華為棄子，已成中國智能手機市場唯一的、最大的變數(shù)。未來兩個季度，華為加速下滑，頭把交椅更換跡近必然。

從配角變?yōu)橹鹘牵涢L期在華為內部遭受余承東壓制的榮耀，開始交出第一份答卷。

1月22日，榮耀發(fā)布了全新的旗艦機型榮耀V40，該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣1000+ 5G SOC，從跑分性能來看，這款處理器的性能不僅落后于驍龍888，甚至不及上代旗艦芯片驍龍865，基本與兩年前的驍龍855+持平。

或許是處理器性能羸弱的原因，榮耀內部似乎也缺少底氣，無論是發(fā)布會，還是發(fā)布前的預熱圖，都有意避開處理器不談，網友也在質疑一款天璣1000+的機型，能否支撐起3599元的定價。

榮耀單飛，已非華為

而就在前不久，榮耀CEO趙明在粉絲溝通會上表示，榮耀未來將推出超級旗艦，也會有自己的“Mate系列“和“P系列”。

現(xiàn)實的問題是，沒有搭載麒麟9000和驍龍888等旗艦芯片助力的榮耀，會有消費者買賬嗎？

這場延宕數(shù)月的產品發(fā)布，仍備受市場關注：

——未來5個月內，華為系將會加速從市場抽離，并以極其怪異的組合拳，強行維系自己在中國市場的存在感……大勢已去。

——2021年上半年，中國市場將會迎來新的霸主。誰會成為新的領頭羊？

——新近拼盤而成的榮耀，戰(zhàn)力最弱，卻也是中國市場最大、唯一的變數(shù)……

01、至暗時刻已過

可能很少有人注意到，榮耀V40發(fā)布的日子距離上一次發(fā)布會已經整整過去了203天。

自2020年7月2日，榮耀發(fā)布了X10 Max和榮耀30青春版后，榮耀在半年多的時間里處于無新機發(fā)布的狀態(tài)。

這種情況有多么糟糕？2018年，趙明在華為內部心聲社區(qū)發(fā)文回顧過去3年執(zhí)掌榮耀的心路歷程，他將2016年形容為榮耀的“至暗時刻”。

那一年，華為董事會確立了雙品牌的戰(zhàn)略，榮耀從此走上獨立運作之路，用趙明自己的話說，“線下0起步、線上電商被分拆、核心崗位相繼換人、互聯(lián)網時代一款產品不得不賣20個月。”

但即使如此艱難，彼時的榮耀至少還有產品能拿出來賣，但去年下半年的榮耀已經到了“無貨可賣”的地步。

由于臺積電斷供等原因，華為選擇將有限的元器件優(yōu)先供給高端系列，這直接導致榮耀在去年10月后大面積缺貨，即使是在“雙十一大促”這個時間節(jié)點上，榮耀在電商平臺上的可售機型也是寥寥無幾，這在偏線上的手機品牌中是極為罕見的。

市場人士認為，原本V40是計劃在2020年10月發(fā)布，但種種外部變化之下，拖延至今。

去年11月17日，華為出售榮耀手機業(yè)務，讓榮耀的供貨問題迎來了轉機。趙明為首榮耀團隊獲得證明自己的戰(zhàn)機，但新的問題轉眼即現(xiàn)：新生的榮耀在脫離華為后，供應鏈問題該怎么解決？

02、供應鏈重構

“供應是十分復雜而又牽頭萬緒的問題，你們難度比任何一家公司都大。如何克服困難，就是擺在你們這些英雄豪杰們面前的事。”任正非在榮耀送別會上的一席話，道出了榮耀這個“新生品牌”可能遇到的最棘手的問題。

作為曾經華為旗下的子品牌，榮耀深知供應鏈的重要性，去年12月3日，有媒體曝出，在榮耀辦公人員尚未入駐榮耀新園區(qū)之時，榮耀就已經先一步在園區(qū)內開始了“供應商協(xié)同”的集中培訓。

榮耀V40的發(fā)布會結束后，趙明在接受媒體采訪時表示，目前榮耀過去所有的供應商伙伴，都與榮耀簽署了恢復供應的協(xié)議，如高通、AMD、英特爾、微軟、三星等。

從榮耀V40的配置來看，榮耀似乎對供應鏈有著十足的把握。為了彌補處理器的短板，榮耀為V40配備了一塊支持10bit原彩顯示的AMOLED屏幕，與以往業(yè)界普遍采用的“三星+國內廠商”的策略不同，榮耀此次只將京東方和維信諾兩家國內面板廠商列為榮耀V40的供應商。

相比之下，榮耀在處理器的供應問題上要麻煩的多，尤其是旗艦機型的處理器。

對于消費者而言，榮耀V系列標配就應該是旗艦處理器，而V系列也是榮耀歷年來出貨占比最高的機型。脫離了華為的榮耀，能夠名正言順地與高通展開合作，但在當下的時間節(jié)點上卻略顯尷尬。

