用于對(duì)熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺(tái)使用專利技術(shù)的風(fēng)嘴,通過溫度和風(fēng)量來(lái)控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺(tái),具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。
專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件在PCB板上進(jìn)行焊接、拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái),即使是無(wú)鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件,也能順利完成,尤其是通過WHA3000P熱風(fēng)維修臺(tái)及大面積和大功率的紅外線預(yù)熱板組合,可模擬元器件的回流曲線圖,在對(duì)PCB板及元器件不損傷的情況下,順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個(gè)簡(jiǎn)單的BGA返修臺(tái)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
.700W熱風(fēng)拆焊臺(tái):專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接、拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái),即使是無(wú)鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件,也能順利完成,尤其是通過熱風(fēng)維修臺(tái)及大面積、大功率的紅外預(yù)熱臺(tái)組合,可以模擬元器件的回流曲線圖,在對(duì)PCB板及元器件不損傷的情況下,順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個(gè)簡(jiǎn)單的BGA返修臺(tái)
。內(nèi)置集成渦輪泵,提供壓縮空氣,不需外接氣源
。可承擔(dān)維修裝配有復(fù)雜細(xì)節(jié)元器件電路板的高難度任務(wù)。先進(jìn)的控制技術(shù)和友好的用戶操作界面確保維修工藝的精確性。同時(shí),尖端的自動(dòng)化操作模式保證工序的可重復(fù)性,提高產(chǎn)量和質(zhì)量
.Weller風(fēng)嘴專利技術(shù)使得工藝過程得到最大程度控制,用戶操作方式更加便捷。強(qiáng)大變速控制渦輪產(chǎn)生的氣流量高達(dá)50升/分鐘。熱風(fēng)從熱風(fēng)噴嘴流出對(duì)元器件進(jìn)行加熱
.LCD顯示,更方便的設(shè)置及監(jiān)測(cè)各參數(shù)
。自動(dòng)待機(jī)功能,可以預(yù)熱熱風(fēng)嘴及元器件,提高工作效率
。特制噴嘴更換工具,可以熱更換熱風(fēng)頭
。內(nèi)置真空吸筆,拆焊結(jié)束后,可自動(dòng)提取元器件
。熱風(fēng)槍內(nèi)置金屬柵欄,熱風(fēng)不含電荷
。可外接紅外預(yù)熱板,并可通過PC控制
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