曝高通有意讓臺積電生產驍龍895
盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。
有媒體報道稱，一些民間測試認為，驍龍888當前的功耗優化不佳，大家把矛頭指向三星的5nm工藝以及高通的三叢集設計（X1+A78+A55）。
最新消息稱，定于2021年底發布的驍龍895，將重回臺積電制造，預計基于后者的第二代5nm工藝制造，初期季投片量達3萬片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。
目前，臺積電的第一代5nm已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上，它們的表現均獲得了肯定，至少沒有像驍龍888這樣的爭議。
另外，報道還提到，高通還有意將部分訂單轉包給臺積電，比如未來iPhone 13采用的X60基帶等。
當然，考慮到驍龍888剛剛問世，驍龍895的神秘面紗顯然還有段時間才能揭曉，到底高通的選擇如何我們拭目以待。畢竟，當年驍龍810也是臺積電代工，有觀點強調，歸根結底其實還是芯片的底層設計優化攸關最終表現。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52217瀏覽量
436522 -
高通
+關注
關注
77文章
7589瀏覽量
192636 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5740瀏覽量
168997 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
44066
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為，該款芯片也是以臺積
臺積電將在臺灣再建11條芯生產線
，中國臺灣今年就要蓋11個生產線。 臺積電對美國政府許諾加碼千億美元投資，產業界更關注美國總統特朗普揚言廢除芯片法補助，導致臺
博通與臺積電或有意瓜分英特爾
半導體行業的兩大巨頭——博通和臺積電，近日被曝出對英特爾的潛在分拆交易表現出濃厚興趣。據知情人士透露，博通一直密切關注著英特爾的芯片設計和營銷業務，并已與顧問團隊討論了潛在的收購要約。
臺積電設立2nm試產線
最大產能，從而滿足蘋果、高通、聯發科等多家客戶的需求。 據悉，臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產線的月產能規劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷成熟和生產線的逐
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當時采用的是三星的4納米制程。 據悉，臺積
臺積電計劃在美生產BLACKWELL芯片
近日，據最新消息，全球領先的半導體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內容是，在臺積電位于美國亞利桑那州的先進工廠內
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使
今日看點丨小米造芯曝料：驍龍 8 Gen 1 級別性能；比亞迪方程豹與華為智駕合作
，小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案，據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時采用臺積
發表于 08-28 11:42
?1024次閱讀
臺積電2納米工藝生產設備提前部署完成
臺灣半導體制造巨頭臺積電（TSMC）在半導體技術領域的領先地位再次得到強化，據投資銀行瑞銀集團（UBS）最新發布的報告顯示，臺積
工商網監
評論