魔幻的2020年終于走完，期待已久的2021年如期而至。回顧2020，疫情深刻地影響了全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更加劇了國際形勢的復雜變遷，自主可控、貿(mào)易保護主義、去全球化成為關(guān)注焦點;與此同時，政策和資本持續(xù)加持，線上辦公/教育、新能源汽車等新興應用落地開花。在2021年到來之際，特推出【2020-2021年度專題】，圍繞熱點話題、熱門技術(shù)和應用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業(yè)提供參考鏡鑒。本期企業(yè)視角來自國內(nèi)半導體行業(yè)智能制造解決方案提供商江蘇泰治科技股份有限公司（簡稱“泰治科技”）。

疫情帶來的困境下，信息化、自動化的意義凸顯，越來越多企業(yè)主動擁抱自動化浪潮，智能制造成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所趨。與此同時，在內(nèi)外力共同驅(qū)動下，2020年，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的黃金時代。作為服務于半導體產(chǎn)業(yè)的智能制造解決方案商，泰治科技正是這一迭變的親歷者和受益者之一。據(jù)泰治科技副總經(jīng)理丁小果介紹，過去一年，該公司在融資、市場、產(chǎn)品等方面均實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

對于正在跨步而來的2021年，丁小果信心滿滿，“2020年由于疫情和貿(mào)易戰(zhàn)的影響，上半年大家普遍是一種不太確定的情緒。但隨著下半年貿(mào)易戰(zhàn)迅速落地，和國家十四五綱要以及經(jīng)濟會議政策的制定，半導體的發(fā)展被提到了前所未有的高度。同時，隨著中國疫情控制的持續(xù)向好，以及國際環(huán)境的變化，2021年的半導體市場可能會有爆發(fā)性增長。產(chǎn)能吃緊或會持續(xù)到2021年下半年甚至第四季度。作為半導體供應鏈企業(yè)，我覺得泰治科技2021年應該也會相應地受益。”

回顧：抓住機遇

如果要用一個詞總結(jié)對2020年的感受，那么，“變”或許是中國半導體人提到最多的詞。丁小果亦不例外：“我們（泰治科技）整個2020年變化很多。”

2020年資本對半導體行業(yè)的青睞，有目共睹，身處半導體行業(yè)，泰治科技繼2019年完成數(shù)億元A輪融資的基礎(chǔ)上，本年度又完成數(shù)億元B輪融資。目前公司外部股東包括安芯基金、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、廈門半導體、新微資本、銀杏谷資本、海通新能源、元投資本、紫峰資本等國內(nèi)半導體領(lǐng)域?qū)I(yè)投資機構(gòu)。

資本熱潮下不免有泡沫產(chǎn)生，對此，丁小果認為：“如果一個行業(yè)想更好地發(fā)展，資本泡沫是不可避免的。資本可以更好地對接企業(yè)和市場，促進國內(nèi)行業(yè)提升。作為行業(yè)中的企業(yè)來講，必須保持定力，資本的泡沫終究會退去，優(yōu)秀的產(chǎn)品肯定是需要精雕細琢的。”

與此同時，火熱的資本亦催生了更多玩家，包括泰治科技所在的智能制造服務賽道。競爭的壓力要求這家深耕半導體封測自動化改造多年的企業(yè)，在傳統(tǒng)的產(chǎn)品上保持優(yōu)勢之外，還要為行業(yè)做更多創(chuàng)新。于是，借助資本和市場的東風，泰治科技擴充了產(chǎn)品線，針對半導體行業(yè)發(fā)展特色產(chǎn)品，如服務于高端封裝的EDA工具產(chǎn)品等。

EDA工具正是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)最大的短板之一，傳統(tǒng)的EDA工具一般專注于IC設計，幾乎沒有人注意到封裝廠里可能同樣需要一些特有的EDA工具，只要少數(shù)外企和中國臺灣企業(yè)有相關(guān)產(chǎn)品。2020年的疫情給企業(yè)復工造成影響，部分場景不免用到遠程辦公，一些行業(yè)痛點就在此過程中暴露了出來。泰治科技敏銳地注意到這些，基于多年深耕半導體封測領(lǐng)域形成的優(yōu)勢，與客戶聯(lián)合創(chuàng)新，設計出貼合特定場景和需求的EDA工具。針對封測環(huán)節(jié)涉及的打線圖設計及自動生成、打線圖與設備參數(shù)的聯(lián)調(diào)、核對等生產(chǎn)步驟，上述EDA工具能夠提高工程設計人員的效率。同時確保做出來的實物和設計的圖紙相符，從而在生產(chǎn)過程中保證產(chǎn)品質(zhì)量可控。

任何產(chǎn)品都必須經(jīng)過市場的驗證，2020年泰治科技在市場層面表現(xiàn)同樣出色。不僅得到了原有老客戶的支持，還充分利用資本嫁接需求端與供給端的功能，得到行業(yè)高端新客戶的青睞。

