據(jù)長沙晚報報道,2021年1月19日,湖南三安半導(dǎo)體項目最大單體M2B芯片廠房順利完成封頂,此次封頂標(biāo)志著這座湖南省境內(nèi)的首個第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目(一期)Ⅰ標(biāo)段完成全面封頂,預(yù)計該項目在2021年中有望實現(xiàn)全面投產(chǎn)。
據(jù)了解,該項目分兩期建設(shè),當(dāng)前項目一期主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關(guān)配套設(shè)施建設(shè),項目全面建成投產(chǎn)后將形成兩條并行的碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線,產(chǎn)品為高質(zhì)量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件,可廣泛用于新能源汽車、高鐵機(jī)車、航空航天和無線(5G)通訊等。
據(jù)集微網(wǎng)此前消息顯示,2020年12月,湖南三安半導(dǎo)體項目(一期)Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。
據(jù)悉,長沙三安第三代半導(dǎo)體項目,總占地面積1000畝、投資160億元,主要建設(shè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地,項目建成達(dá)產(chǎn)后將形成超百億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,并帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計逾千億元。
2020年7月20日,長沙三安第三代半導(dǎo)體項目開工活動在長沙高新區(qū)舉行。
責(zé)任編輯:xj
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