通信技術的每一次創新都迅速轉化為電信產業的躍升，帶動經濟發展。高通5G芯片以及技術解決方案，作為此次通信技術升級的排頭兵，一直以來就是各大芯片廠商和5G用戶最為關注的前沿熱點。新一代的高通5G芯片驍龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機目前已經陸續上市，引發了科技圈的廣泛關注。

高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所帶來的驍龍系列5G芯片，其代表的并不是一家芯片廠商的產品換代與技術提升，而是凝聚了整個行業在經歷了5G初期的摸索和實踐之后，對于現有5G設備從設計到體驗的集思廣益。

高通總裁安蒙表示，在每次無線通信技術代際轉換中，高通始終堅持通過合理的產品設計，實現調制解調器和應用處理器兩方面的最佳性能。“在我們推出能夠支持最大帶寬、最低時延和最高可靠性的高通5G基帶的同時，我們必須打造一個能夠為充分實現5G潛能提供最佳支持的移動平臺/處理器。最佳性能的高通5G基帶芯片和最佳性能的應用處理器搭配起來，才能很好地賦能移動終端去支持全新5G服務。

在前兩代高通5G芯片——高通驍龍855 5G芯片以及驍龍865 5G芯片上面，高通都選擇了獨立的5G基帶解決方案，分別與第一代高通5G基帶驍龍X50以及第二代5G基帶驍龍X55搭配，體現了高通在廠商需求和5G技術工藝之間的平衡智慧。在商用5G普及推廣這件事上，驍龍X50和驍龍X55這兩款高通5G基帶功不可沒。

不僅在國內市場，消費者很快就享受到高通5G芯片和智能手機帶來的5G體驗，而且在中國5G智能手機迅速在海外布局這件事上，高通5G基帶芯片也發揮了了至關重要的作用。搭載高通5G芯片的小米、OPPO、vivo、一加、中興等國產手機廠商，都在第一時間推出基于高通5G解決方案的5G終端和應用，成為全球最早一批商用終端，在5G智能手機海外市場占據重要地位，并加速5G的創新和普及。

在高通將5G基帶的制程工藝“打磨”為5nm的2020年，也是在5G網絡已經全面鋪開的這一年，最新一代的高通驍龍888 5G芯片，選擇了集成方式將第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的領先連接能力以及芯片自身性能都抬高到一個新的臺階。讓用戶享受由制程工藝以及技術提升帶來的紅利——強大的性能，全球范圍內疾速的5G移動連接體驗。

高通5G基帶驍龍X60是首款5nm的基帶芯片，相比前代高通5G基帶芯片——驍龍X55的7nm制程，更大幅度內降低了因為高速率而產生的發熱和功耗問題。另外高通驍龍X60 5G基帶芯片還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6GHz。有利于運營商充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能，手機廠商也能更為靈活的在全球范圍內布局5G終端。

隨著搭載高通5G芯片驍龍888的手機陸續發布，相信國產5G手機性能還會進一步提升，5G手機市場將更為火爆，真正進入屬于5G的智能手機新時代。

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