據(jù)丁小果觀察，越來越多半導體企業(yè)主動擁抱信息化、自動化。抓住這一機遇，泰治科技在過去一年繼續(xù)鞏固其在半導體封測環(huán)節(jié)的優(yōu)勢，特別是在先進封測領(lǐng)域完成典型案例，并在PCB行業(yè)取得一定突破。同時，保持對中小企業(yè)的服務提升，推動智能制造真正落地。

半導體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展高度依賴于人才。2020年，人才也成為政策和市場雙重驅(qū)動下的半導體產(chǎn)業(yè)最大的短板之一。丁小果告訴記者，半導體各個環(huán)節(jié)人才都較短缺，特別是一些專業(yè)人才，“比如熟悉我們行業(yè)，同時能夠通過信息化技術(shù)實現(xiàn)半導體自動化的人才確實緊缺。”為此，泰治科技正在探索校企聯(lián)合培養(yǎng)人才。比如，高校提出的部分研究方向，有潛力與半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)合，泰治科技就通過合作項目、共研基金等方式，嘗試做好產(chǎn)學研融合工作。

展望：擁抱半導體產(chǎn)業(yè)黃金時代

展望未來，丁小果認為，隨著國內(nèi)疫情控制穩(wěn)定化以及中美貿(mào)易摩擦靴子的落地，2021年，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)可能迎來爆發(fā)式增長。而在經(jīng)年持續(xù)高熱之后，2023年左右產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M入整合階段。在上述兩個階段，資本都將發(fā)揮重要的作用。在產(chǎn)業(yè)高速增長階段，資本可以大大提高需求端和供給端的對接效率，達到催化劑效果。而進入行業(yè)整合階段，通過并購整合，國內(nèi)企業(yè)能夠取得與海外企業(yè)抗衡的能力，保持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的主動。

吸取當下大水漫灌下亂象頻出的教訓，丁小果建議，政策及資本的投入可能需要更加細化。由專業(yè)的人辦專業(yè)的事，精準識別哪些企業(yè)確實在創(chuàng)新、哪些企業(yè)只是隨資本泡沫而動的投機客。以使有限的力量，投入到有真才實學的企業(yè)中。

作為身處其中的半導體企業(yè)，正可以借此良機，打磨產(chǎn)品和服務，腳踏實地、布局未來，在技術(shù)、市場、人才等方面建立并擴大競爭優(yōu)勢。正如丁小果所言：“在資本充足時，可以好好研發(fā)新產(chǎn)品，多仰望天空做一些未來的籌劃。優(yōu)質(zhì)的不可替代的服務，才是一個企業(yè)安身立命的根本。資本只能去助推，但沒法替代最終的產(chǎn)品研發(fā)。”泰治科技對此亦有清晰規(guī)劃。

產(chǎn)品層面，繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新力度，不斷拓寬產(chǎn)品線，致力于推動新型智能化技術(shù)在半導體智能制造中落地。比如，泰治科技已有相關(guān)大數(shù)據(jù)產(chǎn)品和AI的應用產(chǎn)品。在丁小果看來，隨著物聯(lián)網(wǎng)在智能制造領(lǐng)域的持續(xù)落地，接入的設備越來越多，數(shù)據(jù)也呈指數(shù)級增長，大數(shù)據(jù)分析的結(jié)果也更加令人信服，用大數(shù)據(jù)分析得到的經(jīng)驗反哺于制造過程，從而形成數(shù)據(jù)應用的良性循環(huán)。

市場層面，泰治科技將持續(xù)在高端IC制造行業(yè)發(fā)力。據(jù)介紹，目前該公司已經(jīng)在IC先進封裝領(lǐng)域和PCB行業(yè)做出成功案例，2021年泰治科技將推動高端晶圓廠自動化改造解決方案落地。在PCB行業(yè)，泰治科技將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)推動產(chǎn)品創(chuàng)新，爭取在2021年達到行業(yè)前三的目標。

除了繼續(xù)提升大客戶服務質(zhì)量之外，隨著中小型客戶的增長，泰治科技計劃維持一個專業(yè)團隊專職為中小型客戶開發(fā)針對性產(chǎn)品，為行業(yè)提供普惠性服務。

人才層面，丁小果表示，泰治科技將持續(xù)投入校企合作，同時持續(xù)吸引海外留學歸國人才充實團隊力量。為此，他也呼吁政府未來加大力度為半導體產(chǎn)業(yè)校企合作“搭臺子”，為企業(yè)和高校搭建合作橋梁，解決專業(yè)人才緊缺問題。

隨著半導體黃金時代來臨，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)不是機會太少，而是機會太多，然而打鐵終須自身硬，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務才是企業(yè)安身立命的根本，機會終究會屬于如泰治科技一般有準備的人。
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