1月20日,在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí),昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來(lái)的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后,并沒有獲得很好的市場(chǎng)反饋,即使在驍龍888推出后,驍龍865的口碑卻不降反升。
高通驍龍870處理器使用的制程工藝與驍龍865無(wú)差,都是7nm制程工藝。但是其CPU使用了一顆超大核心Cortex-A77,這顆核心的主頻達(dá)到了3.2GHz,超越麒麟9000(單核3.1GHz)成為單核主頻最高的處理器。另外還有3顆2.42GHz的A77大核和4顆1.8GHz的A55小核。
GPU上使用的是Adreno 650,5G通信仍舊需要外掛X55基帶,AI性能也與驍龍865沒有差別。所以這顆驍龍870處理器僅僅在CPU上進(jìn)行了升級(jí),相較于驍龍888在工藝上仍舊落后。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap表示,摩托羅拉,小米,OPPO,一加等手機(jī)廠商將會(huì)使用到這款處理器。作為今年次時(shí)代的旗艦處理器,在小米將驍龍888的價(jià)格壓至3999元之后,使用這款驍龍870處理器的手機(jī)價(jià)格不知道會(huì)定價(jià)多少。總之,如果擔(dān)心驍龍888功耗的話,驍龍870處理器或許是一個(gè)相較于驍龍865不錯(cuò)的選擇。
責(zé)任編輯:tzh
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7624瀏覽量
193217 -
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6941瀏覽量
159520 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11080瀏覽量
217054 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48813瀏覽量
573763
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
瞄準(zhǔn)千億美元規(guī)模的工業(yè)IoT市場(chǎng),高通推出躍龍品牌

瑞芯微RK3562處理器的基本特性

自主創(chuàng)新,安全可控:申威SW831處理器與國(guó)產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦
集特海光3350處理器工業(yè)主板GM9-5602:為工業(yè)應(yīng)用打造的高性能解決方案
RV1109處理器概述
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案

ADS8361與TMS470處理器的接口

技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板,專為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計(jì)
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電

今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制

評(píng)論