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九種從電路板上拆下元器件的方法

電子森林 ? 來(lái)源:FPGA入門到精通 ? 作者:卓晴 ? 2021-02-14 11:22 ? 次閱讀
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在Proto-G的博文9 Different Desoldering Techniques中介紹了九種從電路板上拆下元器件的方法,可以用于維修電路,或者僅僅是為了拆卸可用元器件留存用于將來(lái)的電路中。很可惜,網(wǎng)頁(yè)上的Youtube的視頻播放不,下面只能截取網(wǎng)頁(yè)中的圖片來(lái)顯示拆卸方法。

第一個(gè)拆焊技術(shù)頗具暴力,當(dāng)你不再打算保留電路板時(shí)可以使用它。焊錫鍋原本是用于對(duì)直插器件的管腳預(yù)上錫的,使用它拆卸電路板上的元器件的效率也極高。相比其它方法,焊錫鍋拆卸與器件的感覺(jué)就一個(gè)字:“那叫一個(gè)爽”。

在對(duì)拆解PCB放在焊錫鍋之前,在焊盤一面涂抹些助焊劑可以加速焊盤融化(并不是必須的),一手拿著鑷子夾持電路板,一手使用鉗子將與器件逐個(gè)揪下來(lái)。實(shí)際上,有時(shí)待電路板加熱完全之后,翻過(guò)電路板,輕輕磕碰一下電路板,電路板上的元器件就可紛紛掉下來(lái)。請(qǐng)注意上圖中,為了防止手被燙傷,帶上手套是安全的。必要時(shí),戴上護(hù)目鏡防止噴濺的焊錫灼傷眼睛。

如果沒(méi)有焊錫鍋,使用燃燒丙烷、丁烷的噴火槍加熱PCB也是可以的,若搭配均熱的鐵絲網(wǎng)三腳架則是極好的,可以避免PCB被熾熱火焰燃燒的煙熏火燎的。(看到這兒我想到了熱狗、孜然、鹽巴)

如果拆卸的電路板過(guò)大怎么辦?那就使用鋼鋸或剪裁鉗進(jìn)行對(duì)它進(jìn)行剪裁后再拆卸,不要客氣。

由于拆焊過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些煙霧,良好的通風(fēng)可以避免吸入過(guò)多有害氣體。

使用吸錫器可以有選擇的拆焊元器件。配合烙鐵加熱器件管腳之后,吸錫器移除焊孔中焊錫之后,便可取下元器件。

吸錫器的體積越大,對(duì)于器件管腳焊盤錫移除的越干凈。

如果元器件管腳密集,或者是表貼器件怎么辦?可以使用專用拆焊吸錫銅絲網(wǎng)。銅絲網(wǎng)是由纖細(xì)的黃銅編織而成,將它放在焊盤上,再施加一點(diǎn)助焊劑,使用烙鐵加熱便可以將焊盤內(nèi)外的焊錫吸干凈。

有時(shí)在使用之前事先在焊盤上施加一些焊錫可以加快銅絲網(wǎng)吸錫的過(guò)程。

這種拆焊工具實(shí)際上是將吸錫器和烙鐵合二為一。可以在加熱焊盤的同時(shí),中空的加熱頭通過(guò)真空泵將焊孔中的焊錫抽離。在拆卸工作比較多的情況下,這種工具效率很高。

熱風(fēng)槍通常用于拆卸電路板上表貼元器件。(實(shí)際上,有時(shí)它也可用于焊接)將它對(duì)準(zhǔn)拆解器件進(jìn)行加熱,當(dāng)電路板焊盤的溫度超過(guò)焊錫熔點(diǎn)之后,便可以輕松十三鑷子將器件取下。

配合不同的熱風(fēng)槍噴嘴,可以避免在拆卸元器件時(shí)傷及臨近的別的元器件。

說(shuō)實(shí)在的,這種工具我沒(méi)有使用過(guò),但看到它的結(jié)構(gòu)你就應(yīng)該清楚它的使用方法了。對(duì)于電路板上表貼的電阻電容等器件,它可以邊加熱邊拆卸。對(duì)于需要拆卸大量表貼器件應(yīng)該是非常方便。

當(dāng)然,對(duì)于少量的器件,使用刀口烙鐵也很容易取下來(lái)。

▲ 拆焊專用鑷子

相比于焊錫鍋,下面這種加熱盤也同樣可以將電路板均勻加熱到高溫。此時(shí)配合鑷子、熱風(fēng)槍或鐵等,在電路板上可拆可焊。

我也曾經(jīng)看到過(guò),有人在火爐上使用平底鍋干同樣的事情。

在實(shí)驗(yàn)中這種方法之前,你需要確保戴好護(hù)目鏡。先使用烙鐵將器件與電路板連接處加熱到錫融化,然后使用瓶裝壓縮空氣將器件吹掉。這種方式相當(dāng)粗暴,除非你實(shí)在不想要電路板了,它會(huì)將PCB上的焊錫吹得很自由奔放。

實(shí)際上使用烙鐵就可以很方便對(duì)電路板上元器件進(jìn)行拆焊。在拆焊專家中。給出了使用恰當(dāng)?shù)牡犊凇ⅠR蹄口以及專用拆焊烙鐵頭進(jìn)行電路元器件拆焊過(guò)程。

天下分久必合、合久必分。在電路板調(diào)試和制作過(guò)程中,焊接和拆卸是必不可少的技能。除了上述方法之外,你還有什么其它方法拆卸電路板上的與器件嗎?

原文標(biāo)題:9種拆卸電子元器件的方法

文章出處:【微信公眾號(hào):FPGA入門到精通】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:9種拆卸電子元器件的方法

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