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芯源微:光刻工序涂膠顯影設備成功打破國外廠商壟斷

我快閉嘴 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2021-01-08 13:53 ? 次閱讀

近日,芯源微披露投資者關系活動記錄表指出,公司前道涂膠顯影機與國際***聯機的技術問題已經攻克并通過驗證,可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子(SMEE)的***聯機應用。

芯源微表示,涂膠顯影機在Iline、KrF、向ArF等技術升級的過程中,主要技術難點在于涂膠顯影機結構復雜,運行部件多。研發升級在技術上有很大的跨度,主要體現在顆粒污染物的控制方面,例如烘烤精 度、多腔體的一致性及均勻性、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細化控制,以及設備整體顆粒污染物控制等。

據悉,當前,全球半導體設備市場的主要份額基本被國外廠商占據,如美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團、日本東京電子、美國科天等,為了突破這一卡脖子技術,近年來,國產半導體企業亦在奮力追趕,希望盡早實現***。

資料顯示,芯源微成立于2002年,是由中科院沈陽自動化研究所發起創建的國家高新技術企業,專業從事半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務。

芯源微產品廣泛應用于半導體生產、高端封裝、MEMSLEDOLED、3D-IC TSV、PV等領域,產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備,可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

目前,芯源微的主要客戶包括中芯國際、華力微電子、長江存儲、臺積電、華為、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等半導體知名廠商。

作為芯源微的標桿產品,光刻工序涂膠顯影設備成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白,其中,在集成電路前道晶圓加工環節,作為國產化設備已逐步得到驗證,實現小批量替代;在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環節,作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠,成功實現進口替代。

新華社此前報道,芯源微產品在勻膠顯影技術領域居國內第一,達到國際先進水平。芯源微在記錄表指出,公司現有的廠區已經是滿負荷運轉,同時新廠房也在建設當中,按照計劃將于2021年4季度投入使用,屆時對公司產能提升會起到非常大的作用。
責任編輯:tzh

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