據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，北京中科銀河芯科技有限公司（以下簡稱“中科銀河芯”）宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由金浦新潮、新潮集團領投，得彼投資以及老股東中科創(chuàng)星跟投。本輪融資將用于加快公司新產品研發(fā)和推廣，進一步豐富溫度、溫濕度、壓力、信號處理、單總線等主力產品線的布局。此前，中科銀河芯于2019年7月獲得由中科院創(chuàng)投領投，南京動平衡、三峽鑫泰、北京科微創(chuàng)投共同跟投的Pre-A輪融資。

中科銀河芯CEO郭桂良

中科銀河芯CEO郭桂良表示，本輪融資標志公司發(fā)展進入快車道。“在中美關系持續(xù)變化和國內芯片企業(yè)科創(chuàng)板表現(xiàn)強勁的大環(huán)境下，國內資本非常看好芯片企業(yè)，我們將借助這股力量加快發(fā)展速度，堅守初心，深耕于核心競爭力的提升，為國內市場提供更好的服務，做國際一流的模擬芯片公司，為高性能傳感器芯片市場的國產化之路賦能。”

緊抓國內芯片行業(yè)爆發(fā)，釋放產品活力

2020年是國產芯片爆發(fā)的一年。據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）報道，2020年上半年，全球半導體產業(yè)銷售額高達2082億美元，同比增長6.8%。之所以全球芯片市場沒有受到疫情影響，很大程度上也是得益于中國芯片市場的快速增長，根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，中國芯片產能高達1146.8億塊，同比增長16.4%。2020年國產芯片產業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產芯片企業(yè)的厚積力量。

中科銀河芯經過十多年的技術和產品積累也在今年爆發(fā)。2020年，中科銀河芯共發(fā)布了6款產品，其中，高速高精度溫度傳感器芯片GXTS03、通用工業(yè)測溫芯片GX21M15以及單總線高溫溫度芯片GX30H05均已達到國際同類產品的先進水平。高速溫度傳感器芯片GXTS02S在溫度響應速度達到了業(yè)內領先，比通用產品提高超過100%，標志中科銀河芯從工農業(yè)端進入到個人消費品領域。據(jù)介紹，中科銀河芯2020年實現(xiàn)銷售額較去年同比增長超過100%。

單總線高溫溫度芯片GX30H05

中科銀河芯團隊組建于2010年，公司成立于2018年1月，是中科院微電子所旗下的產業(yè)化公司。公司定位為國內稀缺信號鏈路設計公司、模擬IC設計與產品服務商。目前，公司擁有溫度、溫濕度一體、單總線等系列產品的三大業(yè)務線，產品包括分布式溫度傳感器芯片、溫濕度傳感器芯片、單芯片RFID+溫度芯片、單芯片壓力傳感器、單總線系列芯片等，在靈敏度、分辨率、轉換時間等方面都具有顯著的優(yōu)勢。

“遷移+校準”技術優(yōu)勢，助力芯片國產化替代

產品爆發(fā)來源于技術優(yōu)勢。據(jù)了解，中科銀河芯已經積累了微弱信號感知與處理技術、高精度溫度濕度檢測技術、射頻加傳感技術等一系列獨特技術。郭桂良認為，中科銀河芯之所以能夠實現(xiàn)產品的多樣化布局和批量生產，主要源于公司形成了直擊國內行業(yè)痛點的技術遷移性和產品一致性。

郭桂良表示：“首先，模擬公司不可能靠‘1顆’芯片打天下，快速滿足客戶需求的能力非常重要，也就是技術遷移性。我們掌握了某個核心技術，比如微弱信號檢測與處理技術，就可以實現(xiàn)電容、電阻、電壓、電流等多種微弱信號的處理，研發(fā)不同的傳感器，形成技術遷移性，滿足不同行業(yè)的要求。其次，我們具備區(qū)別于其他團隊的校準技術，即我們研發(fā)的一套算法，這套算法使產品具備一致性，已經得到了一個千萬級芯片的驗證，這表明我們具有大規(guī)模量產能力。”

憑借優(yōu)勢技術，中科銀河芯不僅實現(xiàn)了自身的強勢發(fā)展，還在傳感器芯片國產化的進程中彰顯出不可替代的價值，其研發(fā)的溫濕度芯片可直接實現(xiàn)國際大廠溫濕度芯片替換，從而打破溫濕度芯片被國外廠家高度壟斷的局面。郭桂良表示：“中國儲糧領域曾經是美國公司一家獨大，中科銀河芯研發(fā)的溫度芯片進入市場后，行業(yè)發(fā)生變化，國內將近50%以上企業(yè)開始做國產化實現(xiàn)國產替代，使我國該領域溫度芯片逐漸實現(xiàn)自主可控。所以，我們對國家糧食安全也做出了一點貢獻。

高速高精度溫度傳感器芯片GXTS03

未來：“縱向+橫向”完善產品線

對于公司未來的發(fā)展，郭桂良表示：“模擬公司主要靠產品積累，我們的積累已經達到了一定程度，所以現(xiàn)在的爆發(fā)式發(fā)展是水到渠成的表現(xiàn)，預計明年也會保持一個快速的增長速度。”

接下來的兩年，中科銀河芯將致力于縱向做全溫度和溫濕度兩條產品線，在產品型號和性能上力爭與國外比肩，滿足不同客戶的需求。再下一步，公司將橫向擴展產品線，著力研發(fā)傳感器與物聯(lián)網相結合的復合型芯片，同時在角度、氣體等芯片產品方向進行布局。在市場方面，中科銀河芯將繼續(xù)進軍消費市場。

芯片行業(yè)人才稀缺，中科銀河核心團隊來源于中國科學院微電子研究所，團隊成員曾參與過包括國家重大專項、863計劃、自然科學基金重點項目等多個科研項目，目前，團隊也在不斷從國內高校和五百強企業(yè)中吸收技術、市場和管理人才，實現(xiàn)“老帶新、不斷檔”。

中科銀河芯所獲獎項

最后，郭桂良表示：“中科銀河芯是一個比較踏實的團隊，無論外界環(huán)境是冷是熱，把產品打磨好、服務好客戶是我們一直以來的原則。秉承這樣的初衷，希望中科銀河芯的努力和不斷創(chuàng)新能夠為中國創(chuàng)造芯片的崛起共享一份力量。”

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