一方面，高通在去年12月份發(fā)布最新的5G SoC驍龍888之時，公布了包括小米、vivo、OPPO在內的14合作廠商的名單。眾所周知，高通對合作廠商采取優(yōu)先供貨的策略，而榮耀并不在此列之中。

另一方面，華為退場后留下的市場空白，為其余的國產廠商創(chuàng)造了寶貴的發(fā)展紅利期，小米、vivo、OPPO等廠家均采取了加價預約的策略，幾乎包攬了高通剩余的芯片產能，也就是說，榮耀在上半年發(fā)布的手機將無緣驍龍888芯片。

不過，榮耀仍可將希望寄托于聯(lián)發(fā)科，在榮耀尚未脫離華為之前，華為就一直有使用聯(lián)發(fā)科的芯片，比如華為暢享Z就是5G時代華為首款使用天璣800芯片的手機，而聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片也即將發(fā)布。

從現(xiàn)有信息來看，聯(lián)發(fā)科的下一代芯片可能采用5nm制程，根據(jù)微博用戶“數(shù)碼閑聊站”曝光的跑分數(shù)據(jù)，其性能已不輸驍龍888芯片，預計將在今年年初發(fā)布，第二季度正式上市。

另外，榮耀很可能與高通就下一代旗艦處理器展開合作。趙明在采訪中表示，未來榮耀會采用高通各個系列的芯片解決方案來打造榮耀的產品。

03、后華為時代，榮耀“三板斧”

如果做最壞的打算，即榮耀在今年無法取得旗艦芯片，榮耀還有底氣嗎？現(xiàn)在看來，榮耀在今年至少還有“三板斧”可以操作。

首先就是改變以往“唯芯片論”的策略，以往各家都將SoC的性能看作重中之重，即使是華為和榮耀，也會在發(fā)布會上花費大半篇幅介紹芯片的升級。

但去年開始，智能手機行業(yè)的風向標出現(xiàn)了一絲變化，即各家廠商開始向消費者宣傳手機的軟硬件優(yōu)化能力、底層優(yōu)化能力和性能釋放能力等偏向軟件層面的指標。

這也是榮耀在V40機型上努力的方向，本次發(fā)布會上，趙明重點介紹了包括圖像加速引擎、游戲引擎和觸控引擎在內的三大核心組件，以及能夠大幅提升通訊體驗的Link Turbo四網協(xié)同技術等軟件優(yōu)化方案，寄希望于“軟硬結合”去彌補處理器的不足。

其次是榮耀持續(xù)推進的全場景IoT。2019年，趙明提出了“二級火箭”戰(zhàn)略，其中一環(huán)就是在產品上，從做手機到發(fā)發(fā)展全場景IoT，從去年的一系列動作來看，榮耀無疑在加速全場景IoT戰(zhàn)略的落地。

在去年的柏林國際電子消費品展覽會上，榮耀一反常態(tài)地將智能手機晾在一旁，展示了包含智能穿戴、平板電腦、智能音箱和親選產品在內的9款全場景智能生活產品，構建了一套完整智能硬件+軟件服務+應用場景的生態(tài)閉環(huán)。

根據(jù)榮耀公布的數(shù)據(jù)來看，在2020年上半年的海外市場，榮耀可穿戴產品出貨量同比增長高達235%，似乎應對多維度的全場景IoT市場，榮耀更加得心應手。

最后就是調整銷售渠道，榮耀作為曾經的互聯(lián)網品牌，其線下渠道在很長一段時間里都扮演著“錦上添花”的角色，但現(xiàn)階段榮耀在缺少旗艦處理器的情況下，面對價格敏感的線上消費者群體，過去的品牌策略顯然已經不適用于當下，規(guī)避線上渠道的殘酷競爭，才是榮耀最明智的選擇。

眾多周知，榮耀品牌的收購方深圳市智信新技術有限公司，是由深圳市智慧城市科技發(fā)展集團與30余家榮耀代理商、經銷商共同投資設立的。從這一角度來看，榮耀完全具備短時間內快速建立線下渠道的能力，結合最近榮耀門店集中開張來看，榮耀內部已明確拓展線下渠道的戰(zhàn)略。

當然，這并不代表榮耀會放棄線上渠道，因為對于智能手機廠商而言，全渠道拓展早已成為大勢所趨。趙明在采訪中也表示，目前榮耀線上線下渠道合作伙伴已完成合作簽署，計劃在2022年實現(xiàn)線上、線下4:6的銷售占比。

04、結語：

華為在未來數(shù)月之內逐漸退場，已勢所難免，華為系內部，何剛為首的CBG團隊會努力維系其存在感。除非，華為系品牌再次變盤，追隨榮耀，整體出售給另外一個國資支撐財團，可能時機已過。

2021年上半年的頭把交椅交接已在所難免。過去20年，中國手機公司的領頭羊詛咒一直存在。只有蘋果，寂寞地領先。

榮耀已成中國智能手機市場最后、最大的變數(shù)。被內部壓制多年，趙明在華為系的危機之中獲得戰(zhàn)機，只是此時，已成苦戰(zhàn)。

責任編輯：xj