roh表示：“如果三星真的想實現(xiàn)到2030年成為頂級芯片制造商的目標(biāo)，它需要在美國進行大量投資以趕上臺積電。”“ TSMC可能會在其亞利桑那州的工廠中將工藝節(jié)點的工藝進度不斷提高到3nm，三星也可能會這樣做。當(dāng)Hynix和Micron也在尋求購買機器時，一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)就是立即保護EUV設(shè)備。”

如果三星能繼續(xù)前進，它將與臺積電（TSMC）并駕齊驅(qū)，在美國的土地上并肩作戰(zhàn)。臺積電有望在2024年之前在亞利桑那州建立自己的120億美元芯片廠。三星正試圖在所謂的代工業(yè)務(wù)中趕上臺積電。為世界各地的公司制造芯片的能力-考慮到最近幾周半導(dǎo)體短缺的加劇，這種能力至關(guān)重要。

在三星家族接班人周杰倫·李（Jay Y. Lee）的領(lǐng)導(dǎo)下，該公司表示希望成為價值4000億美元的芯片行業(yè)最大的公司。它計劃在未來十年內(nèi)向其代工和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)投資1，160億美元，旨在通過在2022年提供使用3納米技術(shù)制造的芯片來趕上臺積電。

它已經(jīng)在存儲芯片市場上占據(jù)了主導(dǎo)地位，并且正試圖在利潤更高的邏輯設(shè)備市場（例如運行智能手機和計算機的處理器）中擴大市場份額。它已經(jīng)將高通公司和Nvidia公司作為客戶，而這些公司在歷史上一直完全依賴臺積電。它擁有兩家EUV工廠，其中一家靠近首爾南部華城的主要芯片廠，另一家則位于平澤附近。

為了達成協(xié)議，三星可能需要時間與美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）的政府談判潛在的激勵措施。知情人士說，該公司已聘請華盛頓特區(qū)的人代表交易進行游說，并準(zhǔn)備著手實施新??政府。一位知情人士說，稅收優(yōu)惠和補貼將減輕三星的財務(wù)負(fù)擔(dān)，但即使沒有重大激勵措施，三星也可能繼續(xù)前進。

三星多年來一直在研究海外芯片制造。中美之間以及現(xiàn)在的Covid-19之間日益加劇的貿(mào)易緊張局勢，在全球供應(yīng)鏈的可靠性和經(jīng)濟性方面引發(fā)了不確定性。美國的工廠可以幫助這家韓國芯片制造商與美國的主要客戶達成更好的交易，尤其是在與臺積電的競爭中。

從Microsoft Corp.到Amazon.com Inc.和Google，全球最大的云計算公司越來越多地設(shè)計自己的芯片，以更有效地為其龐大的數(shù)據(jù)中心供電。所有這些都需要臺積電或三星等制造商將其藍(lán)圖變?yōu)楝F(xiàn)實。

三星的美國分支機構(gòu)于10月在其現(xiàn)有的Austin晶圓廠附近購買了土地，該晶圓廠能夠運行較舊的工藝。根據(jù)會議紀(jì)要，奧斯汀市議會在12月舉行了一次會議，討論三星將這塊土地重新劃撥用于工業(yè)發(fā)展的要求。

花旗銀行（Citibank）的研究顯示，這家韓國公司現(xiàn)有的德州工廠規(guī)模太小，無法滿足來自高通，英特爾和特斯拉的外包芯片訂單的增加。該券商在一份報告中表示，特別是英特爾可能會向三星提供更多訂單，以抵消對臺積電對其代工需求的依賴。

周四晚間，英特爾即將上任的首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）告訴投資者，他很可能將公司最好的處理器的大部分生產(chǎn)留在公司內(nèi)部，而新制造技術(shù)的推遲推出正顯示出改善的跡象。盡管如此，他的評論仍然令一些投資者感到失望，他們一直在游說世界最大的芯片制造商提供更多的外包服務(wù)。周五，英特爾股價在紐約交易中下跌了9%，是10月份以來的最高水平。依靠臺積電（TSMC）生產(chǎn)的競爭對手Advanced Micro Devices Inc.上漲了4.8%。

一些分析家對三星能否在臺積電主導(dǎo)的市場中占據(jù)重要份額表示懷疑。臺積電今年將投入創(chuàng)紀(jì)錄的280億美元，以確保其技術(shù)和容量處于領(lǐng)先地位。就其本身而言，三星的半導(dǎo)體部門在2020年花費了260億美元的資本支出，但這主要是為了支持其主導(dǎo)的存儲器業(yè)務(wù)，并非其在存儲器制造方面的全部專長都與創(chuàng)建先進的邏輯芯片直接相關(guān)。

處理器的制造要比存儲器復(fù)雜得多，并且它們的生產(chǎn)率很難以相同的方式控制和擴展。代工客戶還需要定制的解決方案，這對快速擴展構(gòu)成了另一個障礙，也使三星依賴客戶的設(shè)計。但是，這家韓國巨頭可以從與Nvidia的合作中獲得信心，后者的首席執(zhí)行官在合作制造最新的圖形卡硅片方面贊譽三星。

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