用于對(duì)熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺(tái)使用專利技術(shù)的風(fēng)嘴，通過溫度和風(fēng)量來(lái)控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺(tái)，具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。

專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件在PCB板上進(jìn)行焊接、拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)，即使是無(wú)鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件，也能順利完成，尤其是通過WHA3000P熱風(fēng)維修臺(tái)及大面積和大功率的紅外線預(yù)熱板組合，可模擬元器件的回流曲線圖，在對(duì)PCB板及元器件不損傷的情況下，順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個(gè)簡(jiǎn)單的BGA返修臺(tái)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

.700W熱風(fēng)拆焊臺(tái)：專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接、拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)，即使是無(wú)鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件，也能順利完成，尤其是通過熱風(fēng)維修臺(tái)及大面積、大功率的紅外預(yù)熱臺(tái)組合，可以模擬元器件的回流曲線圖，在對(duì)PCB板及元器件不損傷的情況下，順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個(gè)簡(jiǎn)單的BGA返修臺(tái)

。內(nèi)置集成渦輪泵，提供壓縮空氣，不需外接氣源

。可承擔(dān)維修裝配有復(fù)雜細(xì)節(jié)元器件電路板的高難度任務(wù)。先進(jìn)的控制技術(shù)和友好的用戶操作界面確保維修工藝的精確性。同時(shí)，尖端的自動(dòng)化操作模式保證工序的可重復(fù)性，提高產(chǎn)量和質(zhì)量

.Weller風(fēng)嘴專利技術(shù)使得工藝過程得到最大程度控制，用戶操作方式更加便捷。強(qiáng)大變速控制渦輪產(chǎn)生的氣流量高達(dá)50升/分鐘。熱風(fēng)從熱風(fēng)噴嘴流出對(duì)元器件進(jìn)行加熱

.LCD顯示，更方便的設(shè)置及監(jiān)測(cè)各參數(shù)

。自動(dòng)待機(jī)功能，可以預(yù)熱熱風(fēng)嘴及元器件，提高工作效率

。特制噴嘴更換工具，可以熱更換熱風(fēng)頭

。內(nèi)置真空吸筆，拆焊結(jié)束后，可自動(dòng)提取元器件

。熱風(fēng)槍內(nèi)置金屬柵欄，熱風(fēng)不含電荷

。可外接紅外預(yù)熱板，并可通過PC控制

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