1.5硬件設計--腳位說明

1.6硬件設計--藍牙天線的說明

(1)、注意芯片的藍牙天線引腳，出去，要預留安全間距

(2)、天線四周，一定要注意，包地處理

(3)、天線周邊一定要隔空，不要鋪綠油，背面和正面不要有金屬

1.7 硬件設計--藍牙搭配的晶振說明

(1)、由于藍牙對頻偏要求比較高，所以晶振的品質對藍牙的性能至關重要，選型過程中

必須保證晶振的一致性和穩定性。晶振的頻率偏差必須≤±10ppm，負載CL 推薦12pF。

(2)、體積無要求的，推薦我DEMO上面的晶振，成本低，性能好

(3)、體積要求小的，推薦24M-3225的，成本稍高，性能好

建議直接用我們配套的晶體，相信比外面隨意采購的要優惠和質量保障

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